Tag Archives: 面板級封裝

群創 Q2 獲利轉正，本季稼動率將季減 5%

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 05 日 17:36 |

分類封裝測試 , 面板

群創光電今（5 日）舉辦 2024 年下半年線上法說會，除分享第二季順利轉盈的好消息，經營團隊亦持續深化非顯示器領域佈局，跨足半導體扇出型面板級封裝（FOPLP）工藝多角化發展，全力推動雙軌轉型。繼續閱讀..

群創 FOPLP 受青睞，美光、台積電競相爭取合作

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 22 日 12:30 |

分類半導體 , 封裝測試

媒體報導，持續發展扇出型面板級封裝（FOPLP）的晶圓代工龍頭台積電與面板大廠群創接觸，實地勘察群創台南四廠（5.5 代 LCD 面板廠），希望與群創 FOPLP 合作，擴大先進封裝布局。

面板級封裝玩真的？傳台積電成立團隊建 mini line

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 15 日 11:35 |

分類半導體 , 封裝測試

AI 等新應用爆發，先進封裝話題持續火熱，FOPLP（扇出型面板級封裝）技術再度躍上檯面。業界消息指出，晶圓代工龍頭台積電正式成立團隊，於「Pathfinding」階段並規劃建置 mini line，以「方」代「圓」目標明確。繼續閱讀..

瞄準台積電先進封裝，三星 2026 年量產 3.3D 先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 03 日 11:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國媒體 ETNews 的報導，三星正在開發下代半導體封裝，取代昂貴的「矽中介層」。矽中介層為透過先進封裝，製造人工智慧（AI）等尖端晶片生產的材料，解讀為激烈先進封裝競爭時確保優勢。

三星搶蘋果處理器代工單還沒死心，預計導入新封裝技術與台積電競爭

作者 Atkinson|發布日期 2020 年 06 月 18 日 18:10 |

分類 Apple , iPhone , Samsung

據根據南韓媒體《ddaily》的報導，南韓三星目前仍舊不放棄，正在努力爭取蘋果 iPhone 新機的處理器代工訂單。不過，對於三星要爭取蘋果的訂單並不看好，表示三星旗下的代工部門想要維護一個大型客戶並不容易。而且，隨著晶圓代工龍頭台積電選擇美國前往美國設廠，其與蘋果的關係預計將進一步加深，三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。