Tag Archives: 車用晶片

車用市場也將受影響,外資調降聯詠目標價至 174 元

作者 |發布日期 2022 年 08 月 02 日 10:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出,即將召開法說會的 IC 設計大廠聯詠,2022 年第三季財測營收、毛利率展望、平均獲利狀況等都取決於關鍵市占率價格變化。從長遠看,受中國競爭對手競爭拖累營收獲利,看淡聯詠營運,給予「低於大盤」評等,目標價下修為每股新台幣 174 元。

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德儀財報財測讚、庫存天數降,車用晶片營收年增二成

作者 |發布日期 2022 年 07 月 27 日 8:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

類比 IC 大廠德州儀器(Texas Instruments Incorporated)於美國股市 26 日盤後公布第二季(截至 2022 年 6 月 30 日)財報:營收年增 14%、季增 6.3% 至 52.12 億美元,營益年增 23%、季增 6.2% 至 27.23 億美元,每股盈餘年增 20%、季增 4.3% 至 2.45 美元。

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恩智浦車用晶片需求強勁,財報、財測勝預期

作者 |發布日期 2022 年 07 月 26 日 9:15 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 財報

荷蘭晶片大廠恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)於美國股市週一(7月25日)盤後公布2022年第二季(Q2,截至2022年7月3日為止)財報:營收年增28%(季增6%)至33.12億美元、優於5月2日發布的財測中間值(32.75億美元),非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)營益年增44%(季增7%)至11.93億美元,Non-GAAP毛利率報57.8%,優於第一季的57.6%以及去年第二季的56.1%,每股稀釋盈餘年增78.2%(季增2%)至2.53美元。

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恩智浦為鴻海電動車提供整車全面服務,宣示持續投資台灣

作者 |發布日期 2022 年 07 月 20 日 17:34 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

恩智浦半導體 20 日宣布,將攜手國內電子代工大廠鴻海,雙方簽署合作備忘錄,透過在電動車整車解決方案合作,建立作業模式,恩智浦也進一步加入 MIH 聯盟。恩智浦強調,這次的雙方的合作模式不同與以往是以電動車僅單一系統為主的方式,而是雙方在電動車整車方面進行合作。恩智浦在其中將提供包括零組件、系統、應用、以及最後的認證等相關服務,為鴻海的電動車事業提供相關的專業知識,也使得鴻海的電動車能加入進入市場。

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車用晶片加工技術解密,河洛半導體創新技術備受全球矚目

作者 |發布日期 2022 年 07 月 19 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

全球汽車產業朝著四大核心「CASE」聯網(Connected)、自駕(Autonomous)、共享(Shared & Services)、電動(Electric)的趨勢發展下,帶動了車用電子產業需求與全球供應鏈成長。根據《IDC全球半導體應用預測(2022-2026)》,隨著疫後產業逐漸回穩,全球汽車領域半導體市場規模可望在 2026 年達到 669.63 億美元,2022 至 2026 年的年複合增長率(CAGR)4.7%。 繼續閱讀..

SEMI 結合台灣 IC 設計供應鏈,發表 SEMI Auto IC Master 車用晶片指南瞄準市場

作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

SEMI 國際半導體產業協會 29 日發表「SEMI Auto IC Master 車用晶片指南」,攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商,提供完整晶片解決方案,透過更有效且緊密的合作關係,積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場,進而推動車廠創新研發。

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