日月光投控 1 月營收創同期高，先進封測帶動 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 10 日 18:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 封測廠日月光投控今天下午公布 1 月自結合併營收新台幣 599.88 億元，較 2025 年 12 月增加 1.9%，比去年同期成長 21.3%，創歷年同期新高。 繼續閱讀..
日月光投控估首季營運優於季節性水準，今年擴資本支出 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 05 日 18:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 封測廠日月光投控財務長董宏思今天在法人說明會預期，第一季包括封測和電子代工服務營運可較季節性表現佳，今年毛利率目標逐季成長，未來長期獲利表現可期，持續積極投入資本支出，因應未來數年成長。 繼續閱讀..
日月光投控 2025 年每股賺 9.37 元，創三年高點 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 05 日 17:35 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 封測廠日月光投控今天公布 2025 年第四季歸屬母公司業主獲利新台幣 147.13 億元，創 12 季高點，較去年第三季增加 35%，比 2024 年同期成長 58%，單季每股基本純益 3.37 元。 繼續閱讀..
日月光先進封測產能不夠用，斥資 42.31 億元取得不動產擴充 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 24 日 18:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封測大廠日月光投資控宣布，子公司日月光半導體為因應 AI 帶動晶片應用強勁及客戶對先進封裝測試產能之急迫性，經由 24 日召開之董事會決議通過與關係人宏璟建設進行廠房交易。 繼續閱讀..
日月光投控 9 月與第三季營收衝高，AI 先進封測帶動 作者 中央社|發布日期 2025 年 10 月 09 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封測廠日月光投控今天公布 9 月自結合併營收新台幣 605.61 億元，月增 7.3%、年增 9%，是 2022 年 11 月以來單月高點。日月光投控自結第三季合併營收 1,685.69 億元，季增 11.8%、年增 5.3%，是 2023 年第一季以來高點。 繼續閱讀..
日月光擬拆塑美貝廠房重建，擴半導體先進封裝 作者 中央社|發布日期 2025 年 09 月 25 日 18:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封測廠日月光投控今天表示，子公司日月光半導體董事會決議通過，將原塑美貝科技廠房拆除重建，K18B 廠房新建工程發包關係人福華工程，因應未來先進封裝產能擴充需求。 繼續閱讀..
