Tag Archives: 鴻海

鴻海搶下蘋果 iPhone 8 95% 的代工訂單

作者 |發布日期 2017 年 07 月 18 日 8:30 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

面對預定 9 月份發表蘋果新一代 iPhone 系列智慧型手機的日期越來越近,也讓組裝代工廠逐漸進入了生產的高峰期。而若依照目前各市場分析師的預估,蘋果預計將發表包括搭載 5.5 吋 OLED 螢幕的 iPhone 8,以及分別搭載 4.7 及 5.5 吋 LCD 螢幕的 iPhone 7s 及 iPhone 7s+ 等機款的規劃畫來看,根據網路媒體的報導,這一次預計發表的 3 款 iPhone 新機中,鴻海幾乎拿走了 iPhone8 的 95% 代工訂單,而其他其他 2 款機型 iPhone 7s 及 iPhone 7s+ 的組裝訂單則由多數和碩與緯創來分食。

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新型 iPhone 恩惠顯現,台灣 IT 廠營收連 7 揚

作者 |發布日期 2017 年 07 月 14 日 8:55 | 分類 Apple , iPhone , 財經

日經新聞 14 日報導,在蘋果(Apple)預計於今年秋天開賣的新型 iPhone 需求顯現加持下,台灣零件廠商營收加溫,在列入「Asia300」成分股的台灣 19 家主要 IT 業者 2017 年 6 月份合計營收為 8,813 億台幣,較 2016 年同月大增 5.2%,連續第 7 個月呈現增長,且增幅較前一個月份(5 月份)的 1.9% 呈現大幅擴大,創 4 個月來最大增幅。在 19 家 IT 廠中,有 15 家營收呈現增長。 繼續閱讀..

台灣半導體設備投資將不敵中國? 陸行之:看不出什麼落後跡象

作者 |發布日期 2017 年 07 月 13 日 10:39 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

針對 12 日國際半導體產業協會(SEMI)指出,全球半導體設備市場將洗牌,南韓 2017 年將超越台灣,首度躍居全球最大半導體設備市場,2018 年中國也將超越台灣,躍居全球第 2 大市場,台灣則恐將落居第 3 位。外資半導體前分析師陸行之表示質疑,就目前的各項動作觀察,看不出台灣半導體業有減緩投資的跡象。對台灣半導體設備產業規模將落後中國與南韓的說法,希望大家兩年後再來驗證。

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東芝回頭找威騰與鴻海讓 SK 海力士退縮?SK 海力士:沒有這回事

作者 |發布日期 2017 年 07 月 13 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據《路透社》最新消息指出,南韓半導體大廠 SK 海力士期望取得東芝半導體部分股權,使東芝與日本官民基金「產業革新機構」(INCJ)、美國投資基金貝恩資本、SK 海力士等所組成的「日美韓聯盟」優先談判瀕臨破局,傳出 SK 海力士可能因日本官員勸說而收手,回到僅以出資「日美韓聯盟」的角色。如今 SK 海力士執行長否認,並表明仍將以取得東芝股權為的目標。此舉增加了東芝與該聯盟的談判難度。

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郭董翻盤機會!東芝證實也正與鴻海及威騰協商半導體出售事宜

作者 |發布日期 2017 年 07 月 12 日 7:57 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

針對日前在股東會上,鴻海總裁郭台銘表示,目前仍有 5 成機會能再取得與日本科技大廠東芝(Toshiba)商討旗下半導體業務股權出售一案,如今機會來了!根據《路透社》向日本共同社求證的結果,證實東芝高層當前除了優先與由日本官民基金「產業革新機構」(INCJ)、美國投資基金貝恩資本、以及南韓半導體大廠 SK Hynix 等籌組的「日美韓聯盟」商談半導體業務股權出售案之外,也正在與鴻海及威騰電子(Western Digital)商談。

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東芝自東證一部降級至東證二部,並剔除「日經 225 指數」成分股

作者 |發布日期 2017 年 07 月 11 日 17:26 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據《日本經濟新聞》報導,東京證將所宣布自 8 月 1 日起,日本科技大廠東芝(Toshiba)將從「日經 225 指數」成分股中剔除。剔除東芝的原因是因東京證券交易所已宣布,要將東芝從東證一部降級至東證二部。原本東芝成分股的位置,將由另一家科技廠商精工愛普生(Seiko Epson)頂替。

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IDC:全球平板組裝產業市場淡季衝擊,出貨大幅下滑

作者 |發布日期 2017 年 07 月 11 日 12:20 | 分類 國際貿易 , 平板電腦 , 財經

根據 IDC(國際數據資訊)全球硬體組裝研究團隊最新的供應鏈調查研究報告顯示,2017 年第一季全球平板組裝產業受到市場淡季、手機大尺寸化與產品生命週期過長等因素影響,出貨量僅約 3,600 萬台,較前季大幅下滑 30.8%,亦較去年同季衰退 12.4%。 繼續閱讀..

夏普傳攜鴻海再度挑戰中國料理家電市場,支援 AI、IoT

作者 |發布日期 2017 年 07 月 07 日 9:30 | 分類 3C周邊 , AI 人工智慧 , 物聯網

日刊工業新聞 7 日報導,夏普(Sharp)考慮攜手鴻海,在睽違約 10 年之後再度挑戰中國料理家電市場,計劃在 2017 年度內(2018 年 3 月底前)於中國販售支援人工智慧(AI)、物聯網(IoT)的微波爐等產品。夏普在約 10 年前進軍中國料理家電市場,不過因銷售通路嚴重不足、因此截至目前為止持續處於「實質上停售」的狀態。 繼續閱讀..

SK Hynix 不只出資?還要取得東芝半導體三成股權與決議權

作者 |發布日期 2017 年 07 月 04 日 12:27 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據路透社引用多位消息人士的報導指出,雖然日本科技大廠東芝(TOSHIBA)針對出售旗下半導體業務,選定由日本官民基金產業革新機構(INCJ)、美國投資基金貝恩資本(bain capital(以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」做為優先議價對象。並且,要求參與其中的 SK Hynix 僅提供融資,不取得相關股權為參與條件。但如今有消息顯示,SK Hynix 預計將以可轉換公司債的方式對 「日美韓聯盟」 提供資金,未來還可能進一步取得東芝半導體最高 33.4% 的股權,並且具有其決議權力。

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