Tag Archives: 英飛凌

封測設備商貝思半導體受馬來西亞暴雨影響,全球封測廠恐受波及

作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:00 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

《路透社》報導,近日馬來西亞暴雨連連,雪蘭莪州(Selangor)、吉隆坡(Kuala Lumpur)等地災情慘重,造成當地半導體廠商重大損失。荷蘭半導體封裝測試設備供應商貝思半導體(BESI)20 日宣布調降 2021 年第四季營收預測,主因就是馬來西亞暴雨影響廠房生產,主要客戶有日月光控股、鴻海、超豐及美光等國際大廠,可能遭波及。

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英飛凌與 Picovoice 聯手, 讓語音 AI 更快走入 IoT 裝置

作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 18:54 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 物聯網

英飛凌今日宣布,攜手 Picovoice 共同開發端對端語音平台,可將語音 AI 引進邊緣裝置;此項合作將在採用英飛凌 PSoC 6 微控制器的超低功耗物聯網裝置中,實現智慧語音解決方案,為支援物聯網連線的智慧家庭和穿戴式應用開啟新的可能性。

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拓墣觀點》2021 年全球 IDM 廠商收購案解析

作者 |發布日期 2021 年 10 月 26 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

新冠肺炎疫情造成半導體斷鏈、大幅推升需求,讓半導體產業缺貨漲價更嚴重,整體市況火熱,廠商開始透過策略聯盟、交叉持股或收購行動,穩固供應鏈、加強關鍵業務與取得相關技術。即使 2021 年許多半導體大廠宣布一系列併購,資金充裕下,2022 年 IDM 廠商發起的合併案繼續進行,並為了因應收購後相關花費,再度提高資本支出,以滿足市場對半導體晶片的需求。 繼續閱讀..

爭搶 SiC 商機,第三代半導體國際巨頭擴產、收購一樁又一樁

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

電動車、5G 等新興應用對於功率元件效能需求更高,進而帶動化合物半導體發展。根據工研院產業科技國際策略發展所估計,2020 年全球化合物半導體產值大於 1,000 億美元,占整體半導體產值約 18.6%;到了 2025 年,全球化合物半導體產值將成長至 1,780 億美元,主要應用包括高階通訊、功率元件、光電應用等。

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投資 16 億歐元,英飛凌 12 寸晶圓功率半導體新廠正式啟用

作者 |發布日期 2021 年 09 月 17 日 20:34 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

半導體大廠英飛凌(Infineon)今日晚間宣布,其位於奧地利菲拉赫的 12 吋薄晶圓功率半導體晶片廠正式啟用營運;這高科技晶片廠總投資額為 16 億歐元,是歐洲微電子領域同類型中最大規模的投資項目之一,且新工廠有望為英飛凌每年的銷售額提升 20 億歐元。

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格羅方德車用晶片產能將倍增,60 億美元投資 2023 年發酵

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 13:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠格羅方德(Global Foundries)表示,為了應付前所未有的全球供應短缺,2021 年汽車晶片產量至少增加一倍,並再投資 60 億美元擴大產能。不過汽車產業直呼到 2022 年都晶片短缺,格羅方德擴產計畫卻要到 2023 年才會見到效果。

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德國德勒斯登日前大規模停電,恐衝擊歐洲最大晶圓廠聚落

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 0:15 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

根據外電報導,歐洲半導體重鎮之一的德國德勒斯登 (Dresden) 在當地時間本週一 (13日) 下午發生大規模停電的情況。根據負責該地區電力供應的 SachsenEnergie 發布的消息顯示,當地有 95% 的區域都在停電的範圍,影響多達 30 萬戶,而且停電的時間長達 1~2 小時。而由於德勒斯登當地是歐洲重要的晶圓廠聚落,目前在當地設廠的包括晶圓代工大廠格羅方德 ( GlobalFoundries)、汽車晶片大廠英飛凌 (Infineon)、以及新落成的博世 (Bosch) 12 吋廠,停電情況恐將造成影響。

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車用晶片短缺!英飛凌、意法登高,ASML、ASMI 創歷史新高

作者 |發布日期 2021 年 09 月 07 日 9:30 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 財經

Thomson Reuters 6 日報導,德國慕尼黑 IAA Mobility 車展(9 月 7~12 日)是新型冠狀病毒大流行以來全球汽車業首場大型活動。5 日晚間出席電動車(EV)發表活動的戴姆勒(Daimler AG)董事會成員 Britta Seeger 表示,戴姆勒預期,自家公司的長期 EV 目標不會受晶片短缺影響。

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英飛凌與 Panasonic 合作,加速 650V 氮化鎵技術發展

作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 15:35 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體大廠英飛凌(Infineon)今日宣布,和 Panasonic 公司已針對共同開發及生產第二代(Gen2)氮化鎵(GaN)技術簽訂合約,基於已獲認可接受的 GaN 技術,Gen2 技術將提供更高效率和功率密度水準。另外,為了因應市場需求,Gen2 將會開發為 650V GaN HEMT;該裝置具備易使用性和更高的性價比,主要應用包括高功率與低功率的 SMPS 應用、再生能源、馬達驅動等。

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