Tag Archives: 車用晶片

高通 Q323 財報表現低於預期，外資看好車用 Q4 反彈、有兩位數成長

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 08 月 04 日 9:26 |

分類晶片 , 會員專區 , 汽車科技

行動處理器大廠高通（Qualcomm）昨日公布了 2023 年第三季財報，營收金額為 84.51 億美元，較 2022 年同期下滑 23%，略低於市場分析師所預估的 85 億美元。

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SiC 需求火，安森美財測俏考慮擴產，股價歷史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 01 日 9:30 |

分類半導體 , 晶片 , 財報

安森美（ON Semiconductor Corp.）預測的第三季營收優於市場預期，主要是拜碳化矽（SiC）需求強勁之賜，汽車業強烈的需求有望抵銷半導體產業的疲軟市況。繼續閱讀..

某大客戶向恩智浦下晶片大單，市場猜測正是蘋果

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 26 日 10:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）於 7 月 24 日發布財報，業績和財測均優於市場預期。在智慧手機晶片方面，恩智浦坦言，中國智慧手機市場持續低迷，距離復甦還很遠，不過某個非 Android 客戶的晶片下單量高於過往水準，市場猜測，這名大客戶正是蘋果（Apple）。繼續閱讀..

力成：AI 無法取代產業衰退，投資日本看好台積電設廠

作者中央社|發布日期 2023 年 07 月 25 日 18:00 |

分類 AI 人工智慧 , 封裝測試

半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，人工智慧（AI）應用現在要取代產業衰退情況，「距離蠻遙遠」，先進封裝趨勢帶動封裝業者踏入電子代工服務（EMS）產業。繼續閱讀..

快速切入車用座艙系統，帶動成長新動能，聯發科攜手輝達挑戰高通的盤算

作者財訊|發布日期 2023 年 07 月 16 日 9:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

聯發科與輝達在車用領域聯手，從車用座艙系統到自駕車晶片市場，可能出現變化。它們的互利合作，目標就是挑戰高通在車用市場打下的多年基礎。繼續閱讀..

即使現階段仍有許多挑戰，台積電仍呼籲車用晶片盡快轉向先進製程

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 10 日 9:30 |

分類晶片 , 會員專區 , 汽車科技

外媒報導，晶圓代工龍頭台積電歐洲總經理 Paul de Bot 日前在德國舉行的第 27 屆汽車電子大會上表示，長期以來汽車產業一直被認為是技術落後者，只注重成熟製程。但實際上，當前已經有汽車晶片供應商自 2022 年開始就使用 5 奈米製程技術，這時間點距離 5 奈米正式投入量產僅兩年時間。de Bot 強調，半導體產業不可能為汽車產業預留閒置產能，所以建議汽車製造商盡快開始計畫轉向先進製程生產半導體。

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晶片短缺緩解，豐田 5 月全球產量增三成為同期新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 06 月 30 日 14:45 |

分類國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

晶片短缺影響緩解加上因應需求增產，日本汽車業龍頭豐田汽車（Toyota）5 月全球產量較去年同月暴增三成，創歷年同月歷史新高紀錄。繼續閱讀..

LG 車用布局完整、業績爆棚，三星表現相對失色

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 06 月 20 日 11:35 |

分類國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

近期全球半導體產業吹寒流，南韓半導體業者三星電子（Samsung Electronics）、LG 電子（LG Electronics）將部分資源轉移至高成長車用晶片，做為記憶體寒冬下的新成長動能。韓媒報導指出，三星和 LG 都積極布局車用晶片，但業績表現不一，呈現 LG 超越老大哥三星的態勢。繼續閱讀..

新能源車 SiC-MOSFET 發展分析

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 06 月 14 日 7:30 |

分類晶片 , 會員專區 , 材料、設備

SiC-MOSFET 在耐高壓高溫、開關頻率等新能源車重視的關鍵參數表現皆優於 Si-IGBT，晶片面積也僅 Si-IGBT 20%，組成模組與電控零件後可大幅降低體積和重量，即使加上提早「強推」SiC-MOSFET 裝車的高成本代價，也比靠增加電池數量提升續航力的成本效益表現更佳。電控零件體積縮小也形成許多附加價值，如節省空間、更高整合度系統設計的可能、提高生產效率等。繼續閱讀..

COMPUTEX 2023：和碩攜手恩智浦推智慧座艙解決方案

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 06 月 02 日 7:20 |

分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 汽車科技

電子代工製造廠和碩與車用晶片大廠恩智浦共同推出全新智慧座艙解決方案，透過採用 NXP i.MX 8 系列應用處理器（MPU）與 S32K 通用微控制器（MCU），由感測器與車用晶片配置，能提供不同情境下各式智慧座艙解決方案；和碩於 COMPUTEX 2023 發表智慧座艙含高速與低延遲通訊、智慧多功能螢幕與智慧警報與輔助系統等，亦近年積極布局車聯網領域，搶占車聯網領域商機。繼續閱讀..

半導體會成長七成、台積電揭發展藍圖！高性能運算帶頭衝，先進製程投入車用晶片

作者財訊|發布日期 2023 年 05 月 28 日 9:30 |

分類半導體 , 國際貿易

今年台積電技術論壇揭露 2 奈米後發展藍圖，特殊製程和先進封裝將扮演更重要角色；幾年內半導體新一波大成長即將出現。繼續閱讀..

美日歐晶片政策比一比，人才時間是最大挑戰

作者中央社|發布日期 2023 年 05 月 17 日 9:45 |

分類半導體 , 晶片

來自美國、歐盟、日本的科技產業官員 16 日齊聚比利時一場半導體論壇，分享各自晶片法案的特點與挑戰。美國可謂包山包海，歐盟谷底直追野心最大，日本方向較聚焦，而共同的挑戰就是時間與人才不夠。繼續閱讀..

晶圓代工廠格羅方德財測遜、重挫 9%，車用晶片成亮點

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 05 月 10 日 8:52 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries Inc.）於美國股市週二（5 月 9 日）盤前公布 2023 年第一季（截至 2023 年 3 月 31 日為止）財報：營收年減 5%（季減 12%）至 18.41 億美元，調整後毛利率年增 320 個基點（季減 160 個基點）至 28.5%，調整後 EBITDA（稅前、息前、折舊攤提前盈餘）年減 6%（季減 20%）至 6.55 億美元，調整後每股稀釋盈餘年增 24%（季減 64%）至 0.52 美元。

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高通宣布收購以色列車用晶片商 Autotalks，強化 V2X 技術發展

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 08 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

就在日前包括華邦旗下子公司新唐、鴻海旗下子公司鴻騰精密日前宣布出脫以色列車用晶片公司 Autotalks 之後，根據外電報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布併購 Autotalks。預計隨著智慧聯網汽車和自動駕駛需求增加的情況下，該領域所需晶片數量也在急劇增加，這也使得超用晶片未來將成為高通另一個期待發展的領域。

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恩智浦財報、財測讚，車用晶片營收增幅勝預期

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 05 月 02 日 8:53 |

分類晶片 , 汽車科技 , 財報

車用晶片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）於美國股市週一（5 月 1 日）盤後公布 2023 年第一季（截至 2023 年 4 月 2 日為止）財報：營收年減 0.5%（季減 6%）至 31.21 億美元、優於 1 月 30 日發布的財測中間值（30.00 億美元），非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年減 3%（季減 10%）至 10.85 億美元，Non-GAAP 毛利率報 58.2%、優於 1 月 30 日預期的 58.0%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘報 3.19 美元。

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