華爾街日報：蘋果藉協助台積電環球晶，促晶片製造回流美國 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 25 日 9:25 | 分類 Apple , 半導體 , 封裝測試 | edit iPhone 製造商蘋果（Apple）為分散供應鏈、爭取關稅豁免及回應兩位美國總統呼籲降低對外國供應依賴，正運用龐大採購力和投資協助台積電等業者在美設廠以扶植本土晶片製造。 繼續閱讀..
半導體製造走向 2 奈米與更先進製程的效益與挑戰 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 17 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 根據外媒報導，隨著半導體製程技術持續向 2 奈米（2nm）及更先進節點推進，全球晶片產業正迎來一場結構性的典範轉移。過去單純依賴電晶體微縮（Scaling）來提升效能的時代已經結束，取而代之的是透過「小晶片（Chiplets）」技術進行異質整合、更精細的電源與熱管理策略，以及對良率與可靠性的全新定義。這場變革不僅重塑了晶片設計的規則，更深刻影響了從晶圓代工、封裝測試到終端系統整合的整個供應鏈。 繼續閱讀..
鄭麗君：半導體 40% 產能不可能移美，最先進製程必留台 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 09 日 8:05 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 針對美國總統川普任內目標，欲將台灣半導體供應鏈產能 40% 轉移至美國，行政院副院長鄭麗君表示，她清楚告訴美方「不可能」，且最先進的技術研發與製程一定先在台灣進行，不會有科學園區搬到美國，護國神山只會越來越大。 繼續閱讀..
中經院長：台日合作先進製程達雙贏，效率優於美國 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 06 日 12:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電宣布規劃日本熊本第 2 座晶圓廠改採 3 奈米製程，中經院院長連賢明認為此舉可達到台日雙贏，不僅避開國外投資人最在意的地緣政治風險，台日工作文化相似，在日設廠效率可能優於美國。 繼續閱讀..
台積電砸 560 億美元鎖定 AI 產能主導權，確保未來晶片交付無慮 作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 01 月 28 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析 | edit 台積電於 2026 年 1 月 15 日宣布 2026 年資本支出上調至 520-560 億美元，2025 年為 409 億美元，年增約三成，再度用大投資替 AI 需求強度背書。更關鍵的是，台積電不只是擴產，而是在做產能結構調整：新增投資加速集中在 N3／N2 與先進封裝，鎖定下一輪 AI 算力週期的產能與供應鏈主導權。 繼續閱讀..
台積電擴產計畫持續推進，先進製程需求推升營運 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 26 日 14:15 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 台積電近期公布的資本支出規劃與法說會展望，顯示公司將在先進製程與先進封裝領域持續擴大投資。公司管理層在 2026 年資本支出估值區間由先前預期上修至 520 億至 560 億美元，較 2025 年成長逾兩成，主要係因高階 AI 晶片與高效能運算（HPC）需求增長。 繼續閱讀..
CNBC：關稅協議難消美依賴台半導體，台灣矽盾仍穩固 作者 中央社|發布日期 2026 年 01 月 19 日 18:05 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit 多位分析師告訴美國財經媒體 CNBC，儘管台美關稅貿易協議目標之一是擴大美國晶片產能，華府短期內不太可能完全擺脫依賴台灣最先進半導體，因此所謂「矽盾」基本上未受損。 繼續閱讀..
美稱半導體產能四成赴美，經長：至 2036 年台灣占比仍有八成 作者 中央社|發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit 台美關稅達成協議，美國商務部長盧特尼克指出，目標台灣半導體產能四成要轉移至美；經濟部長龔明鑫今天回應，以先進製程 5 奈米以下估算，2030 年台灣與美國產能占比分別為 85% 比 15%、2036 年 80% 比 20%，顯見台灣仍是半導體生產重鎮，美國則為 AI 應用最重要國家，台美可攜手合作。 繼續閱讀..
台積電法說會重點整理，聚焦技術更新與全球製造足跡 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 15 日 17:40 | 分類 AI 人工智慧 , ESG , 公司治理 | edit 台積電在本次法說會上表示，較高水準的資本支出始終與公司未來幾年較高的成長機會相關。憑藉強大的技術領導地位和差異化優勢，台積電正處於有利位置，以把握來自 5G、AI 和 HPC 等產業大趨勢的多年結構性需求。 繼續閱讀..
有關台積電營運成長，魏哲家法說會這麼說 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 15 日 16:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 全球半導體龍頭台積電 於15 日召開法人說明會中，回答法人問題時表示，包括 AI 人工智慧業務的長期年複合成長率（CAGR）將超過 50%，以及 2 奈米（N2）製程將於 2026 年進入快速量產階段。面對分析師關切的產能瓶頸與資本支出計畫，台積電高層強調，未來三年的投資規模將較過去大幅增加，以支撐客戶在高效能運算（HPC）與高階智慧型手機領域的強勁需求。 繼續閱讀..
台積電衝刺先進製程與先進封裝，成熟製程設備持續轉移世界先進 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 09 日 13:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 在先進製程與先進封裝產能不足，在市場需求追得緊的情況下，台積電正在全力擴產。而對於目前相對較不急迫的成熟製程部分，台積電也開始主布將產能轉移，以加速先進製程於先進封裝的發展。根據市場消息指出，台積電正在加速將部分台灣成熟製程設備，轉移到世界先進位在新加坡 12 吋廠當中，如此能創造更多的空間來容納先進製程設備，擴大產能。 繼續閱讀..
專注於高純度有機金屬前驅物發展，宇川精材 1/13 登錄興櫃 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 07 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 隨著先進製程、先進封裝及高效能運算（HPC）持續推進，半導體材料供應鏈的重要性日益凸顯。專注於先進半導體製程關鍵材料的宇川精材，將於 13 日以每股新台幣 76 元登錄興櫃。 繼續閱讀..
台積電 2 奈米放量，傳獲蘋果預訂逾半產能 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 05 日 12:05 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 台積電宣布 2 奈米（N2）製程技術如期於 2025 年第 4 季開始量產，採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，並在高雄與新竹同步展開生產。公司表示，N2 在相同功耗下可提升 10% 至 15% 效能，或在相同效能下降低 25% 至 30% 功耗，電晶體密度提升逾 15%。 繼續閱讀..
台積電創 1,685 元新天價！高盛、Aletheia 法說會前大膽喊價 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 05 日 10:32 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 台股今（5 日）衝上三萬點，其中台積電以 1,630 元開出，隨後一度站上 1,685 元新天價，市值達 42.78 兆元，成為市場焦點。目前在台積電法說會前，已有兩間外資先行上調台積電的評等與目標價，並看好 AI 將成為台積電成長引擎。 繼續閱讀..
蘋果 A20 晶片成本飆八倍，iPhone 18 恐有明顯漲價壓力 作者 邱 倢芯|發布日期 2026 年 01 月 05 日 10:09 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 | edit 最新產業消息指出，蘋果下一代旗艦手機 iPhone 18 系列，預計將搭載代號 A20 的新一代處理器，而該晶片的製造成本可能出現大幅跳升，進一步引發市場對 iPhone 售價上調的關注。 繼續閱讀..
