Tag Archives: 英特爾

減輕財務壓力,英特爾停止網路交換機業務與 RISC-V 計畫

作者 |發布日期 2023 年 01 月 31 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

處理器龍頭英特爾 2022 年第四季的災難性收益日前公布,公司虧損 6.61 億美元,利潤率跌至幾十年來的最低點,因此該公司宣布新的成本削減措施,這其中包括將不再為其網路交換機業務投資新產品的消息,這實際上就像它最近決定結束其 Optane 記憶體業務一樣。另外,令人訝異的是,英特爾還在沒有正式宣布的情況下,退出了 RISC-V 探路者計畫,這引發了大家對英特爾在 RISC-V 生態系統與其他相關投資承諾的質疑。

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與聯發科同級大型 IC 設計客戶,採用英特爾 IFS 生產 Intel 3 晶片

作者 |發布日期 2023 年 01 月 30 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

日前處理器大廠英特爾 (Intel) 公布 2022 年第四季和全年財報,表現遠低於市場預期,財報發表後英特爾股價盤後交易暴跌近 10%。不過同時間,分析師在不佳財報中找出些許好消息,且與近期英特爾大力推廣的晶圓代工業務有關。

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英特爾、蘋果對槓,「能耗比」與「伺服器處理器」能否各自有所斬獲?

作者 |發布日期 2023 年 01 月 27 日 13:57 | 分類 Apple , 會員專區 , 焦點新聞評析

因為蘋果自研晶片帶來的震撼,以及英特爾多次「拔草測風向,結果測到龍捲風」的壯舉,讓早在 30 年前就被處理器業界重視的「能耗比(Performance Per Watt)」,再次被冷飯重炒,而「x86 雙雄何時可以在能耗比上看到蘋果的車尾燈」也成為快讓人提不起勁的無聊話題。 繼續閱讀..

英特爾持續縮減資本支出,繼以色列之後,俄勒岡實驗室也取消

作者 |發布日期 2023 年 01 月 25 日 10:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

2022 年英特爾在公布 2022 年第三季財報時,同時也宣布了一項降低資本支出及效率提升的計畫,也就是從現在起到 2025 年,最多可減少 100 億美元的資本支出。因此,之前有報導表示,英特爾取消了以色列的 IDC21 計畫,將不再興建研發中心,而是選擇改建成停車場,可以節省約 2 億美元。不過,根據外媒報導,英特爾還決定擱置俄勒岡州希爾斯伯勒 (Hillsboro) 新研發中心計畫。顯然,英特爾打算取消的不只位在以色列的計畫而已。未來隨著經濟衰退風險問題的加劇,應該還會有更多。

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台積電壓力來了,英特爾 2023 年推出 Intel 4 及 Intel 3 製程

作者 |發布日期 2023 年 01 月 19 日 10:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

外媒 Hardware Times 報導,處理器大廠英特爾 (Intel) 增加晶圓代工投資與發展,幾個月內大規模生產 Intel 4 節點製程,2023 年底量產 Intel 3 節點。Intel 4 節點生產第 14 代 Meteor Lake 架構處理器,推出時間為 2023 下半年,專注電源效率和晶片面積,最佳化下一代 Core-i 行動處理器系列。

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英特爾 Sapphire Rapids 嵌入十組 AI 加速引擎,提升 CPU 平行運算性能

作者 |發布日期 2023 年 01 月 19 日 7:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

1 月 11 日第四代 Intel Xeon「可擴充處理器」(代號 Sapphire Rapids,屬通用型)、Intel Xeon「中央處理器」(Central Processing Unit,CPU)Max 系列(代號 Sapphire Rapids HBM,適用「高效能運算 High Performance Computing,HPC」)與英特爾資料中心「通用圖形處理器」(General-Purpose Computing on Graphics Processing Unit,GPGPU,代號 Ponte Vecchio)等產品面世。 繼續閱讀..

筆電記憶體新標準,戴爾和英特爾開發 CAMM 有望取代 SO-DIMM

作者 |發布日期 2023 年 01 月 18 日 15:58 | 分類 會員專區 , 筆記型電腦 , 記憶體

SO-DIMM(Small Outline DIMM)因小巧尺寸設計,適合空間有限的系統,例如筆電、小型工業電腦、NAS、路由器等。根據外媒報導,JEDEC 固態技術協會可能將戴爾和英特爾合作開發的 CAMM(Compression Attached Memory Module)做為下一代標準,取代 SO-DIMM。

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