Tag Archives: 英特爾

英特爾為下一代 CPU 準備 Royal Core 和 Cobra Core 核心架構
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 17:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

目前英特爾最新發表，代號 Lunar Lake 的 Core Ultra 200V 系列處理器上，P-Core 使用了 Lion Cove 架構，這也將被接下來的 Arrow Lake 和 Xeon 7 系列處理器所採用。雖然，英特爾在新一代核心架構中放棄使用超執行緒技術，但是卻帶來了與現在 Raptor Cove 相比，有兩位數的 IPC 提升幅度。

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SK 海力士 Q3 有望擠下英特爾，首登全球第三大晶片廠
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 12:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

全球 AI 商機持續熱絡，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）積極布局高頻寬記憶體（HBM），業績強強滾。市場研究公司 Omdia 釋出最新報告預測，今年第三季，SK 海力士營收有望首次超越英特爾（Intel），登上全球第三大半導體製造商。 繼續閱讀..

英特爾拆代工、稱亞馬遜擬採 18A，華爾街未被說服
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 9:10 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

英特爾（Intel Corp.）決定將晶圓代工事業分拆為子公司，拜登政府也透過《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，又稱晶片法、CHIPS Act）額外給予英特爾 30 億美元的補貼，股價聞訊從谷底彈升。不過，華爾街分析師對英特爾依舊抱持懷疑態度，有三大問題待解。 繼續閱讀..

三星要搶先英特爾與 Rapidus 鞏固地位，但自己麻煩一堆
作者 |發布日期 2024 年 09 月 16 日 16:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

就現階段來說，在半導體晶圓代工市場上，目前已經宣示要持續在先進製程發展的企業，除了龍頭台積電之外，剩下的就是韓國三星、美國英特爾和日本的新興半導體創新企業 Rapidus 了。而根據韓國媒體報導，試圖在美日政府的資金支持下，全力發展晶圓代工業務代工業務的英特爾及 Rapidus，就目前來看其計畫是失敗了，這也給予了三星一個發展契機。只是，近來三星晶圓代工業務的發展似乎也成效不彰，至今仍只有台積電一馬當先的在賽道上奔馳著。

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科技巨擘輝煌不再？英特爾面臨存亡危機的艱難抉擇
作者 |發布日期 2024 年 09 月 13 日 11:45 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

AI 來臨帶來嚴峻挑戰，全球科技巨擘英特爾在晶片製造領域的優勢逐漸消退，導致財務表現大幅下滑。為應對此危機，英特爾董事會於近日召開緊急會議，商討公司未來發展方向，包括裁員、出售資產、甚至拆分公司等重大決策。

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英特爾發表 Lunar Lake，挑戰史上最強 x86 行動處理器？
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

英特爾日前於 IFA 發表全新 Lunar Lake 處理器，預告搭載 Lunar Lake 的筆電月底就會開賣。英特爾其實今年 COMPUTEX 時已揭露 Lunar Lake 細節，並強調有 x86 平台有史以來最佳能耗比，但發表後英特爾公布更完整效能數據，Lunar Lake 不僅能效優越，更令人驚喜的是效能也不落人後，難道標榜低電壓的 Lunar Lake 也有機會挑戰史上最強 x86 行動處理器？

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台積電搶先三星收到 High-NA EUV，ASML 還給折扣
作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 10:40 |
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分類 半導體 , 材料、設備

進入 2 奈米以下埃米時代後，ASML 高數值孔徑極紫外光 (High-NA EUV) 曝光機就成為先進製程半導體廠的關鍵。英特爾 4 月宣佈業界首套 High-NA EUV 組裝完成後，台積電月底也會引進首套 High-NA EUV，較外界猜測年底提前一季，也超車很想搶在台積電前面的三星。

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英特爾放棄 Intel 20A 轉單 N3B，台積電 3 奈米訂單吃飽飽
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

英特爾日前宣布，取消以 Intel 20A 製程生產 Arrow Lake 處理器，改成外包，最有可能包給台積電，加上大客戶蘋果 A18 處理器，還有高通與聯發科 10 月新旗艦型處理器 Snapdragon 8 Gen 4 與天璣 9400，都是第二代 3 奈米製程，使台積電 3 奈米產能吃緊。

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