Tag Archives: 博通

攜手博通採台積電 3 奈米,解密 OpenAI 2026 年自研 AI 晶片

作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 16:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , OpenAI

人工智慧大廠 OpenAI 預定 2026 年推出首款 AI 晶片,大幅降低依賴輝達 (NVIDIA) GPU,最佳化 AI 模型執行推論任務的性能與成本效益。晶片與半導體大廠博通(Broadcom)合作開發,並由晶圓代工龍頭台積電 3 奈米打造,將對 AI 硬體市場產生深遠影響。

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博通財報讚、AI 晶片獲百億美元訂單,盤後拚史高

作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

網通晶片大廠博通(Broadcom Inc.)於美國股市週四(9 月 4 日)盤後公布 2025 會計年度第 3 季(截至 2025 年 8 月 3 日為止)財報:營收年增 22% 至 159.52 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 36.3% 至 1.69 美元。 繼續閱讀..

AI 資料中心網路系統競爭激烈,輝達推 Spectrum-XGS 乙太網路穩住龍頭地位

作者 |發布日期 2025 年 08 月 25 日 14:40 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA)  宣布推出 NVIDIA Spectrum-XGS 乙太網路,這是一項可將分散式資料中心整合為一個統一、千兆級規模人工智慧(AI)超級工廠的跨域擴展技術。尤其,隨著 AI 需求大幅提升,個別資料中心在單一設施內的電力與容量已達極限。為了擴展規模,資料中心的規模必須超越單一建築,而現有的乙太網路基礎設施則受限於高延遲、抖動與效能不穩定的瓶頸。

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三星 HBM 三問題還沒打入輝達供應鏈,只能全力當博通供應商

作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 16:30 | 分類 半導體 , 記憶體

韓國朝鮮日報報導,三星電子(Samsung Electronics)原定最快第二季供貨人工智慧(AI)晶片大廠輝達(Nvidia)第五代高頻寬記憶體(HBM3E),但這批 12 層 HBM3E 交貨時程卻遭遇意外延期。SK 海力士(SK Hynix)與美光(Micron)已搶先供貨輝達,使三星 HBM 競爭壓力日益增加。

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川普課徵 100% 半導體關稅,法人指衝擊成熟製程與二線代工廠

作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對美國總統川普日前宣布,將對輸美半導體產品課徵高達 100% 的關稅的情況。國內法人指出,儘管詳細實施細節尚待美國商務部 (BIS) 根據《1962 年美國貿易擴張法》232 條款公布,但初期訊息指出,凡在美國已有生產基地或承諾投資設廠的晶圓代工廠將可望獲得豁免,但是,此項政策無疑為全球半導體產業投下震撼彈,不僅衝擊現有供應鏈,更可能加速產能轉移,並引發結構性通膨。

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博通布局開放性資料中心網路方案,挑戰輝達 NVLink 與 NVSwitch 生態系

作者 |發布日期 2025 年 08 月 05 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網通設備

全球人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)軍備競賽的白熱化,網路基礎設施的效率與可靠性成為決定性因素。博通 (Broadcom) 5 日宣布,乙太網(Ethernet)已確立大型網絡解決方案的領先地位,超越曾被看好的 Infiniband。

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博通推新一代網路晶片,採台積電 3 奈米,助 AI 資料中心短距互連

作者 |發布日期 2025 年 08 月 05 日 8:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

博通(Broadcom)昨日宣布,旗下晶片部門正式推出新一代 Jericho4 乙太網路 Fabric 路由器,專為大規模分散式 AI 基礎設施設計,可連接相距超過 60 英里(約 96.5 公里)的資料中心,進一步提升 AI 運算效率與跨機房互連能力。 繼續閱讀..

Rapidus 不搶台積電客戶?日本 2 奈米「小眾策略」背後的策略分析

作者 |發布日期 2025 年 08 月 04 日 8:30 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

Rapidus 的近期進展受到國際高度關注,而日本各大媒體如《朝日新聞》也都以斗大的標題報導該公司實現 2 奈米(nm)晶片試生產的重大訊息。依 Rapidus 的說明,該公司進入市場將採行不同的商業模式,例如,涵蓋設計、製造、封裝一體化的「快速與統一製造服務(RUMS)」模式。

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不賺錢低價搶特斯拉訂單,三星還想爭取高通、博通、輝達代工

作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 8:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國朝鮮日報報導,三星晶圓代工部門在先進製程領域取得重大突破,成功爭取到特斯拉以 3 奈米製程來生產自駕車晶片之後,證明了其先進製程技術的實力。所以,與特斯拉的合作不僅加速了三星爭取高通下一代應用處理器(AP)及輝達等全球科技大廠更多量產訂單的腳步,更被視為其在晶圓代工市場擴展商機的關鍵里程碑。

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