Tag Archives: 英特爾

台積電 7 奈米進入試產階段,高通與蘋果都將是主要客戶

作者 |發布日期 2017 年 05 月 05 日 16:15 | 分類 Apple , GPU , Samsung

根據晶圓代工龍頭台積電日前公布的最新資訊顯示,目前正在積極衝刺更先進的製程技術。其中,7 奈米製程已於 2017 年 4 月開始試產,而 5 奈米製程則預計 2019 年上半年試產,2020 年大規模量產。因此,儘管高通才剛推出最新的驍龍 835 處理器,但是高通下一代的處理器驍龍 845 / 840,與以及蘋果 A12 處理器,就時程來說發展也已到達最後階段。有消息指出,這兩款新產品將規劃由台積電的 7 奈米製程生產。

繼續閱讀..

拜新處理器 RYZEN 推出加持,AMD 在 2017 年首季市佔率衝破 20%

作者 |發布日期 2017 年 05 月 05 日 15:40 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 桌上型電腦

國外科技媒體 PassMark 日前發布了 2017 年第 1 季的桌上型 CPU 市場佔有率報告指出,超微(AMD)在本季市場佔有率出現上漲,而競爭對手英特爾(Intel)則有下滑。不過,即使 AMD 把握住新產品 RYZEN 推出的氣勢,使市佔率回升,兩家廠商之間的差距仍然相當龐大。

繼續閱讀..

人紅是非多!蘋果又被告侵權,iPhone 7/7+ 也納入侵權產品

作者 |發布日期 2017 年 05 月 04 日 18:15 | 分類 Apple , iPhone , 手機

近期,蘋果的專利權官司不斷!與手機晶片龍頭的專利訴訟才剛開始,一起始於 2017 年年初的專利權訴訟,不僅將 iPhone 6、iPhon 6s,以及 iPad Air 2 等產品列為相關產品。4 日原告廠商又把相關的蘋果產品範圍擴大,把 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 也納了進來,使得整個影響範圍更加擴大。

繼續閱讀..

美國開發出 1 奈米製程技術與設備,但短期內不易進入量產階段

作者 |發布日期 2017 年 05 月 03 日 16:15 | 分類 Samsung , 奈米 , 晶片

晶圓代工大廠包括台積電、英特爾、三星等公司在 2017 年陸續將製程進入 10 奈米階段,而且準備在 2018 年進入 7 奈米製程試產,甚至 2020 年還將要推出 5 奈米製程技術。因此,隨著製程技術的提升,半導體製程也越來越逼近極限,製造難度也越來越大。就以 5 奈米之後的製程來說,到目前為止都沒有明確的結論。對此,美國布魯克海文國家實驗室(Brookhaven National Laboratory,簡稱BNL)研究人員日前宣布,開發出可以達成 1 奈米製程的相關技術與設備。

繼續閱讀..

蘋果採拒絕支付授權金,逼高通股東與投資者施壓結束訴訟

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 9:15 | 分類 Apple , Samsung , 手機

就在 2017 年初,科技大廠蘋果(Apple)開始了與手機晶片大廠高通(Qualcomm)的專利授權費用訴訟。蘋果認為高通濫用專利,收費遠高於其他供應商。過程中,雙方你來我往,不惜撕破臉。最新消息是,就在 4 月初高通反控訴蘋果專利侵權之後,如今蘋果於上週進一步宣布,將停止向高通支付授權費用,直至雙方之間的訴訟完結。

繼續閱讀..

AMD Ryzen 處理器威脅,英特爾調整高階處理器零售價格

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 8:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 處理器

根據國外專業科技媒體 PC World 的報導指出,全球半導體龍頭英特爾(Intel)至少到 2017 年年底之前,該公司所出產的高階處理器的價格將出現下滑的情況。分析人士認為,英特爾降高階處理器價格的動作,主要是受超微(AMD)推出 Ryzen 處理器所造成的威脅。

繼續閱讀..

英特爾第 1 季財報資料中心業績未達標,盤後股價跌 4%

作者 |發布日期 2017 年 04 月 28 日 10:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 物聯網

半導體龍頭英特爾(Intel)於 28 日發表了截至 2017 年 4 月 1 日為止的第 1 季財報。報告顯示,英特爾第 1 季度收為 147.96 億美元,與 2016 年同期的 137.02 億美元相比,成長 8%,營收淨利為 29.64 億美元,也較 2016 年同期的 20.64 億美元成長 45%,每股 EPS 達到 66 美分,超出分析師 65 美分的預期,也高於 2016 年同期的 54 美分。不過,由於重要的資料中心業務成長不如預期,導致英特爾在美股盤後的股價大跌 4%。

繼續閱讀..

微軟 Windows 10 基於 ARM 架構產品,將於 2017 年第 4 季問世

作者 |發布日期 2017 年 04 月 24 日 9:45 | 分類 Microsoft , 晶片 , 會員專區

根據外電報導,手機晶片廠商高通 (Qualcomm) 的執行長 Steve Mollenkopt 在日前的財報會議上向投資者透露,搭載高通驍龍 Snapdragon 835 晶片的 Windows 10 筆記型電腦 「將會在 2017 年第 4 季登場亮相」。換句話說,最快在聖誕假期的時候消費者應該就能買到對應的產品。

繼續閱讀..

新報焦點(0415~0421)|東芝記憶體競標案競爭激烈;矽谷公司鬧笑話!

作者 |發布日期 2017 年 04 月 22 日 7:41 | 分類 會員專區 , 精選

事務繁忙,追不到最近發生的大小事?每週同一時段,留一點滑手機的時間,科技新報帶你快速瀏覽一整週的市場動態和熱門時事。「東芝記憶體」競標越演越烈,不只鴻海,其他陣營也傳有動作;新一代旗艦機紛紛出爐,iPhone 8 傳設計草圖流出;矽谷科技公司被踢爆造假,神奇榨汁機一點都不神奇!……這週還發生了什麼事?一起來看科技新報的重點整理。

繼續閱讀..

英特爾攜手展訊,將在 2017 年陸續推出中低階 x86 行動晶片

作者 |發布日期 2017 年 04 月 21 日 18:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

在放棄行動晶片市場之後,半導體大廠英特爾(Intel)的重點已經轉向資料中心、5G、快閃記憶體、FPGA、物聯網等市場上。不過,Intel 希望透過另一種新的合作方式,也就是將 x86 架構授權給其他行動晶片公司,再藉由使用自己先進製程為其代工的模式,仍舊在行動市場中獲利。對此,中國 IC 設計企業展訊前不久就宣布了與 Intel 合作的首款 x86 行動晶片 SC9861G-IA,為首個該模式下所生產出的產品。

繼續閱讀..