Tag Archives: 英特爾

加速 AI 應用落地!看 Xilinx 如何從 Intel、NVIDIA 群強中崛起

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 18:08 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片

AI(人工智慧)儼然是近年全球科技產業最重要的熱門詞彙,做為生產 AI 創新核心晶片的供應商們,自然也不能放過藉助這項重要技術應用重新洗牌的機會。除了 Intel、NVIDIA、Qualcomm等晶片巨頭皆在 AI 佈下重兵,FPGA 大廠 Xilinx 同樣投入 AI 戰場,且發展勢頭強勁。 繼續閱讀..

5 奈米製程獨立顯卡有機會?英特爾可能找三星代工 GPU

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 15:20 | 分類 GPU , 國際貿易 , 會員專區

根據外媒報導,就在處理器龍頭英特爾 (intel) 即將推出獨立顯示卡,與輝達 ( NVIDIA) 及 AMD 兩大獨立顯示卡強權互別苗頭的情況下,英特爾負責獨立顯示卡開發的 GPU 業務負責人 Raja Koudri,日前在 Twitter 上所放置的一些照片,被眼尖的網友認出其拍攝地點在於三星京畿道器興市的晶圓廠。而這樣的事件引發了聯想,也傳出英特爾未來獨立顯卡的部分將交由三星代工的傳聞,引起各界的矚目。

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蘋果高通和解不代表爭議已停,下場戰役就在不遠處

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 11:25 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果與高通於 2019 年 4 月 16 日宣布訴訟和解,雙方將撤銷於全球 6 個國家所有進行中的專利訴訟,包括在台灣,高通對和碩、緯創等蘋果供應鏈業者,以及在德國等雙方的訴訟,結束兩年多跨國專利與合約大戰,蘋果也有望於 2020 年推出使用高通晶片的 5G iPhone 手機。 繼續閱讀..

AMD 推出嵌入式單晶片處理器 R1000,滿足工業運算需求

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

針對英特爾與 AMD 在處理器上的競爭,不只在個人電腦領域,還一直擴展到伺服器與嵌入式裝置上。日前,在 AMD 舉行的記者會上,AMD 就正式發表了 Ryzen R1000 系列嵌入式單晶片處理器。R1000 相較之前的 V1000 產品,採用 Zen 架構,雙核心 4 執行緒的設計,可以在沒有風扇的情況下運行,並且可以提供最多 3 路 4K@60 影音內容輸出。

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高通是與蘋果和解最大受益者,英特爾則是影響輕微

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 12:15 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)於台灣時間 17 日宣布,與蘋果就相關的法律糾紛達成全面性和解。除了撤銷全球訴訟,協議還包括高通基頻晶片供應協議、6 年期的專利許可、蘋果向高通支付款項等。根據《路透社》報導,高通已開發出 5G 基頻晶片的情況下,兩家公司的和解將給予蘋果在 5G 手機追趕三星和其他已經開發 5G 手機製造商的機會。

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英特爾宣布退出智慧手機 5G 基頻晶片市場

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 9:20 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

就在蘋果與高通在專利權官司進入最後審判階段之際,台灣時間 17 日淩晨卻傳來世紀大和解的情況。也在此消息之後,目前為蘋果基頻晶片唯一供應商的英特爾 (Intel) 則宣布,公司將退出 5G 智慧型手機基頻晶片業務,並完成了對 PC、物聯網和其他以數據為中心設備使用的 4G 和 5G 基頻晶片的評估工作之後,英特爾將繼續專注投資發展 5G 網路基礎設施業務。

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中國企業間諜案再一樁,ASML 遭中國籍員工竊取資料給中國公司

作者 |發布日期 2019 年 04 月 11 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區

據《路透社》報導,荷蘭媒體《Financieele Dagblad》最新報導,全球最重要的半導體設備廠之一艾司摩爾(ASML)美國子公司研發部門工作的中國籍員工,涉嫌竊取商業機密,並洩漏給中國相關企業。不過根據 ASML 的內部調查,現階段並沒有證據證明中國政府有參與此案。ASML 目前正準備資料,之後會對此回應。

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英特爾推 Optane 與 QLC 3D NAND 整合記憶體 H10,衝超薄筆電市場

作者 |發布日期 2019 年 04 月 11 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾(Intel)於 11 日宣布,已經成功開發出將可持續性儲存記憶體 Intel Optane 與 Intel QLC 3D NAND 快閃記憶體整合在一片 M.2 尺寸模組當中的 Intel Optane 記憶體 H10。該產品將能顛覆當前記憶體與儲存的相關設計,也可以以獨一無二的方式,釋放 Intel 連接平台的完整功能。

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