Tag Archives: 英特爾

Rapidus 拚 2 奈米量產！過來人 Pat Gelsinger 提醒：需有獨特優勢，否則難敵台積電
作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 18:36 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本半導體製造商 Rapidus 目標 2027 年實現 2 奈米晶片量產，計劃透過全自動先進封裝來加快生產週期，與晶圓代工龍頭台積電競爭。不過，英特爾前執行長 Pat Gelsinger 表示，Rapidus 除了提升生產效率之外，必須展現出獨特優勢，才能在競爭激烈的先進半導體市場中脫穎而出。 繼續閱讀..

英特爾詳細揭露 18A 技術優勢，迎戰台積 2 奈米製程
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 16:38 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾在 2025 年 VLSI 技術研討會上發表了一篇論文，詳細介紹 18A 製程技術，並將所有相關資訊整合成一份文件。18A 預期將在功耗、效能與面積（Power, Performance, Area，簡稱 PPA）方面，對比前一代製程顯著提升，包括晶片密度提升 30%、效能提升 25%，在相同效能下功耗降低 36%。 繼續閱讀..

三星延後 1.4 奈米製程，聚焦 2 奈米搶占先進晶片主導權
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 13:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

三星（Samsung）看似將延後原訂於 2026 年啟動的 1.4 奈米晶圓代工計畫，並將資源重心全面轉向目前進展快速的 2 奈米製程。此舉顯示三星正大幅調整高階製程策略，意圖在台積電與英特爾等強敵夾擊下，重新鞏固其在先進晶片製造領域的市場地位。 繼續閱讀..

ASML 地位鬆動？英特爾：未來高階晶片減少依賴先進光罩設備
作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著半導體製程邁向 3 奈米以下節點，先進製程微縮技術已逐步逼近物理極限。日前英特爾（Intel）高層卻罕見公開指出，晶片製造流程未來將不再圍繞「光罩技術」打轉，而是由電晶體架構根本性變革所主導，這發這也讓 ASML 新一代的 High-NA EUV 的廣泛採用添加了隱憂。 繼續閱讀..

核心數量多達 52 個，英特爾公布 Core Ultra 9 Nova Lake-S 桌上型電腦處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 14:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

英特爾最新公布了下一代 Core Ultra 9「Nova Lake-S」桌上型電腦處理器，其核心數量將多達 52 個，這使得它們在遊戲和效能要求極高的應用領域都極具競爭力。另外，整個 Nova Lake-S 平台的性能也將相當強勁，因為它將支援 DDR5-8000 記憶體，並配備多達 32 條 PCIe 5.0 通道。

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淺談 Panther Lake：英特爾的先進製程值得期待嗎？
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 7:50 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

日前 COMPUTEX 英特爾一如上次 Lunar Lake 發表之前一樣，找了許多科技業媒體講述有關 Panther Lake 的技術重點。雖然這次不若上次那樣透漏太多有關 Panther Lake 的技術細節，但英特爾還是帶出了不少 Panther Lake 的重點，像是具備近似 Lunar Lake 優異的能效、Performance Core 接近現行的 Arrow Lake H 系列、以及搭載下一代架構的新內顯。當然這一切全都基於繼 Intel 4 後第二個英特爾自家的先進製程 18A，究竟英特爾的先進製程是否值得期待？

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藉 Diamond Rapids 和 Clearwater Forest 處理器，英特爾要搶回資料中心寶座
作者 |發布日期 2025 年 06 月 08 日 17:00 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 晶片

全球資料中心處 CPU 市場，激烈競爭持續上演。曾經主導者英特爾（Intel）市占率流失後，積極布局未來戰略，2026 年欲憑下代 Xeon 處理器 Diamond Rapids 和 Clearwater Forest 重奪領先地位。這計畫得到英特爾產品執行長確認，代表資料中心 CPU 市場即將迎接新競爭。

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