Tag Archives: 英特爾

維持美國半導體競爭力，拜登免除部分半導體廠房環境審查
作者 |發布日期 2024 年 10 月 03 日 14:00 |
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分類 ESG , 半導體 , 環境科學

路透社報導，美國總統拜登 2 日簽署法案，免除部分接受晶片法案補助美國半導體廠的聯邦環境審查。因 2022 年 527 億美元晶片法案補助的半導體企業，如果沒有新法案，須受 1969 年《國家環境政策法》（National Environmental Policy Act）規範，被迫做額外環境審核才能取得補助。

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英特爾顯示卡市占率掛零，難撼動 NVIDIA 與 AMD 雙雄
作者 |發布日期 2024 年 10 月 03 日 14:00 |
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分類 國際貿易 , 處理器 , 電子娛樂

最新出爐的 2024 年第二季顯示卡（AIB）市場報告顯示，儘管整體產業出貨量大幅成長 47.9% 至 950 萬台，但英特爾自 2022 年推出首款 Arc 系列顯示卡以來，市占率仍停滯在 0%，與市場領導者輝達（NVIDIA）的 88% 和 AMD 的 12% 形成鮮明對比。 繼續閱讀..

即便沒有英特爾，美國還是全球半導體產業強權
作者 |發布日期 2024 年 10 月 01 日 16:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易

Fortune 雜誌專文提到，當前，處理器大廠英特爾 (Intel) 正在實施一項高風險的多年營運策略，以重回市場的領導地位。而且，其決定將與全球的半導體技術、國家安全和地緣政治交織在一起。只是，儘管當前英特爾營運舉步維艱，美國仍然是當前全球半導體產業的領導者，因為光是 2023 年美國半導體產業就有 2,646 億美元的營收。

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Snapdragon X Elite 以面積增效能，新一代晶片力拚蘋果 M 系列
作者 |發布日期 2024 年 10 月 01 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

外媒報導，高通 2023 年 10 月推出 Snapdragon X Elite 筆電處理器，成為 Apple Silicon 有力競爭對手，預期將為大量 Windows 筆電提供支援。而這項消息再發表過了一年之後，在迄今為止還沒有相關評測對這顆處理器的各個模組進行晶片測試瞭解的情況之下，現在終於有了第一個測試內容出現。

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步上英特爾後塵？三星晶圓代工良率苦、客戶流失，三星證券建議分拆
作者 |發布日期 2024 年 09 月 30 日 15:31 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星晶圓代工業務正面臨連續虧損、策略不明朗的挑戰期。韓媒 Business Korea 報導指出，三星集團旗下子公司三星證券（Samsung Securities）於 7 月發表一份題為「地緣政治轉移典範與產業」的報告，建議分拆晶圓代工業務，並在美國上市。 繼續閱讀..

英特爾採 Intel 18A 製程生產 Clearwater Forest Xeon 處理器亮相
作者 |發布日期 2024 年 09 月 27 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾謝入營運危機，宣布放棄「四年五節點」計畫的 Intel 20A 製程後，重心轉至 Intel 18A 製程。日前俄勒岡州波特蘭市 Enterprise Tech Tour 活動，執行長 Pat Gelsinger 首次向大眾展示 Intel 18A 生產的 Clearwater Forest Xeon 伺服器處理器，象徵英特爾轉型正式展開。

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推出效能核心解決方案，英特爾 Xeon 6 與 Gaudi 3 亮相
作者 |發布日期 2024 年 09 月 25 日 10:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾指出，AI 顛覆各產業，企業對兼顧成本效益和快速開發部署基礎設施的需求愈趨成長。因應需求攀升，推出搭載效能核心（P-core）的 Xeon 6 和 Gaudi 3 AI 加速器，強化致力提供每瓦最佳效能且降低總持有成本（TCO）的強大 AI 系統承諾。

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台積電加速先進製程與先進封裝產能提升，大摩力挺目標價 1,280 元
作者 |發布日期 2024 年 09 月 25 日 9:15 |
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分類 GPU , 半導體 , 國際觀察

根據外資大摩以「高資本支出與持續性的成長」 為題的最新投資報告表示，在調查發現晶圓代工龍頭台積電在 2 奈米及 3 奈米先進製程，以及 CoWoS 先進封裝產能快速提升，以因應人工智慧市場需求的情況下，看好台積電的未來營運前景。因此，重申「優於大盤」的投資評等，並將目標價由新台幣 1,220 元，提升到 1,280 元。

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