Tag Archives: 人工智慧

AI 戰略地位使權力結構洗牌，美國政府不容 Anthropic 干預軍事紅線
作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:59 |
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分類 AI 人工智慧 , Claude , 軍事科技
https://en.wikipedia.org/wiki/United_States_Department_of_Defense

當全世界屏息靜觀伊朗局勢發展時，科技圈另有一場激烈的辯論如火如荼進行中，一方同樣是手握軍權的美國政府，另一方則是矽谷 AI 公司 Anthropic，雙方合作與衝突浮上檯面，背後凸顯 AI 讓權力結構洗牌，美國政府則要拿回決策權。

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記憶體價格呈拋物線上升！科技巨頭警告短缺加劇全球晶片危機
作者 |發布日期 2026 年 02 月 16 日 9:31 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

自 2026 年初以來，特斯拉、蘋果及其他十多家大型企業已表示，受到 DRAM 短缺影響將限制生產。庫克警告這將壓縮 iPhone 利潤，美光則稱這種瓶頸「前所未有」，特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）則指出問題難以解決，特斯拉將不得不自建記憶體晶片廠。 繼續閱讀..

亞馬遜宣布大裁員後，再投資 OpenAI 高達 500 億美元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 7:00 |
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分類 Amazon , IC 設計 , OpenAI

根據 CNBC 的最新報導，亞馬遜正與 OpenAI 進行談判，計劃在未來幾週內向這家 AI 產業的領頭羊投資高達 500 億美元。此動作不僅代表著亞馬遜對 OpenAI 的高度信心，更顯示出這家科技大廠在同時支持競爭對手 Anthropic 的情況下，正採取激進的雙重下注策略。

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愛德萬測試創紀錄單季營收，上調全年財測後股價一度大漲 14%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

隨著人工智慧晶片需求的爆炸性成長，相關供應鏈企業業績持續受惠。日本知名半導體測試設備製造商愛德萬測試 （Advantest） 於週四股價一度飆升 14%，主要歸因於該公司公布了創紀錄的單季營收，並在 AI 驅動的測試設備需求加速下，大幅上調了全年的獲利預測。

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三星 2025 年第四季半導體營收發威獲利成長三倍，手機業務面臨競爭壓力
作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 11:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

隨著全球人工智慧（AI）技術的爆炸性發展，韓國三星電子（Samsung Electronics）交出一份令人驚嘆的年度成績單。根據最新公布的財報數據，三星電子第四季的營業利益飆升至歷史新高，達到 20.1 兆韓圜，較 2024 年同期成長了三倍。這次前所未有的獲利成長，主要歸功於對 AI 伺服器及高頻寬記憶體（HBM）晶片的強勁需求。儘管其智慧型手機部門面臨激烈的市場競爭與獲利壓力，但憑藉著半導體部門的強勢回歸，三星成功突破了 2018 年創下的獲利紀錄，正式宣告走出半導體低谷，確立了 AI 晶片作為公司未來核心成長引擎的地位。

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台積電嘉義先進封裝廠藉國際經驗與 AI 科技設備，打造工安不打折建廠環境
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 21:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電於 22 日首度開放媒體參訪位於嘉義科學園區的先進封測七廠（AP7）工地，不僅展現了在此深耕先進封裝產能的決心，更對外揭示了一套結合科技、制度與文化的 「五大安全精進構面」，宣示「工安不打折」的堅定立場。

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中國長電宣布 CPO 技術突破，封裝矽光子引擎完成送樣
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

根據中國媒體的報導，在全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆發式成長的當下，先進封裝技術再次迎接關鍵突破。中國封測大廠長電科技（JCET Group），正式宣布其在光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO） 領域取得重要進展。

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群聯電子攜手數位無限，打造新世代 AI 基礎設施效能架構
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著生成式 AI 與大型語言模型快速推動企業數位轉型，AI 訓練與推論對高效算力與儲存架構的需求持續攀升。AI 基礎設施管理軟體廠商INFINITIX（數位無限）宣布與 Phison（群聯電子）展開技術合作，結合 Phison aiDAPTIV+ 智慧儲存技術與數位無限 AI-Stack 基礎設施管理軟體，打造新世代軟硬整合的企業級 AI 訓練與推論解決方案。

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恩智浦推出 eIQ 代理型人工智慧框架進，強化邊緣 AI 運作與開發流程
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 20:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

恩智浦半導體（NXP）正式宣布推出全新的 eIQ 代理型人工智慧框架（eIQ Agentic AI Framework），目的在強化其在安全、實時邊緣 AI 領域的領先地位，並讓自主代理智慧能夠直接在邊緣裝置上運行。這項創新工具不僅簡化了開發流程，更透過整合 NXP 的安全硬體基礎，為次世代自動化應用提供了堅實且可信賴的基石。

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擷發科技與艾訊簽署 MOU，將共同 CES 2026 展示 Edge AI 解決方案
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

ASIC 設計服務與 AI 軟體解決方案廠商擷發科技宣布，與全球工業電腦大廠艾訊正式簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將深度整合擷發科技自主研發的跨平台 Edge AI 軟體平台解決方案 XEdgAI，以及艾訊 AIM101 工業級邊緣運算系統，解決異質硬體整合難題。

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