Tag Archives: 車用電子

台積電獨享 MCU 訂單後,瑞薩繼續關廠淡出汽車電子生產

作者 |發布日期 2018 年 06 月 06 日 14:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

自從 2018 年 3 月傳出日本瑞薩電子將先進的微控制器 (MCU) 交由晶圓代工龍頭台積電進行代工之後,6 月 1 日瑞薩電子宣佈,旗下 100% 全資子公司 Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd. (RSMC) 所屬,位於日本的山口工廠,以及滋賀工廠部分產線將在今後的 2 到 3 年間進行關閉。統計,從 2011 年 3 月至今,瑞薩電子在日本的 22 座生產據點中,已經進一步縮減到只剩下 8 座據點,7 年內縮減了超過六成。

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5G 登場將催動手機、基地台需求,華新科:MLCC 供應到時候會更慘

作者 |發布日期 2018 年 05 月 28 日 8:15 | 分類 手機 , 汽車科技 , 網通設備

「我們也想擴廠,但前段製程設備交期要 18 個月,第二季起陸續進的設備都是 2015~2016 年就訂的,需求雖好,但設備價格也上漲,日系大廠投資持續向前(高階)走,沒有往回走的趨勢。」華新科總經理顧立荊說出為何積層陶瓷電容(MLCC)行情熱到不行,半年過去,卻沒有紓解跡象的主因。 繼續閱讀..

搶攻 5 奈米製程節點,台積電先進製程掌握效能與功耗提升

作者 |發布日期 2018 年 05 月 09 日 16:10 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電,日前在美國加州聖荷西所舉行的年度技術研討會上,除了宣布將推出晶圓堆疊(WoW)的生產技術,以及多項新型晶圓封裝技術之外,也在先進製程的進展上說明各項發展。其中包括 7 奈米(7FF)製程將在 2018 年量產,而將用 EUV 及紫外光技術的 7 奈米強化版(7FF+)也將在 2019 年初量產。甚至,更先進的 5 奈米(5FF)製程也將在 2020 年正式生產,而該製成節點也將會是台積電第 2 個採用 EUV 技術的製程節點。

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蔡力行:台灣半導體產值高居全球第三,未來要藉優勢持續發展

作者 |發布日期 2018 年 04 月 11 日 18:25 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

聯發科執行長蔡力行 11 日在出席活動時的演講中表示,因為全球半導體產業每年都有著 5% 以上的成長率,這在全世界的產業中相當少見。而台灣在全球半導體產業中的產值排名全球第三,對於這個 30 多年來耗費大量人力物力所建立起來的產業基礎,台灣一定讓半導體產業再持續的走下去。

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中國商務部要求高通在購併恩智浦計畫上做出更多讓步

作者 |發布日期 2018 年 03 月 21 日 17:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

就在晶片大廠博通(Boardcom)收購行動晶片大廠高通(Qualcomm)遭到美國政府反對而失敗之後,高通自己在收購車用電子大廠恩智浦(NXP)的計畫也遇到了麻煩事。根據《彭博社》在 21 日報導,根據知情人士透露,目前正在依反壟斷法審理高通購併恩智浦案的中國商務部表示,希望在批准高通收購恩智浦之前為中國本土企業尋求更多保護,這也就代表著中國政府希望高通在購併恩智浦的計畫上做出更多讓步。

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汽車智慧化的關鍵驅動力,車用電子正帶動半導體產業邁向新高峰

作者 |發布日期 2018 年 03 月 15 日 17:30 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

乘著人工智慧而起的智慧車,無疑是近年來最火熱的科技名詞之一。不僅今年的美國消費電子展(CES 2018),儼然成為自動駕駛和汽車聯網技術的大型競爭舞台,隨著各國政府對於汽車安全和環保意識逐漸提升,電動車、自動駕駛以及汽車電子化科技也快速發展,成為新一波科技成長的動力。促使車用市場,成為半導體與微電子等相關廠商的鎖定目標。

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博通購併高通大戰,股東大會 6 日舉行,引發歐盟及美國官員關切

作者 |發布日期 2018 年 03 月 05 日 10:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

備受矚目的行動晶片大廠高通(Qualcomm)2018 年股東大會,即將在當地時間的 3 月 6 日召開。這是在通訊晶片大廠博通(Broadcom)嘗試收購高通,並提名了董事會人選的情況下,使得此次股東大會上的董事會選舉,無論是對高通繼續保持獨立性還是博通收購高通都非常重要,高通和博通目前均在尋求高通股東對各自人選的支持。

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陳冠州:聯發科的人工智慧晶片 2018 年上半年就會看到

作者 |發布日期 2017 年 12 月 27 日 17:40 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 國際貿易

聯發科總經理陳冠州指出,聯發科除了持續行動業務發展之外,還會在家庭及娛樂、物聯網、車用市場持續發展。另外,在大家關切的人工智慧市場,2018 年相關產品將進入主流市場產品,包括智慧電視、智慧型手機等產品裡,都會看到聯發科的產品在其中。

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格羅方德推出基於 22 奈米,適用無線射頻網路產品製程解決方案

作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 15:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)27 日發表新一代用於無線及物聯網晶片組的射頻/類比製程設計套件(PDK)22FDX-rfa 製程解決方案,以及適用 5G、汽車雷達、WiGig、SatComm 及無線行動網路回傳的毫米波製程設計套件的 22FDX-mmWave 製程解決方案,兩者都可協助相關 IC 企業進行相類似產品設計與生產時,達到最高的產品效能。

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格羅方德推出 12nm 半導體製程,中國成都新廠也將於 2018 年底投產

作者 |發布日期 2017 年 09 月 22 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 22 日宣布推出全新 12nm Leading-Performance(12LP)FinFET 半導體製程計畫。格羅方德表示,此技術可望超越格羅方德現行 14nm FinFET 技術的產品,提供密度及效能上提升,進而滿足運算密集型的應用,例如包括人工智慧、虛擬實境、高階智慧型手機以及網路基礎架構等的處理需求。

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