Tag Archives: 英特爾

英特爾利器 PowerVia 晶片背部供電技術 Intel 20A 及 18A 導入
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 15:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾 (Intel) 表示，已測試晶片實作背部供電，達成超過 90% 單元利用率與重大進展。英特爾是首家測試晶片實作背部供電的公司，達成推動世界進入下個運算時代的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案 PowerVia，將於 2024 上半年 Intel 20A 製程節點推出。藉由電源迴路移至晶圓背面，解決晶片面積微縮而日益嚴重的互連瓶頸。

繼續閱讀..

遭抓包貼牌英特爾處理器，中國寶德科技聲明受英特爾支持
作者 |發布日期 2023 年 06 月 02 日 13:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 半導體 , 會員專區

日前遭外媒抓包的中國晶片製造商寶德科技 ( PowerLeader )「暴芯」系列全新 x86 架構 CPU，其實是重新貼牌的英特爾第 10 代 CPU，1 日聲明，暴芯 CPU 是英特爾支持的客製化 CPU 產品，且暴芯系列 CPU 未向政府部門申請專案及補貼。

繼續閱讀..

AMD Phoenix 處理器效能不俗，為何仍乏人問津？
作者 |發布日期 2023 年 05 月 31 日 8:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

AMD 日前發表主打高能效的 Phoenix 處理器，除了效能比肩英特爾第 13 代 H 系列處理器，效率更維持一貫優勢，搭配效能直追獨立顯示晶片的內顯，看似是極具競爭力的處理器，但市場不僅搭載此處理器的機種相當稀少，供貨數量也非常有限，究竟是為什麼？

繼續閱讀..

中國 PowerStar X86 處理器，被發現是貼牌英特爾第 10 代處理器
作者 |發布日期 2023 年 05 月 27 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

根據外媒報導，中國晶片製造商寶德科技 ( PowerLeader ) 日前發布了代號為 PowerStar 的全新 x86 架構處理器。而且，為了該款處理器的發表，該公司舉辦了一場盛大的記者會，邀請了來自中國各地的媒體見證。結果，該處理器後來被發現，其不過是重新貼牌的英特爾第 10 代處理器。

繼續閱讀..