「封測廠已跟不上晶圓代工的腳步,摩爾定律都告急了,我們與其在裡面乾著急,不如做到外面去。」2011 年,台積電的余振華對媒體如是說。 繼續閱讀..
台積電舉起大旗,先進封裝這場仗誰是贏家? |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2021 年 01 月 26 日 8:00 | 分類 封裝測試 , 技術分析 , 晶圓 |
台積電舉起大旗,先進封裝這場仗誰是贏家? |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2021 年 01 月 26 日 8:00 | 分類 封裝測試 , 技術分析 , 晶圓 | edit |
「封測廠已跟不上晶圓代工的腳步,摩爾定律都告急了,我們與其在裡面乾著急,不如做到外面去。」2011 年,台積電的余振華對媒體如是說。 繼續閱讀..
AMD 完成賽靈思收購後,將躍升為全球第四大 IC 設計業者 |
| 作者 TechNews|發布日期 2020 年 10 月 28 日 17:35 | 分類 IC 設計 , 零組件 | edit |
AMD(超微)
AMD 宣布 350 億美元收購賽靈思,未來資料中心市場將三分天下 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 28 日 10:55 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際觀察 | edit |
台灣時間 10 月 27 日晚間,處理器大廠 AMD 宣布以 350 億美元(約新台幣 9,800 億元)收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),未來兩者合併將成為市值 1,350 億美元、擁有 1.3 萬名工程師、橫跨多業務領域的半導體巨擘。塞靈思主要產品 FPGA 主要應用於航太、工業標準、人工智慧、邊緣運算等市場,預計與 AMD 本身高效能運算專長結合,將搶攻資料中心商機,與英特爾(intel)、輝達(NVIDIA)三分天下。
外媒傳 AMD 將以 300 億美元購併賽靈思,要成功仍有 3 關要過 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 13 日 16:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片 | edit |
根據外媒日前的報導,處理器大廠 AMD 有意以超過 300 億美元的價格收購 FPGA 的龍頭廠商賽靈思(Xilinx),且談判已進入最後階段。有知情人士指出,針對談判的結果,最早將在本週公布。雖然對此,AMD 方面未做出回應,賽靈思則表示不對任何市場傳言進行評論,不過,一旦 AMD 能突破重重難關購併成功,除了寫下 AMD 的歷史新頁之外,也將成為繼輝達(NVIDIA)宣布購併 Arm 之後,最令人震撼的半導體購併案。
