半導體面板級封裝設備製造商亞智科技（Manz），與波蘭超精細點膠設備製造商 XTPL 宣布建立策略合作夥伴關係，為客戶提供從研發到量產設備導入的完整技術解決方案。 繼續閱讀..
亞智攜 XTPL 開發超精細點膠設備解決方案，強化全球先進封裝布局 |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 02 月 24 日 17:24 |
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Tag Archives: 半導體設備
ASMPT 獲三外資齊升目標價，美銀及小摩上調評級 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 02 月 23 日 14:30 |
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綜合港媒及中媒報導，總部位於新加坡的半導體設備廠 ASMPT 獲三家外資機構調升目標價，美銀將 ASMPT 評級由「中性」上調至「買入」，目標價從 95 港元大幅調升至 150 港元；摩根士丹利（大摩）將目標價調升至 120 港元，評級為「增持」；摩根大通（小摩）將其評級由「中性」上調至「增持」，目標價由 76 港元升至 125 港元，並列入正面催化劑觀察名單。 繼續閱讀..
工研院攜手 SAES，推動半導體高真空封裝吸氣技術在地化 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 09 日 17:30 |
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工研院宣布，與全球高真空吸氣劑（Getter）領導大廠 SAES 展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。此合作將解決紅外線（IR）與慣性感測器（IMU）等高階感測元件的關鍵製程瓶頸，不僅大幅提升感測器靈敏度與壽命，更幫助台灣半導體產業鏈補齊關鍵技術缺口，提升國際競爭力。
ASML 下週公布 2025 年財報，市場樂觀看待 High-NA EUV 將帶動營運 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 01 月 19 日 11:40 |
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隨著全球半導體產業競逐更先進的製程節點，半導體微影設備大廠艾司摩爾（ASML Holding N.V.）正處於一場製造技術重大變革的核心。根據 Zacks 投資研究發布的最新分析報告， ASML 的 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光） 技術正取得顯著進展，不僅重新定義了邏輯晶片與 DRAM 的生產模式，更成為推動該公司 2026 年營收成長的關鍵引擎。因此，即將於 28 日公布的 2025 年第四季與 2025 年全年財報備受到市場的關注。
2026 馬上有錢》2026 年半導體先進封裝成投資焦點，法人預估市場發展與廠商狀況一次看 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 01 月 05 日 8:30 |
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在全球高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）晶片需求持續井噴，共同推動半導體產業重心加速轉向先進製程與先進封裝領域。根據國內法人的最新產業展望，台灣半導體產業產值預計在 2026 年將維持 19% 的高速成長。其中，先進封裝的擴產加速被視為整體產業上修潛力的關鍵動能之一。隨著晶片設計複雜度、測試難度以及封裝尺寸持續攀升，先進封裝已成為延續摩爾定律、實現異質整合、提升晶片算力的重要推手。
