Tag Archives: 半導體設備

北京屹唐盛龍 3 億併半導體設備廠 Mattson,中國 IC 產業鏈拼圖再添一塊

作者 |發布日期 2015 年 12 月 03 日 15:33 | 分類 晶片 , 會員專區

中國發展半導體,自建 IC 一條龍,從 IC 設計、晶圓代工到後端封測產業鏈,中國已透過外資參股、併購的方式逐步建立,中國北京屹唐盛龍與美國半導體設備廠商 Mattson 近日聯合宣布:屹唐盛龍將以總計 3 億美元現金收購 Mattson 所有流通股,為中國第一件國際半導體設備廠併購案,中國半導體大業拼圖再添一塊。 繼續閱讀..

SEMI BB 值站上 1!科林、應材勁揚,逼近今年高點

作者 |發布日期 2014 年 12 月 19 日 10:53 | 分類 即時新聞 , 國際貿易 , 晶片

國際半導體設備材料協會(SEMI)18 日公佈,2014 年 11 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為 1.02、創 8 月(1.04)以來新高,為 5 個月以來首度呈現上揚,高於 10 月的 0.93(與初估值相同)。1.02 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 102 美元的新訂單。  繼續閱讀..

SEMI:全球半導體設備市場明年估成長逾 15%

作者 |發布日期 2014 年 12 月 11 日 14:31 | 分類 晶片

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新年終預測,2014 年全球半導體設備市場達 380 億美元,台灣半導體設備支出將連續五年蟬聯全球第一。該機構預測,2014 年全球半導體製造設備市場規模將較去年成長 19.3%;而此一成長態勢將可望延續至 2015 年,預計明年將成長 15.2%、達 440 億美元。 繼續閱讀..

北美晶片設備景氣淡!BB 值 4 連降、連兩個月低於 1

作者 |發布日期 2014 年 11 月 21 日 9:30 | 分類 晶片

國際半導體設備材料協會(SEMI)20 日公佈,2014 年 10 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為 0.93、再創 2012 年 12 月以來新低、遜於 9 月的 0.94(與初估值相同),連續第 4 個月呈下滑、且為連續第 2 個月低於 1.0。0.93 意味著當月每出貨 100 美元的產品僅能接獲價值 93 美元的新訂單。 繼續閱讀..