Tag Archives: 賽靈思

不畏病毒事件,蘋果新 iPhone 帶動台積電 8 月營收月成長 22.4%

作者 |發布日期 2018 年 09 月 10 日 16:10 | 分類 Apple , GPU , iPhone

晶圓代工龍頭台積電 10 日盤後公布 2018 年 8 月份財報。根據財報顯示,8 月份雖然受到病毒感染事件的影響,有部分機台短暫停機,亦造成部分產品的損失,但是在蘋果新 iPhone 拉貨潮的帶動下,營收仍舊達到新台幣 910.55 億元,較 7 月份增加 22.4%,較 2017 年同期減少 0.9%,達到 2018 年歷史次高紀錄。累計,2018 年前 8 個月的營收達到 6,467.81 億元,較 2017 年同期的 6,112.98 億元,增加 5.8%。

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難與蘋果競爭台積電產能, AMD 與 NVIDIA 延到 2019 年推 7 奈米產品

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 10:30 | 分類 Apple , GPU , iPhone

全球晶圓代工排行第 2 的格羅方德(Globalfoundries)日前決定退出 7 奈米以下先進製程研發,能與晶圓代工龍頭台積電競爭先進製程的就只剩下三星與英特爾,雖然對台積電是大利多,但對相關 IC 設計廠來說,可能是另一個壓力的開始,因為台積電最重要客戶蘋果下了大量訂單,其他廠商要在蘋果秋季發表會前搶得台積電產能,將難上加難。

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賽靈思與戴姆勒聯手為未來賓士車款開發超高效率 AI 解決方案

作者 |發布日期 2018 年 06 月 27 日 14:16 | 分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 汽車科技

自行調適與智慧運算廠商美商賽靈思(Xilinx)與戴姆勒(Daimler AG)27 日宣布兩家企業正聯手運用賽靈思汽車應用人工智慧(AI)處理技術開發車載系統。此項可擴充的解決方案透過結合系統單晶片(SoC)與 AI 加速軟體的賽靈思汽車平台提供支援,將為當前汽車應用中的嵌入式 AI 系統,提供高效能、低延遲及最低功耗等特性。 繼續閱讀..

外媒點名博通下一波購併名單,聯發科赫然在列

作者 |發布日期 2018 年 03 月 20 日 10:20 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據美國財經資訊網站《Motley Fool》最新報導指出,收購通訊晶片高通(Qualcomm)失敗後,預計晶片大廠博通(Broadcom)還有另外 3 家潛在的購併目標。除了之前已被市場揭露的賽靈思(Xilinx)及 Cirrus Logic 之外,另外一家潛在購併對象就是國內 IC 設計大廠聯發科。

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聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元,2018 年以台積電 12 奈米生產

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧(AI)運算單元的麒麟 970 處理器之後,根據供應鏈相關人士的透漏,國內 IC 設計大廠聯發科(Mediatek)也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且,預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中,內建神經網路及視覺運算單元,而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。

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AI 夯!輝達 GPU 擅長訓練,英特爾/賽靈思 FPGA 拚推論

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片

《紐約時報》9 月 16 日報導,科技產業板塊正出現劇烈變化。輝達(NVIDIA Corp.)執行長黃仁勳日前在受訪時表示,現在有點像是網際網路剛開始的時候。由黃學東(Xuedong Huang)所領導的微軟(Microsoft)語音辨識研究團隊利用輝達所開發的晶片,在一年內就達到辨識準確度超越普通人的境界。黃學東說,微軟如果沒有這項武器(基礎設施),至少得花上 5 年的時間才能獲得相同的成果。 繼續閱讀..

台積電 7 奈米將於 2018 年聯合客戶推出首款加速器專屬測試晶片

作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 18:09 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 7 奈米製程再邁進一步,11 日宣布,與旗下客戶包括 Xilinx(賽靈思)、ARM(安謀國際)、Cadence Design Systems(益華電腦)等公司聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片(Cache Coherent Interconnect for Accelerators,CCIX)。該測試晶片旨在提供概念驗證的矽晶片,展現 CCIX 的各項功能,證明多核心高效能 ARM CPU 能透過互連架構和晶片外的 FPGA 加速器同步運作。該晶片將採用台積電 7 奈米 FiNFET 製程技術,將於 2018 年正式量產。

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Xilinx All Programmable 技術研討會,深化電腦視覺與工業物聯網應用方案

作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 17:15 | 分類 市場動態 , 物聯網 , 科技教育

美商賽靈思(Xilinx, Inc.) 近日於台北及新竹分別舉辦兩場盛大的 All Programmable 技術研討會,聚集超過 400 位的 FPGA 專家,囊括系統架構師、演算法工程師、邏輯工程師、和軟硬體研發工程師等業界菁英,與國內外合作廠商一起交流當前重要產業議題。 繼續閱讀..

Xilinx 宣布亞馬遜 EC2 F1 Instance 已廣泛採用 Virtex UltraScale+ FPGA

作者 |發布日期 2017 年 04 月 24 日 16:26 | 分類 市場動態 , 網通設備 , 處理器

美商賽靈思(Xilinx)日宣布其高效能 Xilinx Virtex UltraScale+ 系列 FPGA 現已應用在 Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)F1 Instance(執行個體)。除了利用 FPGA 提供可編程的硬體加速機制外,還讓使用者能最佳化他們的運算資源來滿足其作業負載的特殊需求。 繼續閱讀..