Tag Archives: 英特爾

中國半導體來襲，美光：不足為懼

作者黃敬哲|發布日期 2018 年 03 月 19 日 9:00 |

分類晶片 , 會員專區 , 記憶體

美光科技執行長 Sanjay Mehrotra 在18 日受《日經新聞》專訪時表示，目前中國記憶體製造商雖然積極擴張，但仍未對老牌業者造成威脅。
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回應英特爾將購併博通傳聞，英特爾執行長 : 不符利益

作者 Atkinson|發布日期 2018 年 03 月 16 日 18:40 |

分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

日前傳出，處理器大廠英特爾 (intel) 準備在晶片大廠博通 (Broadcom) 購併完成行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 之後，再出手購併博通，以鞏固自身市場地位的消息。16 日，英特爾執行長 Brian Krzanich 面對美國財經媒體 CNBC 的採訪時表示，收購博通並不符合英特爾的利益。

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英特爾新處理器將變更軟硬體架構，以解決安全漏洞問題

作者 Atkinson|發布日期 2018 年 03 月 16 日 11:10 |

分類會員專區 , 處理器 , 資訊安全

之前英特爾（Intel）處理器的 Spectre 和 Meltdown 安全性漏洞，雖然經過英特爾及合作夥伴推出修補程式暫時控制住，但最終無法藉此解決。日前英特爾宣佈，在 2018 年將推出新的改進軟硬體架構處理器，防止安全漏洞事件再次發生。

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「雙通」購併案爭議始末，透過懶人包快速搞懂

作者數位時代|發布日期 2018 年 03 月 16 日 8:45 |

分類晶片 , 網通設備 , 處理器

喧囂多時的博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）購併案，隨著美國總統川普發出的行政命令暫時劃下了句點。繼續閱讀..

Bose 推出一款「AR 眼鏡」，但重點是在音效而非觀看

作者雷峰網|發布日期 2018 年 03 月 13 日 17:06 |

分類 AI 人工智慧 , xR/AR/VR/MR

以降噪耳機出名的耳機商 Bose，最近別出心裁，在奧斯汀舉辦的 SXSW 推出一款 AR 眼鏡──Bose AR。繼續閱讀..

川普禁令博通併高通，4 大層面看仔細

作者中央社|發布日期 2018 年 03 月 13 日 12:10 |

分類 Apple , Google , Microsoft

美國總統川普命令禁止博通購併高通，工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）主任室計畫副組長楊瑞臨今天說，其中變化要從川普決策、博通、高通及外部多方角力層面分析，但結果來說對台廠是好事。繼續閱讀..

SSD 價格走跌，將帶動 2018 年筆電 SSD 搭載率突破五成

作者 TechNews|發布日期 2018 年 03 月 12 日 15:10 |

分類儲存設備 , 筆記型電腦 , 記憶體

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查顯示，SSD 市場受到第一季淡季效應的影響，導致 PC OEM 拉貨需求較去年第四季明顯下滑，加上 SSD 供應商為促銷 64 / 72 層 3D-SSD 新品透過降價以提高 PC OEM 廠導入意願，第一季主流容量 PC-Client OEM SSD 合約價均價，在 SATA-SSD 部分較前一季下跌 3-5%；而 PCIe-SSD 部分則下跌 4-6%，結束過去一年多以來的漲勢。繼續閱讀..

英特爾傳擬併雙通，台晶圓代工威脅大

作者中央社|發布日期 2018 年 03 月 12 日 12:30 |

分類晶片 , 記憶體 , 零組件

晶片大廠英特爾傳出有意購併 IC 設計廠博通、高通，牽動台灣乃至於全球科技產業勢力消長，學者分析，英特爾整合雙通後，將對台灣晶圓代工業產生較大的負面威脅。繼續閱讀..

震撼彈！英特爾考慮收購博通，台積電是否受衝擊看法兩極

作者 Atkinson|發布日期 2018 年 03 月 11 日 7:00 |

分類晶片 , 會員專區 , 處理器

通訊晶片大廠博通（Broadcom）正為收購通訊晶片大廠高通（Qualcomm），兩家公司鬧得不可開交，《華爾街日報》引用知情人士消息，一旦博通確定收購高通，因兩家公司合併後的威脅，處理器大廠英特爾（Intel）考慮收購博通，為購併不斷的半導體市場投下強力震撼彈。

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5G 提前明年商轉，四大科技廠搶當贏家

作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 03 月 08 日 15:00 |

分類晶片 , 網通設備 , 零組件

5G 商業化有望提早至 2019 年到來，有望為投資人帶來新投資機會。Marketwatch 報導指出，高通、英特爾、戴爾與愛立信（Ericsson）等四大廠，被看好成為 5G 商機最大立即受惠者。繼續閱讀..

微軟、英特爾發表 AI 邊際推理工具 Windows ML 及 VPU

作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 03 月 08 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , Microsoft , Windows

微軟（Microsoft）7 日在「Windows 開發者日」發表可讓軟體開發商在 Windows 作業系統執行機器學習工作的「Windows ML」。繼續閱讀..

搶蘋果 5G 基頻供應商，高通、三星、英特爾各有危機與機會

作者 Atkinson|發布日期 2018 年 03 月 02 日 8:30 |

分類 Apple , iPhone , Samsung

2018 年 MWC 世界通訊大會，5G 通訊絕對是最亮眼的主題，除了各家科技廠商紛紛推出相關技術布局，行動通訊營運商也透露將於近兩年完成 5G 通訊布局的計畫。最令人關切的是，蘋果未來 iPhone 智慧型手機可能將採用哪家廠商的基頻晶片，這可能牽動整個 5G 市場的生態。對此，國外科技媒體《VentureBeat》做出結論，並指蘋果最後還是可能回歸採用自行研發的基頻晶片之路。

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英特爾與美光在 3D NAND 96 層後終止合作，將各自尋找合作夥伴

作者 TechNews|發布日期 2018 年 03 月 01 日 14:45 |

分類晶片 , 記憶體 , 零組件

英特爾與美光於 2018 年 1 月 8 日共同宣布，在完成第三代 3D NAND Flash 研發後，雙方將開啟各自的研發之路，雙方目前共同研發的第二代產品為 64 層 3D NAND Flash，預計第三代將可堆疊 96 層，也意味著 96 層以後 3D NAND Flash 的產品研發，英特爾將正式與美光分道揚鑣。儘管這項決議不會對雙方後續的製程提升、產品規劃產生重大影響，但在確定分家之後，雙方將有更大的彈性尋求新的合作夥伴。根據 TrendForce 記憶體存儲研究（DRAMeXchange）調查，英特爾與紫光集團正積極研擬後續合作計畫，雙方可望建立正式銷售合作關係。繼續閱讀..

2017 年第四季 NAND Flash 供應商營收成長僅 6.8%，2018 年第一季續受傳統淡季影響

作者 TechNews|發布日期 2018 年 03 月 01 日 8:25 |

分類晶片 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）表示，2017 年第四季各供應商持續進行 3D-NAND 的擴產及良率提升，然需求面僅靠智慧型手機旺季需求動能延續，因此，2017 年第四季合約價僅 eMMC / UFS 上漲 0-5%，其他部分如伺服器 / 資料中心、PC 及平板等需求力道減緩，合約價呈現持平，甚至出現小跌走勢，整體 NAND Flash 市場趨於供需平衡。繼續閱讀..

若博通提高價格成功收購高通，則高通手機晶片業務恐有衝擊

作者 Atkinson|發布日期 2018 年 02 月 27 日 10:15 |

分類 Android 手機 , Apple , iPhone

根據英國《金融時報》引用消息人士情報指出，行動晶片大廠高通（Qualcomm）已不再反對被網通晶片大廠博通（Broadcom）收購。主要關鍵在於博通如能把收購價提升到包含債務 1,600 億美元（約新台幣 4.7 兆元）以上，高通樂意與對方達成收購協定。市場人士指出，一旦高通被博通正式收購，反將對高通重要的手機晶片業務未來發展造成衝擊。

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