Tag Archives: 英特爾

英特爾連 24 年穩居半導體龍頭,韓廠 2015 包辦第二、第三

作者 |發布日期 2016 年 04 月 06 日 18:36 | 分類 晶片 , 會員專區

調研機構 Gartner 5 日公布 2015 年全球半導體廠營收,受到需求放緩、匯率劇烈變動影響,總產值呈現下滑,然半導體老大哥英特爾,即便在接下來先進製程競逐,可能落後台積電與三星,2015 年仍穩坐半導體龍頭寶座,而兩大韓廠三星與 SK 海力士在該年度則分居二、三名。

繼續閱讀..

強力參戰!英特爾推出 4 款 SSD 新系列挑戰容量與效能

作者 |發布日期 2016 年 04 月 04 日 12:00 | 分類 軟體、系統 , 電腦

電腦晶片巨人英特爾(Intel)於美西時間 3 月 31 日在舊金山舉辦 Intel Cloud Day,發表多款伺服器級用 CPU、記憶體,並發表其自去年開始整合旗下多項不同雲端產品與終端解決方案的雲戰略:Intel Cloud for all(英特爾全雲方案),與其定義的「軟體定義基礎設施(Sofeware Define Infrastructure)」。 繼續閱讀..

台積電市值逼近英特爾!挑戰全球半導體一哥寶座

作者 |發布日期 2016 年 03 月 31 日 18:57 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

2015 年底,晶圓代工龍頭台積電正式宣布,將到中國南京設立 12 吋廠以來,在利多消息的鼓舞下,台積電的股價一路向上竄升。股價自 2016 年年初波段股價最低點的 131.5 元來看,不到一季的時間台積電股價實質已經漲幅超過兩成,公司市值增加近 8,000 億元。就 31 日收盤價換算市值來看,超過 4 兆 2 千 2 百億元的台積電,折合美金超過 1,300 億元,已經逼近半導體巨擘英特爾( Intel )的1,426 億美元的金額,未來還有機會再往上提升,登上全球半導體一哥的寶座。

繼續閱讀..

摩爾定律暫時畫止符!英特爾不玩 tick-tock,10 奈米製程確定延後

作者 |發布日期 2016 年 03 月 24 日 16:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

一直以來,英特爾依循摩爾定律(Moore’s Law)晶片上電晶體數量每 18 個月增加一倍,性能也隨之提升一倍的速度發展,並衍伸出「Tick-Tock 」鐘擺策略做為產品推出的圭臬,兩年一循環,一年推出「Tick 滴」發表新製程產品,再一年「Tock 答」產品在 Tick 的基礎上做架構更新,不過現在英特爾不玩  tick-tock 了,提出「Process 製程、Architecture 架構、Optimizaion 最佳化」的新發展模式,更新周期也將比過往的兩年還要來得長。 繼續閱讀..

英特爾不惜賠本搶 iPhone 基頻訂單?傳營益率是 0% 或更差

作者 |發布日期 2016 年 03 月 18 日 12:35 | 分類 iPhone , 零組件

英特爾(Intel Corp.)日前才剛傳出,可望從高通(Qualcomm Inc.)手中搶走部分 iPhone 基頻數據機晶片訂單,還開始擴充新產能、找台積電(2330)代工。雖然許多人看好英特爾受惠,但花旗卻對這些人澆了一桶冷水,宣稱蘋果(Apple Inc.)訂單對英特爾每股盈餘的貢獻度是「零」。 繼續閱讀..

東芝押寶 3D Nand Flash 拚重生,要砸 3,600 億建廠擴產

作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 13:34 | 分類 晶片 , 會員專區

日本電子巨人東芝在先前爆出財務醜聞之後,期望透過組織重整挺過危機,除了大裁 7,000 名員工、出售醫療事業等事業體,白色家電事業、PC 與半導體業務出售的傳聞同樣不斷,東芝才在 2015 年底將 CMOS 部門包含晶圓廠一併賣給 Sony,不過這不表示東芝放棄了半導體事業,官方 17 日宣布將在三年內投入 3,600 億日圓,建半導體廠,押寶 3D Nand Flash 拚再起。 繼續閱讀..

分析師看好台積電,與三星分食 A11 訂單

作者 |發布日期 2016 年 03 月 11 日 10:35 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

三星電子(Samsung Electronics Co.)、台積電與英特爾(Intel Corp.)的製程競賽互有勝負,台積電因為 16 奈米製程技術卓越,傳出獨得蘋果(Apple Inc.)iPhone 7 / 7 Plus 的 A10 處理器訂單,但分析師表示,三星的 10 奈米進度有望領先群雄,預估應能搶下 A11 訂單,為預定 2017 年發表的 iPhone 7s 代工處理器。

繼續閱讀..

傳 Intel 正開發 AR 頭戴裝置,創造新市場和新的零組件需求

作者 |發布日期 2016 年 03 月 03 日 22:26 | 分類 xR/AR/VR/MR , 會員專區 , 零組件

Intel 有項 RealSense 技術是能夠掃描 3D 物件並重新建構新的影像,在這兩年興起的 VR/AR 趨勢下,Intel 似乎有意把這項技術用於發展 AR(擴增實境),知情人士透露,Intel 正計畫從 AR 頭戴裝置出發,期望這個即將起飛的市場可以大量採用他們的元件。

繼續閱讀..