華邦電加入 UCIe 產業聯盟，深耕發展 2.5D/3D 先進封裝產品 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 16 日 7:50 |
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記憶體廠華邦電 15 日宣布正式加入 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與 UCIe 產業聯盟，助力高性能 chiplet 介面標準的推廣與普及。UCIe 產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力於推廣 UCIe 開放標準，以實現封裝內芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的 Chiplet 生態系統，同時也將有助於 2.5D/3D 先進封裝產品的開發。
金融海嘯後首見，量價齊跌衝擊第三季全球 DRAM 營收季減近三成 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 11 月 16 日 14:15 |
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TrendForce 研究，2022 年第三季 DRAM 產業營收 181.9 億美元，季減 28.9%，是自 2008 年因金融海嘯以來次高衰退幅度。消費性電子需求持續萎縮，合約價跌幅不僅擴大至 10%~15%，連原先出貨相對穩定的伺服器 DRAM，客戶端亦開始調節庫存，拉貨動能較第二季明顯下滑。 繼續閱讀..
焦佑鈞：美國制裁中國對華邦電影響不大，未來積極布局汽車電子 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 12 日 18:35 |
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記憶體廠華邦電於 12 日舉辦睽違兩年的家庭日，董事長焦佑鈞及總經理陳沛銘都親自出席參加。焦佑鈞在活動中接受媒體聯訪時被問到歐美企業大規模裁員情況時指出，那是歐美企業的文化，台灣企業比較不會做這樣的決定。而談到市況，焦佑鈞則是強調 2022 年下半年的確很不好，而 2023 年預計也不會有特別好的情況。因此，自 2022 年第四季起，台中廠將啟動減產，規模預計 3~4 成。而針對高雄廠的部分，首階段 1 萬片的量產預計 2022 年底或 2023 年 1 月就會完成。至於，後續的另外 1 萬片則會遞延到 2023 年下半年裝機，預計遞延半年的時間。
供給控制＋庫存去化，業者盼 DRAM Q4 供需漸平衡 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 08 月 09 日 11:30 |
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DRAM 自今年第一季開始走入修正期，本以為是短期修正，然而第二季後又遇到中國封城、通膨以及消費性電子需求衰退等因素干擾，客戶再踩煞車，第三季需求、價格加速落底，長達三季的庫存消化期後，業者盼供給漸獲控制，客戶庫存去化以及長短料問題抒緩後，供需可在第四季漸回到平衡。 繼續閱讀..
