Tag Archives: 半導體設備

台積電供應商家登擴廠衝刺先進製程，訂單能見度第 2 季沒問題
作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 15:40 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電的重要半導體設備供應商家登指出，除了先進製程的極紫外光曝光攝被 EUV 載具產能可以完全滿足全球先進製程客戶需求外，深紫外光曝光設備 DUV 的供貨亦無虞，而且家登成功切入大中華 8 吋及 12 吋市場，2021 年中國 8 吋廠光罩及晶圓載具（Wafer Pod / Cassette）需求強勁，目前中半導體客戶訂單能見度直透 2021 年的第 2 季。

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2020 年半導體市場表現亮眼，艾司摩爾營收獲利均創新高
作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 18:00 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 財報

半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）台北時間 20 日公布 2020 年第 4 季及 2020 年度全年財報。營收、獲利都創新高，整體表現優於公司先前的財測與市場預期的情況下，ASML 於 20 日在美股的股價一度大漲超過 4%，股價一度站上 551.15 美元。

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台積電 2021 年資本支出預估達 200 億美元以上，帶旺設備廠股價
作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 17:00 |
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分類 公司治理 , 國際觀察 , 國際貿易

晶圓代工龍頭台積電 2021 年新春開盤就有好表現，4 日收盤價來到每股新台幣 536 元的歷史新高價位，市值超越新台幣 14 兆元，也拉抬台股收盤再創新高，加權指數來到 14,902.03 點。而台積電能再創股價新高表現，法人直指原因在於市場看好 2021 年半導體市場受惠於 5G 及無線網路、人工智慧及高效能運的需求強勁，以及車用電子及物聯網晶片等市場的復甦，讓台積電在 2021 年產能將持續呈現供不應求的情況。也因此，在期望滿足市場的需求下，市場傳出台積電在 2021 年的資本支出將達到 200 到 220 億美元的高峰，也能讓相關半導體設備及材料業者受惠。

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SEMI：半導體設備銷售續攀高峰，估 2022 年達 761 億美元
作者 |發布日期 2020 年 12 月 15 日 14:15 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

SEMI 國際半導體產業協會 15 日於年度日本國際半導體展（SEMICON Japan）公布年終整體 OEM 半導體設備預測報告，顯示 2020 年全球原始設備製造商（OEM）半導體製造設備銷售總額相較 2019 年的 596 億美元將增長 16%，創下 689 億美元的業界新紀錄；且全球半導體設備市場成長力道也預計在明、後年持續走強，2021 年將進一步來到 719 億美元，2022 年更將攀上 761 億美元新高點。 繼續閱讀..

中芯國際列入美國黑名單，彭博：想追上台積電更難了
作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 8:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

川普卸任前也完全不放過中國，繼續擴大制裁黑名單，11 月 30 日傳出中國最大半導體廠中芯國際被列入有解放軍背景的美國國防部黑名單，限制美國人投資。《彭博社》報導指出，中芯國際想趕上龍頭台積電原就有很長的路要走，列入黑名單之後，恐讓這項工作更困難，因未來將面臨製造先進設備的美國應材等公司拒之門外。 繼續閱讀..

台灣 IBM 提出 IBM X-Force Red，為 5G 時代資安提供解決方案
作者 |發布日期 2020 年 11 月 24 日 17:00 |
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分類 手機 , 會員專區 , 網路

隨著 5G 時代的來臨，在 5G 相關裝置應用越來越普遍的情況之下，如何讓相關的資安能夠落實，已經成為其中大家所關心的重點。台灣 IBM 表示，5G 是個全新的通訊發展，除了在通訊相關標準上必須有嚴密的資安防護之外，在相關終端產品生產上，尤其是 5G 晶片生產的過程中，都必須要有資安防護的架構加入，才能進一步保障使用者在使用 5G 設備時的資訊安全。

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英特格控告家登侵權和解收場，家登取回台幣 9.79 億元保證金
作者 |發布日期 2020 年 11 月 18 日 22:40 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電的光罩盒供應商家登，18 日晚間召開重大訊息說明會，公司發言人沈恩年表示，18 日已與美商英特格 (Entegris) 達成和解，雙方也簽訂保密授權協議書。而在無法對外公告和解金額的情況下，家登預計將能取回之前提列的相關擔保金新台幣 9.79 億元，預計用於充實營運資金，專注半導體本業發展。

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聯發科購買生產設備租賃力積電，突顯聯發科營運與晶圓代工市場狀態
作者 |發布日期 2020 年 11 月 02 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年前 3 季繳出亮麗成績單的 IC 設計大廠聯發科，因為預期當前晶圓代工產能吃緊，恐衝擊本身產品生產出貨的情況下，日前公告向國際半導體設備大廠採購一批晶圓製造設備，將將其設備採購來的相關設備，租賃給力晶集團旗下的力積電來進行生產代工。而聯發科的舉動除了象徵公司在接下來的營運依舊持續看好之外，也顯示晶圓代工產能供不應求的情況將持續。

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京鼎積極布局美中兩大市場，台灣投資扮演關鍵角色
作者 |發布日期 2020 年 10 月 15 日 15:45 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

鴻海集團旗下半導體設備廠京鼎精密斥資新台幣 10 億元的竹南二廠於 15 日舉行動土典禮，預計 2022 年第 1 季開始試產。京鼎精密總經理兼執行長邱耀銓表示，過去的全球化市場已經變成半球化市場，也就是一個地球中有美中兩個市場。而京鼎再者兩大市場中都會積極布局，而台灣總部的投資，就是以台灣獨特的技術與市場位置，進一步服務兩個市場的客戶。

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