安世半導體(Nexperia)貿易爭端引發的晶片供應短缺,仍是德國汽車業大挑戰。博世(Bosch)18 日表示,已有數千工人面臨停工。 繼續閱讀..
安世事件影響汽車業,博世數千人面臨停工 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 11 月 19 日 15:00 | 分類 人力資源 , 晶片 , 汽車科技 |
台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土,歐盟通過 50 億歐元補助 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 20 日 21:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
由台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)及恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors N.V.)合資成立之歐洲半導體製造公司(ESMC),20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮,正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉,一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET) 術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。
台積電宣布攜手博世、英飛凌、恩智浦於德國興建 12 吋廠,2027 年量產月產能 4 萬片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 08 日 18:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
晶圓代工龍頭台積電與羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導體( NXP Semiconductors N.V.)今日宣布,有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC),以提供先進半導體製造服務。
