台積電晶圓代工領先英特爾 1 年，明後年獨霸 10、7 奈米 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 09 月 29 日 12:30 |
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台積電、英特爾（Intel Corp.）在晶圓代工領域正面對決，英特爾在 8 月宣布跟設計手機、汽車晶片的安謀（ARM Holdings）敲定代工協議，看似躍進一大步，但分析人士認為，英特爾整體晶圓代工能力仍落後台積電一年之久，短期內難以對台積電造成實質威脅。 繼續閱讀..
英特爾要開始擔心？ 未來兢爭對手將由蘋果取代超微 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 19 日 10:20 |
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過去，大家始終認為，全球半導體龍頭英特爾 (Intel) 在處理器上的競爭對手是來自超微 (AMD) 的競爭。不過，日前科技網站 The Verge 表示，雖然 iPhone 7 外觀改變不大，但其內置的 A10 晶片在單核心性能上已經悄悄超越了許多筆記型電腦。也許這代號稱之為 Fusion （融合） 的處理器正是一個象徵，在未來蘋果很有可能全面擺脫英特爾，在行動晶片業界搶奪屬於自己的王位。因此，對英特爾來說，真正的威脅是蘋果，而非目前仍在苦苦追趕的 AMD 。
市況逐步回穩，第二季 NAND Flash 品牌商營收季成長 3.4% |
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TechNews|發布日期
2016 年 09 月 13 日 14:10 |
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受惠於中國智慧型手機品牌的高容量 eMMC／eMCP
「電腦視覺」夯，英特爾收購 Movidius |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 09 月 06 日 17:30 |
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英特爾（Intel Corp.）5 日宣布收購行動圖像處理技術開發商 Movidius Technology。英特爾新科技集團總經理 Josh Walden 表示，Movidius 與旗下現有資產的結合將使得英特爾得以在電腦視覺、深度學習解決方案（從裝置到雲端）領域處於領先地位。 繼續閱讀..
Intel 未來搶到蘋果 iPhone 晶片訂單 卻可能掉了 Mac x86 晶片訂單 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 30 日 18:18 |
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不久前，半導體大廠英特爾 (Intel) 才宣布獲得矽財權廠商安謀 ( ARM ) 的授權，準備兩者合作，為其打造行動晶片。隨後，日本媒體又指出，Intel 已在與蘋果秘密商談，最快將於 2018 年為蘋果 iPhone 供應 A 系列晶片。不過，30 日國外網站《Bitsandchips》則報導指出，雖然 Intel 有可能會成為蘋果 A12 晶片的供應商，但令他們料想不到的是，他們可能會失去蘋果針對 x86 晶片訂單。
台積電加持與3D NAND 夯，日本設備商訂單衝上 9 年高 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 08 月 29 日 15:05 |
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日經新聞 27 日報導，日本半導體（晶片）設備商訂單明顯回復，2016 年度上半年期間（2016 年 4 至 9 月）東京威力科創等日本 7 大設備商合計訂單額達約 7,300 億日圓，較 2015 年度下半年（2015 年 10 月至 2016 年 3 月）增加約 4%，且訂單額創下 9 年半來（2006 年度下半年以來）新高紀錄。 繼續閱讀..
Intel 要搶蘋果 A 系列晶片代工 最快 2019 年才會威脅台積電 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 29 日 8:00 |
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日前外媒的報導表示，市場研究調查機構 Gartner 的市場研究副總裁王端博士表示，在全球最大半導體製造商英特爾 （intel） 宣布攜手全球矽智財權廠商安謀 （ARM） ，達成授權代工的生產協議之後，將對國內代工龍頭台積電造成威脅，並且預計最快 2018 年英特爾就有機會搶食蘋果 A 系列晶片的代工訂單。而對此，根據掌握到的消息，就有外資分析師指出， Intel 要搶食台積電在蘋果 A 系列晶片的代工訂單，最快也要到 2019 年才有機會，時間上整整要比 Gartner 預估的要晚上 1 年。
砸大錢併購，中國就能成為半導體龍頭？ 外國諮詢機構並不認為！ |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 25 日 16:02 |
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2015 年，中國清華紫光集團宣示要入股台灣 3 家半導體封測公司，並且要與 IC 設計龍頭聯發科商談合作事宜的話言猶在耳，日前又傳出購併的瞄準對象轉到南韓的中小型 IC 設計廠商上。這一番強勢的市場購併動作，紫光集團董事長趙偉國坦承，這都是協助中國官方達成發展半導體產業的布局。只是，藉如此大量砸金錢購併的方式是否就能達成此理想。全球管理諮詢公司貝恩 (Bain & Company) 日前就發表一份分析報告指出，由於缺乏專有技術和人才，中國希望透過投資逾 1,000 億美元，進一步成為電腦晶片產業全球霸主的遠大目標，最後很有可能會失敗。
