Tag Archives: 南亞科

記憶體廠股價彈升，惟需求復甦力道仍待觀察
作者 |發布日期 2025 年 02 月 13 日 14:45 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

近期記憶體市場需求疲弱，股價表現低迷，然今（13）日族群強勁反彈，南亞科、華邦電盤中攻上漲停，旺宏、十銓股價亦勁揚，帶動市場關注。此波漲勢主要因近期記憶體現貨市場部分顆粒價格小幅回升，跌勢趨緩。然而，市場看法分歧，部分分析認為漲勢屬技術性反彈，產業景氣尚未明確回溫。

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部分顆粒報價小幅回升，拉抬記憶體類股南亞科、華邦電攻漲停
作者 |發布日期 2025 年 02 月 13 日 11:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

受到市場需求不佳的影響，近期國內記憶體類股的營運表現普遍不如市場預期，使得股價呈現弱勢。然今日記憶體股總算一吐怨氣，成為台股盤面上主角，南亞科、華邦電盤中攻上漲停價位，旺宏也上漲超過半根停板，威剛也漲幅達到3%。而造成這樣效應的原因，在於市場研究機構的報告表示，近期部分記憶體顆粒報價出現小幅回升，跌幅已經開始逐步收斂所導致。

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南亞科 2024 年每股虧損 1.64 元，DRAM 市場可望上半年觸底
作者 |發布日期 2025 年 01 月 13 日 16:40 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠南亞科 13 日召開法說會，並公布 2024 年第四季截至 12 月 31 日自行結算合併財務報告。南亞科第四季營收為新台幣 65.75 億元，較第三季季減少 19.2%。第四季 DRAM 平均售價季減低十位數百分比，銷售量季減高個位數百分比。

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伺服器 DRAM 及 HBM 推升第三季 DRAM 產業營收季增 13.6%
作者 |發布日期 2024 年 11 月 26 日 14:27 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，今年第三季 DRAM 產業營收 260.2 億美元，季增 13.6%。受中國手機業者去化庫存和中系 DRAM 供應商擴產影響，三大 DRAM 原廠 LPDDR4 及 DDR4 出貨量下降，但供應資料中心的 DDR5 及 HBM 需求上升。平均銷售單價部分，三大原廠延續前一季上漲氛圍，加上 HBM 持續排擠整體 DRAM 產能，合約價第三季達成 8%~13% 漲幅。 繼續閱讀..

南亞科第三季營收季減 18%，調降資本支出至 200 億元因應設備交期變化
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 手機

記憶體大廠南亞科 9 日舉行法說會，公布 2024 年第三季截至 9 月 30 日之自行結算合併財務報告。公司第三季營收為新台幣 81.33 億元，較第二季減少 18%。第三季 DRAM 平均售價季增中個位數百分比，銷售量季減低二十位數百分比。

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市場需求疲弱與競爭加劇，大和維持南亞科評等但下調目標價
作者 |發布日期 2024 年 08 月 13 日 10:45 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

外資大和證券表示，記憶體廠南亞科 2024 年第二季營收低於市場預期，其主要原因是整體需求疲軟。7 月營收較 6 月大幅下降，DRAM 合約價格上漲也低於預期，這些都同樣是消費者需求低迷所致。當 AI 帶動 HBM / DDR5 需求強勁情況下，傳統 DRAM 產品的供應將受到影響而減少，但因為因消費者需求的長期復甦和競爭，將導致獲利動能減弱的南亞科，大和證券雖維持「買進」的投資評等，然而卻將目標價由原本的每股新台幣 90 元，下調為每股 78 元。

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HBM 排擠下，南亞科、華邦電受惠
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

AI 趨勢為記憶體用量增長最為顯著的驅動力，且 AI 伺服器對高頻寬記憶體（HBM）需求急增，輔以龍頭晶圓廠聚焦生產 HBM 及 DDR5 產品，相對將使 2025 年傳統 DRAM 產能遭排擠近 40 萬片/月，推升 DDR3、DDR4 合約價續漲，而 DRAM 市占排名居三大原廠之後的南亞科、華邦電，則有望提升產品定價能力，成為最大受惠者。 繼續閱讀..