Tag Archives: 車用晶片

中國製 Model 3 SR+ 被揭用舊款 HW2.5 晶片，特斯拉道歉：為盡快提供產品才用 HW2.5 頂替
作者 |發布日期 2020 年 03 月 05 日 15:00 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 電動車

近日有中國車主在網路投訴，表示購買的中國製造 Model 3 SR+ 車輛配備與標示不符，文件載明是 HW3.0 晶片，但實際卻是用 HW2.5 舊款晶片。中國特斯拉 3 日致歉回應，指此乃受限供應鏈狀況不得已的行動，並指願意為車主提供免費更換 HW3.0 晶片。 繼續閱讀..

車用晶片市場大，台廠布局搶先機
作者 |發布日期 2019 年 07 月 24 日 14:00 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

車用晶片市場大，各家大廠搶布局。6 月英飛凌（Infineon）宣布以 90 億歐元購併美國半導體廠商賽普拉斯（Cypress），市場預估，若合併兩家去年營收數字，英飛凌市占將超過恩智浦（NXP），成為車用半導體龍頭。大廠野心勃勃搶食大餅，就是看好汽車電子發展的趨勢與商機。台灣晶片廠商也不甘示弱，積極從消費性電子產品跨足高毛利的車用晶片，像是聯發科跨入車用超短距毫米波雷達晶片，瑞昱也以車用乙太網路（Ethernet）晶片切入歐系車廠等，廠商積極布局，到底誰能搶得先機？

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ARM 能否保有車用處理器 IP 市場的獨占地位，端看 RISC-V 陣營發展
作者 |發布日期 2019 年 07 月 08 日 7:30 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器

鑑於車用電子需求逐步增加與技術發展速度加快，車用晶片市場的開放程度將逐漸擴展，也使得供應鏈廠商針對此商機積極拓展，市占比最高的 IP 供應商 ARM 將持續引領技術主流。在中美貿易戰加劇發展下，美國對華為的禁令措施導致 ARM IP 暫停使用，也讓其他 IP 授權供應商成為話題，RISC-V 的開源架構引發市場討論，不過在車應用發展仍需時間。 繼續閱讀..

CES 2019 車用晶片大廠的策略布局觀察：既延續又創新
作者 |發布日期 2019 年 02 月 10 日 0:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

CES 2019 一如預期，諸多晶片大廠仍將重點放在車用領域布局，大體看來，自駕車、ADAS 與智慧座艙系統仍是廠商關心重點，但另一方面，礙於汽車產業生命週期較長，加上車規產品的基本認證與車廠的認證時間較長等原因，也不難看出已有晶片大廠在新產品推出採取較保守策略。 繼續閱讀..

砸下 60 億留才！高通聯姻案破局後，恩智浦高層大換血
作者 |發布日期 2018 年 09 月 17 日 8:15 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

7 月 25 日，高通正式對外宣布停止金額高達 440 億美元的全球最大汽車晶片供應商恩智浦購併案。中美貿易戰下，中國阻撓高通與恩智浦購併案，這樁談了兩年的半導體大廠聯姻，確定告吹收場。而恩智浦執行長 Rick Clemmer 近日打破沉默，強調公司都還在既定軌道上，沒有因購併案而停頓，給予投資人信心。 繼續閱讀..