半導體材料商台灣默克集團董事長李俊隆表示,隨著客戶在台灣的持續擴產,默克集團將會持續在台灣提供支援。至於,針對當前半導體產業關注的先進封裝市場,因為是新發展出來的市場需求,台灣默克集團也將會與客戶討論需求,開發相關產品來滿足客戶。
台灣默克關注先進封裝材料市場,將藉溝通降低客戶導入風險 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
台灣半導體產業太吸引人!日本富士電子材料斥資 34 億元在台擴產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 16 日 17:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備 | edit |
日本 FUJIFILM 公司宣布,其將在台灣新設一座先進半導體材料廠,以拓展其電子材料事業。該新建工廠計畫,將由台灣子公司─台灣富士電子材料在新竹取得用地後興建,預計新工廠將於 2026 年春季啟用、規劃生產 CMP 研磨液與微影相關材料。另外,既有的台南廠房也將進行設備與產線增建,預計 2024 年春季新增 CMP 研磨液產線。總計,包括新竹新廠與台南廠擴產的投資金額將高達 150 億日圓(約新台幣 34 億元)。
