Tag Archives: 英特爾

是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰，支援 Intel 18A 製程
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和 Bunch of Wires（BoW）。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。

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經長：台積電先進技術不可能外流，未來十年一個人武林
作者 |發布日期 2025 年 04 月 29 日 16:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電擴大赴美投資受關注，經濟部長郭智輝表示，台積電技術領先三星、英特爾四至六年，甚至十年內都是台積電一個人的武林，先進技術也不可能外流。台積電赴美生產是為滿足六大客戶需求，但美國生產成本高，客戶也會要求台積電持續在台生產，以供應美國以外的市場。 繼續閱讀..

英特爾業務行銷事業群副總裁暨台灣區總經理莊蓓瑜接任
作者 |發布日期 2025 年 04 月 28 日 11:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 財經

英特爾宣布，任命莊蓓瑜（Tasha Chuang）擔任英特爾業務行銷事業群副總裁暨台灣區總經理，負責帶領團隊推動英特爾台灣市場業務及行銷工作，為全球客戶提供成長動能，並深化與生態系夥伴關係。此項人事命令自 5 月 1 日起生效。

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英特爾四天返辦公室，傳裁員二成拚轉型
作者 |發布日期 2025 年 04 月 25 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

英特爾（Intel）2025 年第一季財報電話會議宣布，要求員工每週進辦公室四天，9 月 1 日生效。新執行長陳立武（Lip-Bu Tan）指出，以前混合工作政策執行不夠穩定，並強調面對面溝通的重要性。他表示：「我們的工作場所需要成為充滿活力的場所，這樣才能反映出企業文化。」 繼續閱讀..

經濟部尚未收到台積電 1,000 億美元美國投資申請
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 9:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

Wccftech 報導，政府官員否認收到台積電擴大美國投資申請。台積電與美國前總統川普共同宣布了一項高達 1,000 億美元投資計畫，目的是在美國擴大興建晶片製造工廠。然經濟部長郭智輝及經濟部投資審議司副司長蘇琪彥說，目前經濟部未收到台積電投資申請案。

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