Tag Archives: 軟銀

繼接觸蘋果後,英特爾也傳洽詢台積電尋求投資刺激股價再度大漲

作者 |發布日期 2025 年 09 月 26 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據路透社轉述華爾街日報的報導指出,處理器大廠英特爾 (Intel) 正積極尋求外部投資及夥伴關係,以進一步推動公司轉型。根據知情人士的說法,繼傳出與科技大廠蘋果 (Apple) 接觸之後,英特爾也已經與晶圓代工龍頭台積電洽談,討論在製造業方面的投資或建立夥伴關係的可能性。

繼續閱讀..

星際之門 AI 基礎建設逐步啟動,宣布將在美國建立 5 座大型資料中心

作者 |發布日期 2025 年 09 月 24 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

人工智慧(AI)運算能力的軍備競賽持續升溫,ChatGPT 開發商 OpenAI、雲端巨頭甲骨文(Oracle)以及日本科技集團軟銀(SoftBank)於 23 日共同宣布,將在美國境內擴建 5 座全新 AI 資料中心,以加速「星際之門」(Stargate)計畫的基礎設施建設。

繼續閱讀..

軟銀宣布投資 20 億美元,任天堂可能藉此讓英特爾代工 Switch 晶片?

作者 |發布日期 2025 年 08 月 22 日 15:50 | 分類 GPU , IC 設計 , Nintendo Switch

近期,科技與遊戲業界正流傳一則引人矚目的消息,那就是日本科技大廠軟銀(Softbank)對晶片大廠英特爾(Intel)進行了 20 億美元的投資之後,一份強制性報告中提及了任天堂(Nintendo),這使得關於任天堂未來可能與英特爾合作的傳聞甚囂塵上。這項傳聞不僅牽動著遊戲業界的神經,更可能預示著任天堂未來硬體供應鏈的重大轉變。

繼續閱讀..

軟銀與美國政府入股救援英特爾,激勵聯電股價不畏大盤衝漲勢

作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 14:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本軟銀集團宣布 20 億美元入股處理器大廠英特爾,加上美國政府又有意以晶片法案補助資金入股英特爾,使英特爾資金困頓難發展晶圓代工危機暫時解除,有機會與台積電、三星搶食先進製程商機,而使 2024 年開始與英特爾合作的晶圓代工大廠聯電也充滿想像空間,刺激股價向上表現。今日台股加權指數大跌超過 700 點,聯電還能有超過 2% 漲幅,收盤價 41.9 元。

繼續閱讀..

鴻海 3.75 億美元出售俄亥俄州 AI 伺服器生產基地給日本軟銀

作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 21:50 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 公司治理

外媒報導,日本科技大廠軟銀 (SoftBank) 已成功收購了鴻海旗下位於美國俄亥俄州 Lordstown 的生產基地,交易金額 3.75 億美元 (約新台幣 112 億美元) 。此項收購目的在將該廠區改造為專門生產用於 「星際之門」(Stargate) 計畫的 AI 伺服器及相關設備的核心據點,預計將成為全球最大的 AI 伺服器生產基地之一。

繼續閱讀..

軟銀加碼投資台積電、輝達,孫正義串聯設計、製造、運算搶全球 AI 商機

作者 |發布日期 2025 年 08 月 05 日 12:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導,日本軟銀集團(SoftBank Group Corp.)正加速進軍人工智慧(AI)領域的核心硬體與基礎建設。由創辦人孫正義領軍的軟銀,近期大舉增持輝達(Nvidia)、台積電(TSMC)等半導體龍頭的股份,並積極透過巨額合作計畫與併購行動,力圖建構以旗下晶片設計公司安謀(Arm Holdings)為主的 AI 產業生態系,企圖在 AI 浪潮中超車現有領導者,打造 AI 超級平台時代第一號組織者。

繼續閱讀..