Tag Archives: 光罩

半導體製程 EUV 王朝難撼動,Canon 力推奈米壓印都推不倒

作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 12:30 | 分類 半導體 , 材料、設備

在半導體製造的最前線,曝光微影技術一直是決定晶片性能與製程節點演進的關鍵瓶頸。荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML) 憑藉深紫外光(DUV)與極紫外光(EUV)兔光機,建立起幾乎無可撼動的市場地位。然而,日本光學大廠佳能(Canon)正嘗試以另一條路徑突圍,那就是奈米壓印 (Nanoimprint Lithography,NIL)。這項被視為「非光學」的新型圖案轉印技術,正被佳能定位為下一代晶片製程的潛在顛覆者。

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家登旗下家碩科技南科廠動土,因應後續先進製程市場發展需求

作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 12:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

半導體設備廠家登精密旗下子公司家碩科技,於 2024 年 9 月 11 日舉行新廠動土典禮。本次典禮由家碩科技董事長邱銘乾主持,並邀請南部科學園區管理局局長鄭秀絨、台南市經發局副局長蕭富仁及台南市政府副秘書長殷世熙等各界貴賓蒞臨,共同見證家碩科技新廠動土之歷史時刻。

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台積電以更大光罩,滿足先進封裝運算需求

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 17:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外媒報導,如果現在業界渴望利用單一晶片獲得更多的功能,製程微縮將不再是唯一方法,而是採多個小晶片相互連接以提升性能,成為主流。人工智慧和高效能運算大幅成長時代,運算能力比以往更重要,使先進封裝引領產業前進發揮至關重要的作用,且還會持續。

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