Tag Archives: 半導體設備

台灣第三季半導體設備市場 73.3 億美元，躍全球第一大

作者中央社|發布日期 2021 年 12 月 02 日 10:05 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第三季全球半導體製造設備出貨金額達 268 億美元，較第二季再增加 8%，較去年同期增加 38%，連續五季創歷史新高紀錄。繼續閱讀..

台積電供應商家登 10 月營收 3.8 億元創高，晶圓載具訂單接至明年

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 10 日 17:40 |

分類會員專區 , 材料、設備 , 財報

半導體設備廠商家登精密 10 日公佈 2021 年 10 月營收報告，集團合併營收約為新台幣 3.8 億元，較 9 月份的 2.39 億元增加 58.9%，較 2020 年同期的 1.9 億元則幾乎翻倍成長，再創歷史新高。

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向 ASML 訂購 DUV 曝光設備遲未到貨，中芯國際擴產計畫前景堪慮

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 09 日 6:00 |

分類國際觀察 , 國際貿易 , 會員專區

雖然曝光設備龍頭艾司摩爾 (ASML) 表示，除了極紫外光曝光設備 (EUV) 其他設備都可賣給中國客戶，但中國最大晶圓代工商中芯國際延長的採購協議日期將在年底到期，之前訂購的深紫外光曝光設備 (DUV) 仍未出貨，外界認為，不論零組件缺貨或其他政治因素，中芯國際訂單恐將落空。

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台積電矽智財聯盟展效益，以色列廠商 proteanTecs 支援 3 奈米研發

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 03 日 14:00 |

分類公司治理 , 晶圓 , 晶片

即便傳出在 3 奈米製程的投產上有面臨問題的情況，但是晶圓代工龍頭台積電依舊在其發展上繼續精進，根據最新消息指出，以色列先進晶片電子領域深度數據解決方案供應商 proteanTecs 日前宣布，其下的 Universal Chip Telemetry (UCT通用晶片遙測) 現已支援台積電的最新 3 奈米製程。

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台積電供應商信紘科攜手工研院開發 ESD-DLC 鍍膜布局先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 30 日 14:00 |

分類公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

當前在台積電化學配管工程占有率達到 70% 以上的信紘科技 29 日宣布，攜手工研院合作開發的最新之靜電消散類鑽碳（Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon，ESD-DLC）膜層鍍膜技術，成功運用先進表面改質技術於先進半導體封測載板、載盤上，取代習用的硬陽處理，並且提高生產效率。

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EUV 出貨量和營收皆創紀錄，ASML 第三季獲利驚人成長 67%

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 20 日 15:10 |

分類會員專區 , 材料、設備 , 財報

全球半導體微影技術廠商艾司摩爾 (ASML) 20 日公布 2021 年第三季財報，銷售淨額 (net sales) 為 52 億歐元，較第二季大幅成長 30%。淨收入 (net income) 達 17 億歐元，較第二季更一口氣成長 67.6%。毛利率 (gross margin) 到 51.7%，較第二季 50.9% 持續成長 0.8 個百分點，新增訂單金額達 62 億歐元。

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ASML 調升長期展望：大趨勢支撐，2025 年毛利率拚 54%~56%

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 29 日 15:45 |

分類晶圓 , 晶片 , 材料、設備

歐洲半導體設備供應商艾司摩爾（ASML Holding N.V.）今日網路法說會宣布調高長期展望。繼續閱讀..

外資警告半導體設備循環即將觸頂，ASML、應材股價摔

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 29 日 10:50 |

分類晶圓 , 晶片 , 材料、設備

受到殖利率過去一週勁揚壓抑高成長的科技類股，分析師警告半導體設備業景氣循環即將觸頂的影響，美國半導體類股 28 日走勢疲弱。繼續閱讀..

半導體設備廠華景電公開申購，中籤者價差達 8.35 萬元

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 15 日 16:00 |

分類會員專區 , 材料、設備 , 證券

半導體設備廠商華景電即將於 9 月底上櫃，因此預計 15~17 日辦理公開申購作業。以 14 日收盤價每股 208.5 元計算，與承銷價每股 125 元價差達 83.5 元，溢價差達 66.8%。參與公開申購作業的投資人，若中籤每張價差將達 8.35 萬元。但近期仍有新掛牌企業的股價不如市場預期，甚至跌破承銷價，市場人士也提醒投資人注意投資風險。

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2022 年前段晶圓廠設備支出將續創新高，台灣 260 億美元居次

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 15 日 10:50 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 會員專區

SEMI 國際半導體協會今日公布最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下，2022 年全球前端晶圓廠（front end fabs）半導體設備投資總額到近 1,000 億美元新高，滿足電子產品不斷提升的需求，也刷新 2021 年的 900 億美元歷史紀錄。

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外資：半導體設備股出場時刻到，下半年開支將觸頂

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 15 日 10:00 |

分類晶圓 , 晶片 , 材料、設備

各國爭相設立晶圓廠，力拚晶片生產在地化，讓半導體製造設備商的股價大噴發。繼續閱讀..

加速半導體產業實現異質整合技術，應材公司推出新技術與能力

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:30 |

分類 IC 設計 , 會員專區 , 材料、設備

近期，半導體異質整合技術容許不同技術、功能和尺寸的晶片整合在一個封裝中，為半導體和系統公司帶來了新的設計和製造的靈活性。美商應用材料公司將其在製程技術和大面積基板方面的領導地位與生態系統的合作結合起來，以加速產業的異質設計和整合發展。

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家登 8 月營收年增 16%，預期下半年半導體本業營收可期

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 10 日 16:10 |

分類會員專區 , 材料、設備 , 財報

晶圓盒供應商、晶圓代工龍頭台積電重要合作夥伴的家登精密，10 日公布 2021 年 8 月營收，金額約 1.98 億元，較 7 月 2.32 億元減少 17%，較 2020 年同期 1.71 億元成長約 16%。

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陸行之：2021 上半年中國半導體設備支出衝第一，數字有些奇怪

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 09 日 13:45 |

分類國際觀察 , 國際貿易 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會 8 日發表《全球半導體設備市場報告》（WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report），今年第二季全球半導體製造設備出貨金額較 2020 年同期大幅成長 48%，達創紀錄的 249 億美元，比第一季也有 5% 成長。台灣半導體設備金額支出為全球第三，落後第一名中國與第二名南韓。前知名外資分析師陸行之表示，以市場消息分析，金額似乎有點奇怪。

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