Tag Archives: 半導體設備

Pat Gelsinger:晶片短缺紓解延後到 2024 年,主因設備供不應求

作者 |發布日期 2022 年 05 月 06 日 13:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

外媒報導,2021 年 12 月英特爾執行長 Pat Gelsinger 就表示晶片短缺何時結束,2023 年應會改善。不過進入 2022 年,Pat Gelsinger 重新評估趨勢後表示,認為不可預測因素發展下,晶片全面復甦不會很快發生,晶片荒會持續到 2024 年,關鍵在沒有足夠設備生產晶片。

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半導體埃米時代生產利器,imec 展示最新 High-NA EUV 技術進展

作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

全球半導體技術研究重鎮的比利時微電子研究中心(imec),日前國際光學工程學會(SPIE)先進曝光微影成形技術會議,展示 High-NA(高數值孔徑)曝光技術的大進展,含顯影與蝕刻製程的開發、新興光阻劑與塗料測試、量測與光罩技術最佳化等。因 imec 與台積電、英特爾等國際大廠密切合作,業界預期先進製程 2025 年後進入埃米(angstorm)時代,High-NA 曝光技術將是關鍵。

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應材推出運用 EUV 延展 2D 微縮與 3D 閘極全環電晶體技術

作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

美商應材公司今日表示,策略是成為「PPACt 推動公司」 (PPACt enablement company)。因此,新發表七項創新技術,其目的就是要協助客戶運用 EUV 以持續進行 2D 微縮。新一代 GAA 電晶體的製造方式與當前的 FinFET 電晶體有所不同,以及應材備妥為 GAA 的製造提供業界最完整的產品組合,包括在磊晶、原子層沉積、選擇性去除材料的新步驟及兩種新整合性材料解決方案 (Integrated Materials SolutionsTM) 的情況下,藉此產生合適的 GAA 閘極氧化層與金屬閘極。

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ASML 積極擴產,設備供應鏈長期大單在握

作者 |發布日期 2022 年 04 月 21 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)20 日發布 2022 年第一季財報,符合財測預期,公司更宣告將進行大幅擴產,與供應鏈夥伴齊力解決設備短缺的挑戰。法人認為,ASML 將積極擴產,有望為相關台系供應鏈增添中長期成長動能,惟須留意目前設備交期拉長對出貨時程的影響。 繼續閱讀..

晶片設備商 ASML 財報勝預期,下修全年毛利率預估

作者 |發布日期 2022 年 04 月 20 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

歐洲半導體設備供應商艾司摩爾(ASML Holding NV)4 月 20 日發布 2022 年第一季財報(Q1,截至 2022 年 4 月 3 日為止):營收年減 19%(季減 29.1%)至 35.34 億歐元,毛利率報 49.0%,低於去年同期的 53.9% 以及去年第四季的 54.2%,純益年減 47.8%(季減 60.8%)至 6.95 億歐元。 繼續閱讀..

台積電傳「加價下單」提早拿設備?業界提 2 分析認為不大可能

作者 |發布日期 2022 年 04 月 19 日 15:33 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

市場傳聞指出,由於半導體廠房的關鍵設備延後交期,台積電多次派高層談判直接與設備供應商談判,甚至以「加價購」模式下單,以提早拿到設備。不過業界認為,加價購可能性不高,因為採購合約有規範,加上設備供應商其他客戶也屬於一線大廠,改變供貨順序並不容易。 繼續閱讀..

爭才風暴》外商來台搶人才,薪資、職涯發展、多元福利吸引求職者眼球

作者 |發布日期 2022 年 04 月 12 日 9:01 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓

隨著晶圓代工龍頭台積電在台灣的持續擴廠,國外相關半導體設備供應商也嗅到商機,紛紛來台灣加碼投資,掀起人才爭奪戰。即便外商在薪資水準上不見得有國內科技廠商可以有股票分紅的亮點,但是在更加彈性與自由的上班環境下,加上有全球輪調能增長見聞的優勢,依然是許多相關背景人才的首選目標。

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家登 2022 年首季營收創新高,12 吋晶圓傳送盒能見度直達年底

作者 |發布日期 2022 年 04 月 08 日 17:30 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財報

台積電重要供應商之一的半導體設備商家登精密,8 日公布 2022 年 3 月營收,集團合併營收約為新台幣 4.1 億元,較 2 月份的 2.77 億元成長 48%,與 2021 年同期 2.36 億元相較,則是成長約 74%。其中,半導體本業成長幅度更高達 88%,再創歷年新高。累計,家登 2022 年首季營收為 10.24 億元,較 2021 年同期成長 60.43%,同樣創下歷史新高紀錄。

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台積電藉長期採購發展台灣綠電,攜手廠商開發綠色機台已節電 14%

作者 |發布日期 2022 年 03 月 30 日 14:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

眾所周知,晶圓代工龍頭台積電是用電大戶,節能減碳風潮下,如何達成目標除了全世界企業都關注,民眾也在看。資深副總經理暨 ESG 委員會主席何麗梅日前表示,台積電透過購買綠電,使全球生產綠電的廠商都與台積電合作,進一步發展台灣綠電產業;營運組織副總經理廖永豪也表示,台積電攜手供應商開發世界級半導體綠色機台,平均節能效果達 14%,預計 2030 年達 20%。

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Fractilia 全新隨機性誤差量測,協助晶圓廠 EUV 因應數十億美元損失

作者 |發布日期 2022 年 03 月 29 日 13:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

適用於先進半導體製造的隨機性(stochastics)微影圖案誤差量測與控制解決方案業者Fractilia,3/29 宣布推出最新版本的 Fractilia 自動化量測平台(FAME),讓半導體晶圓廠得以管控因受到隨機性誤差影響甚鉅的極紫外光微影(EUV)製程所產生的良率問題,而這項挑戰損失的金額可達數十億美元。

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