半導體晶片設備製造商艾司摩爾(ASML)執行長日前表示,針對全球半導體市場狀態,目前來說高階的邏輯運算晶片需求依舊非常強勁,但記憶體市場相較來說就顯得疲弱,不過即便如此,目前記憶體市場已開始逐漸復甦。
ASML:邏輯晶片需求強勁延續至 2020 年,記憶體則疲弱復甦中 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 11 月 18 日 11:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
台積電持續提高資本支出,英特格強化台灣研發中心與台積電合作 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 11 月 04 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit |
受惠於人工智慧 (AI) 及 5G 的發展之下,晶圓代工龍頭台積電在日前的法說會上宣布,將把 2019 年的資本支出預算,由原本的 100 億美元到 110 億美元,大幅提高到 140 億美元到 150 億美元之間,顯示新興科技的興起對半導體產業帶來的商機逐漸顯現。因此,在新興科技需要為數可觀的晶片以及更先進的製程的同時,重視這些晶片的性能和可靠性已成為不可或缺的關鍵。對此,專注在讓產業生態系實現更高的純度 (purity enabler) 的廠商英特格 (Entegris, Inc.) 就持續在更困難且複雜的製程中,為全球客戶提供最佳的解決方案。
5G 相關需求增、TEL 升財測;台灣半導體設備銷售增三成 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 11 月 01 日 17:00 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 財報 | edit |
半導體(晶片)設備巨擘東京威力科創(TEL,Tokyo Electron Limited)10 月 31 日於日股盤後發布新聞稿宣布,在依據最新的客戶設備投資動向及業績動向之後,決將今年度(2019 年 4 月至 2020 年 3 月)合併營收目標自原先預估的 1.1 兆日圓上修至 1.11 兆日圓,合併營益目標自 2,200 億日圓上修至 2,250 億日圓,合併純益目標自 1,640 億日圓上修至 1,700 億日圓。 繼續閱讀..
美中貿易摩擦衝擊!Canon 三度調降財測、股價逆勢挫 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 10 月 29 日 12:30 | 分類 數位相機 , 材料、設備 , 財報 | edit |
數位相機暨半導體設備大廠 Canon 28 日於日股盤後發新聞稿宣布,因美中貿易摩擦影響,導致中國、歐洲景氣減速,造成數位相機、事務機銷售低迷,加上日圓較原先預期走升,因此今年度(2019 年 1~12 月)合併營收目標自原先預估的 3.745 兆日圓下修至 3.625 兆日圓,合併營益目標自 2,150 億日圓下修至 1,880 億日圓,合併純益目標也自 1,600 億日圓下修至 1,400 億日圓。此為 Canon 第三度調降今年度財測預估。 繼續閱讀..
