繼接觸蘋果後,英特爾也傳洽詢台積電尋求投資刺激股價再度大漲 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 26 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 |
Tag Archives: 軟銀
軟銀集團投資 AI 熱潮表現亮眼,但將來回報是否值得令人存疑 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 08 月 25 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 證券 |
今年人工智慧(AI)熱潮的持續擴大,軟銀集團(SoftBank Group)日股也大放異彩,成為投資者矚目焦點。 繼續閱讀..
軟銀宣布投資 20 億美元,任天堂可能藉此讓英特爾代工 Switch 晶片? |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 22 日 15:50 | 分類 GPU , IC 設計 , Nintendo Switch |
近期,科技與遊戲業界正流傳一則引人矚目的消息,那就是日本科技大廠軟銀(Softbank)對晶片大廠英特爾(Intel)進行了 20 億美元的投資之後,一份強制性報告中提及了任天堂(Nintendo),這使得關於任天堂未來可能與英特爾合作的傳聞甚囂塵上。這項傳聞不僅牽動著遊戲業界的神經,更可能預示著任天堂未來硬體供應鏈的重大轉變。
CNBC:英特爾與大型投資者洽談以折扣價格增資入股 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 08 月 21 日 9:10 | 分類 半導體 , 晶片 |
美國財經媒體 CNBC 報導,知情人士指出,英特爾(Intel)正在與其他大型投資者洽談,商討以折扣價格增資入股的可能性。 繼續閱讀..
日本電支巨頭 PayPay 擬赴美 IPO,力拚籌資逾 20 億美元 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 08 月 12 日 9:00 | 分類 行動支付 , 財經 |
2 名消息人士透露,日本軟銀集團(SoftBank Group Corp.)已挑選數家投資銀行協助辦理旗下電子支付巨頭 PayPay 赴美首次公開發行股票(IPO)。這樁 IPO 籌資額可能超過 20 億美元。 繼續閱讀..
軟銀加碼投資台積電、輝達,孫正義串聯設計、製造、運算搶全球 AI 商機 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 05 日 12:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 |



