Tag Archives: 鏡頭

LG 將推 5 鏡頭旗艦手機,有消息指:並不特別!

作者 |發布日期 2018 年 06 月 27 日 17:45 | 分類 Android 手機 , iPhone , 會員專區

被譽為地表最強蘋果分析師的郭明錤,日前才在分析報告指出,蘋果將在 2019 年推出撘載 3 鏡頭的 iPhone。事實上,中國手機品牌華為早就在 P20 Pro 智慧型手機撘載 3 鏡頭,蘋果還是慢了一步。如今,有消息可能讓蘋果更氣餒,就是南韓手機大廠 LG 將在下一代旗艦型智慧手機 V40 搭載 5 鏡頭,成為首開先例的智慧型手機廠商。

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高通於 MWC 上海發表驍龍 632、439 及 429 行動處理器

作者 |發布日期 2018 年 06 月 27 日 14:30 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

行動處理器大廠高通(Qualcomm)相繼推出驍龍 850 及 710 行動處理器,27 日在 MWC 上海再接再厲,又推出 3 款驍龍家族的全新處理器,分別是驍龍 632、驍龍 439 和驍龍 429。由於驍龍 600 系列與驍龍 400 系列分別是為中低階行動設備設計,因此這說明高通除了在高階處理器市場獨領風騷之外,也將搶攻中低階處理器市場。

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郭明錤:2019 年蘋果將推出 3 鏡頭 iPhone

作者 |發布日期 2018 年 06 月 27 日 10:30 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區

目前為中資天風國際證券分析師的郭明錤,又提出最新 2018 及 2019 兩年度的蘋果 iPhone 產品分析。報告強調,2018 年包含兩款 OLED 螢幕、一款 LCD 螢幕,總計 3 款的 iPhone,都將支援 3D 臉部辨識系統。2019 年蘋果 iPhone 新機,也預期有一款 3 鏡頭機款推出,實際情況必須到 2018 年 9 月之後消息才會更明朗。

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股王大立光與中國舜宇光既合作又競爭,外資也看好舜宇光發展

作者 |發布日期 2018 年 06 月 13 日 17:10 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

手機鏡頭市場上一直是台灣股王大立光對手之一的中國舜宇光學,日前公布 5 月出貨報告。根據報告,舜宇光學 2018 年 5 月出貨量,手機鏡頭出貨量較年同期上揚 70%,增加速度較 4 月加快。車載鏡頭出貨量也較 2017 年同期也上升 20.1%,手機鏡頭模組出貨量則較 2017 年同期上升 58.5%。

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大立光積極尋求土地設新廠,手機相機規格提升也充滿挑戰

作者 |發布日期 2018 年 06 月 12 日 15:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

股王大立光執行長林恩平 12 日在股東會後表示,在目前手機鏡頭仍暫時看不到市場發趨緩的現象下,除了藉由人力的不斷訓練,提升良率之外,還藉由擴產來滿足未來客戶的需求。而且,在目前到 7 月份產能都是滿載的情況下,為了應付未來的需求,希望能夠過政府相關單位的幫忙,能尋找到新的土地,興建新的工廠。

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大立光通過配發股息 72.5 元,而近期手機鏡頭需求持續成長

作者 |發布日期 2018 年 06 月 12 日 14:00 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

台股股王大立光 12 日舉行 107 年度股東會常會,在不到 30 分鐘的開會過程中,通過了該年度盈餘分配案,每股發放新台幣 72.5 元現金股息,為歷年來最高配息紀錄,合計總將發出逾 97.25 億元的現金。不過,12 日大立光股價沒有因為股息分配定案而受到激勵,股價在以紅盤開出後隨即翻黑至平盤以下,終場收在每股 4,440 元的價位,下跌 110 元,跌幅為 2.42%。

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大立光最大敵人!6 萬人民幣起家的舜宇光學如何崛起?

作者 |發布日期 2018 年 06 月 03 日 0:00 | 分類 光電科技 , 財經 , 鏡頭

如果說中興、華為、京東方等紅色企業的壯大令人不服氣,那麼,由 名高中生創業、萬人民幣起家,起點與台灣眾多中小企業一樣的舜宇光學,不靠政府補貼、逐鹿國際市場,市值超越台灣股王,才是台灣企業最該警覺的狠角色,更是大立光最大的敵人! 繼續閱讀..

360 度影像晶片潛力無窮,信驊建立第 2 項主要獲利來源

作者 |發布日期 2018 年 05 月 29 日 18:00 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

目前在台股每股股價逼近千元大關,為全球伺服器管理晶片(BMC)最大供應商的信驊科技,29 日宣布跨入消費型產品市場,推出全球首款 6 鏡頭 360 度影像專用處理晶片,強攻消費型產品市場,並期望能在國內建立 360 度相機生態鏈。對此,信驊科技董事長林鴻明指出,進入 360 度相機市場,是希望能在 BMC 產品之外,打造第 2 項營收來源,使公司的獲利穩定成長。

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信驊推出全球首顆 6 鏡頭 360 度影像處理晶片,期望建立產業生態鏈

作者 |發布日期 2018 年 05 月 29 日 17:10 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

全球第一大伺服器管理晶片(BMC)廠商──信驊科技看準 360 度相機產業的全球發展趨勢,於 29 日宣布,推出全球首款 6 鏡頭 360 度影像專用處理晶片 Cupola360。會中除了展示為 360 度相機量身打造的影像專用處理晶片之外,也同時展示為搭配 360 度相機所研發設計的 App 行動應用程式,展現信驊科技在 SoC 系統解決方案的領導與創始地位。信驊董事長林鴻明還表示,希望藉由推出 Cupola360 能為業界共同建立 360 度相機產業。

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