Tag Archives: 半導體設備

400 億美元創史上新高!中國新一期大基金將投資本土半導體設備

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 18:10 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 會員專區

華為推出搭載麒麟 9000s 處理器的智慧手機 Mate 60 Pro 後,外界關心中國是否突破美國封鎖,路透社引用兩位知情人士說法,中國將推出新國家投資基金,目的為半導體產業募資約 400 億美元,發展技術以追上美國和其他對手。

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半導體商機突破兆元美金,應材七年投資 40 億美元創新設備發展

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

全球球最大半導體設備商應用材料 (Applied Materials) 表示,隨著物聯網、人工智慧興起,晶片需求將進一步提高,同時也推動半導體產業成長,預計在 2030 年產值會突破 1 兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時,晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。而為了因應這樣挑戰,應材宣布在未來 7 年內投資 40 億美元成立 「設備與製程創新暨商業化(Equipment and Process Innovation and Commercialization,EPIC)」 中心 (以下簡稱為 EPIC 中心)。

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英特格發聲明再控家登侵權,家登回應:尚未收到法院函文暫不回應

作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 14:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體設備廠英特格 1 日宣布就競爭對手家登精密未經授權實施英特格中華民國發明第 I606534 號及 I515159 號專利權之行為,向台灣智慧財產及台灣智慧財產及商業法院提起專利侵權訴訟,本專利侵權爭議涉及家登製造與銷售的特定晶圓傳送盒,侵犯英特格具擴散器的前開式晶圓傳送盒(FOUP)技術。

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家登半導體在地化聯盟合資成立德鑫控股,預計 2023 年就可獲利

作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 16:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

由家登半導體在地化聯盟中 8 家合作廠商所共同投資的德鑫半導體控股公司 (TSS),轉投資家登科技美國子公司,由家登美國子公司擔任 8 家合作廠商在美國代理商,在美國銷售各家的產品。根據目前擔任德鑫半導體控股公司董事長,也是聯盟中意德士科技董事長的闕聖哲指出,在家登科技美國子公司 2023 年上半年已經賺錢,下半年還將持續獲利的情況下,剛成立不久的德鑫半導體控股公司 2023 年就可以有獲利。

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家登強化半導體在地供應鏈,聯手 9 家廠商瞄準美國建廠客戶

作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 11:17 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

前一天才宣布將發行國內第四次無擔保轉換公司債,發行總金額上限為新台幣 12 億元,募得價款要用於南科航太業務廠房興建的半導體設備商家登,31 日又宣布將聯手國內  9  家包含材料、設備、系統與微塵污染防治的相關半導體供應鏈廠商,進一步擴大半導體本土供應鏈聯盟,同時也預計成立美國子公司,透過參股家登美國子公司的方式,布局美國市場,就近服務赴美設廠的半導體製造大廠。

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ASML 進駐新北林口審議通過,2026 年完工啟用

作者 |發布日期 2023 年 08 月 03 日 10:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 會員專區

新北市政府官網公告,全球半導體設計大廠艾司摩爾 (ASML) 2022 年宣布,挹注新台幣 300 億元於林口設廠,並以 2050 淨零排放為目標領頭示範產業專用區躍進升級,首座廠房融入零碳設計思維。該計畫於 2023 年 7 月 31 日經新北市都市設計審議核備通過,最快於 2026 年啟用營運。

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家登精密成立半導體供應鏈大聯盟,為護國神山在地化供應添柴火

作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 8:30 | 分類 PCB , 公司治理 , 半導體

一年前,半導體晶圓傳載解決方案廠家登組織半導體供應鏈大聯盟,集合旗下供應商包括迅得、濾能、科嶠及耐特等廠商,希望藉自身打入晶圓代工龍頭的經驗,透過整合全球關鍵材料創新技術整合服務,打造台灣半導體國家隊,為供應鏈在地化提供強而有力的後盾。 繼續閱讀..

日本半導體出口禁令生效,中短期中國生產先進晶片難有機會

作者 |發布日期 2023 年 07 月 24 日 8:25 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

先前,日本頒布 23 項與製造晶片有關的設備與材料出口限制令,已經於 7 月 23 日正式生效。由於 23 項限制出口的項目涵蓋廣泛,而且針對多項收生產先進晶片必備的高科技設備與材料。因此,業界人士指出,由於限制出口的特定項目深具選擇性和針對性,勢必打亂中國晶片自主的計畫和布局。

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ASML 第二季營收 69 億歐元符合預期,估全年營收將成長近 30%

作者 |發布日期 2023 年 07 月 19 日 13:50 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

半導體設備廠艾司摩爾 (ASML) 公布 2023 年第二季財報,銷售淨額 (net sales) 為 69 億歐元,淨收入 (net income) 達 19 億歐元,毛利率 (gross margin) 為 51.3%,第二季訂單金額為 45 億歐元,16 億歐元為 EUV。ASML 也公布 2023 年第三季財測,預估銷售淨額約 65 億到 70 億歐元,毛利率 50%。預估 2023 年營收比 2022 年成長近 30% 。

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SEMI:2024 年全球半導體設備銷售增,重回 1 千億美元

作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 16:45 | 分類 半導體 , 國際貿易

SEMI 國際半導體產業協會於北美國際半導體展 SEMICON West 2023 公布《年中整體 OEM 半導體設備預測報告》,預估全球半導體製造設備銷售總額將先蹲後跳,今年較 2022 年創紀錄的 1,074 億美元下滑 18.6% 至 874 億美元,並預測將於 2024 年出現反彈力道,在前段及後段部門共同驅動下,再次回到 1,000 億美元水準。 繼續閱讀..