Tag Archives: 中芯國際

中國電信 A 股 IPO 估募資 542 億人民幣,料超越中芯國際

作者 |發布日期 2021 年 08 月 06 日 16:30 | 分類 中國觀察 , 網路 , 網通設備

中證報報導,中國電信 6 日公告,A 股 IPO 發行價格為一股 4.53 人民幣,預計發行 103.96 億股 A 股(行使超額配售選擇權前)至 119.56 億股 A 股(全額行使超額配售選擇權後),募資最高將達 541.59 億人民幣,有望超越中芯國際 A 股 IPO 的 532 億人民幣。 繼續閱讀..

中芯國際第二季營收創新高,財報不再提 14 奈米貢獻度

作者 |發布日期 2021 年 08 月 06 日 7:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

中國最大境內晶圓代工廠中芯國際 5 日晚間公布 2021 年第二季財報,受惠市場需求強勁,晶圓供應吃緊的情況下,單季營收創下 13.44 億美元新高,較第一季成長 21.8%,較 2020 年同期成長 43.2%。毛利達 4.05 億美元,較第一季成長 61.9%,較 2020 年同期也上漲 62.9%。此外,毛利率也從第一季 22.7% 大幅提升到了 30.1%。

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傳華為自研 OLED 驅動 IC 交中芯國際代工,促中芯國際股價大漲

作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 12:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

中國媒體報導,27 日早盤開始,中國境內最大晶圓代工廠中芯國際在 A 股上市的股價強勢拉升,盤中一度衝擊 20% 漲停,成交額超人民幣 130 億元,創上市以來最大盤中漲幅。終場收盤時,中芯國際漲幅達 18.79%,來到每股 67.95 元的價位。由 26 日股價最低點每股 51.4 元起算,到 27 日股價最高點每股 68.6 元為止,總計上漲超過三成。即便中芯國際近兩日股價回檔,仍只維持每股 60 元以上。

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中芯國際:目前晶片供不應求,技術研發工作正常進行

作者 |發布日期 2021 年 07 月 08 日 11:00 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 晶片

新浪財經引用一財網報導,中國最大半導體製造公司中芯國際 7 日在上交所互動平台回覆投資者提問表示,目前積體電路晶片製造供不應求,今年第一季整體產能利用率達 98.7%;據公司今年的資本支出計畫,擬擴建 1 萬片 12 吋及 4.5 萬片 8 吋晶圓產能,以滿足更多客戶需求。 繼續閱讀..

留了梁孟松,走了吳金剛,中芯國際核心技術研發高層異動有蹊蹺!

作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 8:30 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

中國本土最大晶圓代工廠中芯國際就日前以房產與限制型股票,留下執行董事暨聯席執行長梁孟松後,現在又傳出負責 FinFET 先進製程研發及管理的研發副總裁吳金剛辦理完離職手續消息。相關人士指出,中芯國際經歷蔣尚義與梁孟松事件後,這次留下梁孟松,卻走了吳金剛看來,應該也與梁孟松有關係。

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中芯國際留任梁孟松,除贈價值逾 2,000 萬人民幣房產,再加 40 萬股股票

作者 |發布日期 2021 年 06 月 28 日 13:20 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 會員專區

中國本土最大的晶圓代工廠中芯國際發布「2021 年第一次臨時股東大會決議公告」,宣布批准及確認根據「2021 年科創板限制性股票激勵計畫」條款建議,配發 400,000 股限制性股票予公司執行董事暨聯席執行長梁孟松。若按照中芯國際 A 股於 6 月 25 日收盤價 59.31 人民幣計算,400,000 股股票價值 2,372.4 萬人民幣。

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準備搶台積電市場!格羅方德指半導體製造集中台灣有重大威脅

作者 |發布日期 2021 年 06 月 24 日 7:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

就在當前美中競爭加劇,使地緣政治壓力提升,再加上全球晶片供應短缺,衝擊到許多產業的情況下,許多國家都提到為避免過於集中的風險,在晶片製造上積極扶植國內企業,形成 「去台積化」 的效應。所以,在此情況下,同為晶圓製造大廠的格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)為積極推銷自家的相關解決方案,即提出 「全球半導體生產過度集中台灣,將對全球經濟造成重大威脅」 的說法。不過,對於格羅方德的說法,市場法人表示,看到台積電傳出陸續被美國、日本、甚至是歐盟等邀請前去設廠,顯見格羅方德與台積電不在同一個競爭層次上。

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傳美國緊縮設備進入中國許可,恐衝擊各晶圓代工擴產 28 奈米製程

作者 |發布日期 2021 年 06 月 18 日 7:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

目前成熟的 28 奈米製程,因主要生產電源管理 IC、圖像感測器 CIS、顯示驅動 IC 等產品的市場需求大幅提升下,造成供應吃緊。包括台積電南京、聯電,廈門聯芯、中心國際等都紛紛擴產,填補市場產能空缺,市場卻傳出美國緊縮對中國成熟製程設備輸出限制,各家代工廠擴產 28 奈米製程面臨瓶頸。

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英特爾重返晶圓代工市場,挖角三星美光高層加入團隊

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 17:40 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

自從處理器大廠英特爾 (intel) 宣佈重回晶圓代工市場,並成為台積電及南韓三星的競爭對手後,英特爾也開始積極尋找人才。據媒體報導,近期英特爾分別從三星及美光尋找高層加入晶圓代工事業,期望他們為英特爾重返市場做出貢獻。

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面板大尺寸 DDI 供貨持續吃緊,TCON 則受限後段封測產能瓶頸,供貨短缺

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 14:27 | 分類 國際貿易 , 財經 , 面板

據 TrendForce 表示,受惠於疫情衍生出的宅經濟效應,帶動 IT 產品需求 2021 年持續增溫,故 DDI 需求量也因此同步上升。大尺寸 DDI 需求量年增高達 7.4%,然上游供應端 8 吋晶圓受其他高毛利晶片的產能排擠影響,供給量僅年增 2.5%。儘管今年仍有晶圓代工新產能開出,包含晶合集成(NexChip)與中芯國際(SMIC)分別皆有產能支援,對大尺寸 DDI 供應逐步帶來小幅度的改善,但仍無法緩解供貨吃緊的問題,不排除情況將延續至年底。 繼續閱讀..