Tag Archives: 軟銀

軟銀與 NVIDIA 合作生成式 AI 領域，加速布局新興應用

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 06 月 12 日 7:30 |

分類 5G , AI 人工智慧 , GPU

5 月 COMPUTEX 期間軟銀（SoftBank）和 NVIDIA 宣布合作建構生成式 AI（Generative AI）、5G / 6G 平台，規劃日本建立分布式資料中心網路，為新服務之基礎，公共雲端提供 5G 服務和生成式 AI 應用程序，對軟銀來說，系統可實現 AI、AR / VR、自動駕駛、機器視覺、數位孿生（Digital Twin）等，並實現 3D 網路會議和全息影像通訊（Holographic Communication）等應用。繼續閱讀..

為更快獲得回報，ARM 持續減少先進技術投資

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 30 日 9:10 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英國《金融時報》報導，日本軟銀集團旗下矽智財公司 ARM 衝刺紐約交易所上市同時，持續削減先進技術投資，資源集中更具商業回報性的產品。

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高通 2024 年推 Snapdragon 8 Gen 4 將採 Nuvia 自研架構

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 22 日 10:19 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

根據外媒報導，在日本軟銀 (SoftBank) 軟銀集團旗下的矽智財公司 Arm 要變更授權方式，以獲得更高利潤的情況下，行動處理器大廠高通 (Qualcomm ) 最快在 SM8750（Snapdragon 8 Gen 4）中使用自研代號 Nuvia 的 CPU 架構。

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瞄準生成式 AI，軟銀千人團隊將打造「日版 GPT」

作者陳冠榮|發布日期 2023 年 05 月 12 日 13:12 |

分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 財報

軟銀集團 11 日公布的 2022 會計年度財務報告顯示，經營困境似乎尚未結束，其中願景基金（Vision Fund）虧損創下紀錄，但已開始考慮擺脫「防禦模式」策略，著眼具前景的市場。

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ARM 決定美國那斯達克 IPO，放棄倫敦上市

作者 Unwire HK|發布日期 2023 年 05 月 03 日 12:03 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

去年 Nvidia 收購 ARM 失敗為科技界熱門話題之一，之後母公司軟銀集團打算招股上市，最近終於公布申請美國上市，不過發行規模和價格範圍未定。繼續閱讀..

Arm 計劃自產晶片遭質疑中立性，恐衝擊聯發科等廠商

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 24 日 8:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

英國《金融時報》報導，知情人士透露，日本軟銀集團旗下矽智財公司 Arm 將與製造夥伴合作生產晶片，以吸引新客戶，2023 年底完成股票公開上市後，帶動營運再成長。但若計畫商業化，市場擔心衝擊聯發科、高通等晶片設計大廠。

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因應大環境不確定，傳軟銀幾乎出清阿里巴巴持股

作者林妤柔|發布日期 2023 年 04 月 13 日 9:51 |

分類會員專區 , 證券 , 財經

根據監管文件，軟銀集團已著手出售阿里巴巴集團幾乎剩餘股份，持股比例降低至 3.8%。繼續閱讀..

軟銀孫正義將簽署協議，Arm 最快秋天那斯達克上市

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 12 日 19:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，軟銀執行長孫正義本週將簽署協議，讓旗下晶片矽智財公司 Arm 最快今年秋天在美國那斯達克上市。

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安謀赴美 IPO 傳拚最少籌資 80 億美元，軟銀股價嗨

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 03 月 06 日 14:00 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 證券

日本軟銀集團（SoftBank Group）旗下英國晶片設計公司安謀（Arm）上週五宣布，目標在今年內於美國市場 IPO（首次公開發行）上市。而據外媒指出，Arm 目標最少籌資 80 億美元、希望估值達 500 億美元以上。

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傳 Arm 暫時排除英國 IPO 可能性，轉往美國上市

作者陳冠榮|發布日期 2023 年 03 月 02 日 6:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

Arm 似乎決定暫時不在倫敦證交所出售股票，轉往紐約單獨上市，這對 IPO 前努力說服這家公司留在當地的英國政界人士造成打擊。

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外媒：英相蘇納克重啟與軟銀商談 Arm 在倫敦上市

作者林妤柔|發布日期 2023 年 01 月 10 日 12:56 |

分類半導體 , 國際觀察 , 會員專區

綜合外電報導，英國首相蘇納克（Rishi Sunak）與軟銀、Arm 執行長重啟商談，再度嘗試讓 Arm 在倫敦上市。繼續閱讀..

華為有機會解套？Android 宣布支援 RISC-V 架構

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 01 月 06 日 11:00 |

分類 Android , Android 手機 , Google

Android 是 Google 開發的作業系統，支援多種指令集架構 (ISA)，包括 Arm 和 x86，多數使用 Android 的設備都採用 Arm 架構晶片組。新興 RISC-V 架構是免費開放指令集架構，任何人都可用它設計晶片，且無需支付任何許可費或專利費。Google 最近在 RISC-V 高峰會主題演講時，宣布支援 RISC-V 架構。

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日本 SoftBank 成功驗證 6G 太赫茲頻段應用

作者拓墣產研|發布日期 2022 年 11 月 21 日 7:30 |

分類會員專區 , 網路 , 網通設備

10 月日本電信商 SoftBank 研發 Beyond 5G / 6G 時代超高速無線通訊應用，並成功驗證使用太赫茲（THz）頻段戶外通訊區域建置，太赫茲頻率為 100GHz 以上至 10THz 電磁波，實現超過 100Gbps 傳輸頻寬（比 5G 更寬），THz有望成為超高速無線系統候選。繼續閱讀..