Tag Archives: 英特爾

三星電子 3 年前出脫這家公司部分股權,如今獲利少台幣 400 億元

作者 |發布日期 2019 年 11 月 19 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,三星電子(Samsung Electronics)3 年前出售持有的荷蘭半導體設備商──艾司摩爾(ASML)3% 股權一半後,3 年來 ASML 憑藉獨家生產的半導體設備極紫外光刻設備(EUV)熱銷,公司市值成長近兩倍,三星 3 年前出售 1.5% 持股的決定,使其至少損失 1.5 兆韓圜(約新台幣 400 億元)獲利。

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2019 年全球前 15 大半導體企業,英特爾重回龍頭,台積電登上第 3

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據市場調查及研究單位《IC insights》的最新調查報告指出,即使在當前半導體景氣並不好的情況下,預期處理器龍頭英特爾(intel)還是能在 2019 年的全球半導體銷售金額中,一舉超越南韓三星,重新回到全球最大半導體企業的位置。而在 2019 年前 15 大的半導體企業排名當中,Sony 憑藉著在圖像感測器市場上的優異表現,成長率超越晶圓代工龍頭台積電與 IC 設計大廠聯發科,成為全球銷售金額年成長最高的半導體企業。

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IT 廠投資回溫!全球主要半導體廠獲利 4 季來首見增長

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 9:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日經新聞 15 日報導,全球主要半導體廠商業績呈現回復基調,主因 IT 大廠對數據中心的投資回溫、半導體市況觸底機率揚升,加上 5G 商用化順風,帶動截至 14 日公布上季(2019 年 7~9 月,部分為 8~10 月)財報的全球市值前 10 大半導體廠純益合計值達 188 億美元,較前一季大增近三成,為 4 季來首度呈現季增,其中尤以研發 CPU、GPU 等運算處理晶片的廠商業績回復最為顯著。 繼續閱讀..

三星啟動兆元大投資,企圖彎道超車台積電

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 8:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

台積電在今年 10 月宣布投入史上最高的資本支出,引發市場熱議,但早在今年 4 月時,南韓半導體大廠──三星電子就已經宣布,未來 10 年要投入 1,157 億美元,換算達台幣 3 兆元以上的資金規模,改善晶圓製造技術與設備,衝刺非記憶體半導體與晶圓代工業務。 繼續閱讀..

英特爾宣布首款 AI 商用晶片已生產,新一代 Movidius VPU 2020 年見

作者 |發布日期 2019 年 11 月 13 日 13:56 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 零組件

美國時間 11 月 12 日,2019 英特爾人工智慧高峰會談(Intel AI Summit 2019)在舊金山舉行。在會議期間,英特爾展示了一系列 AI 相關新產品和相關進展,其中,包括針對訓練(NNP-T1000)和推理(NNP-I1000)的英特爾 Nervana 神經網路處理器(NNP)都逐一亮相,而英特爾也公布新一代 Movidius Myriad 視覺處理單元。

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趙偉國:中國半導體投資與技術成熟度都不足,未來還得坐 10 年冷板凳

作者 |發布日期 2019 年 11 月 11 日 17:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

2015 年領軍中國清華紫光集團的董事長趙偉國,當年相繼宣布將入股包括矽品、力成、南茂 3 家台系半導體封測廠,一時間讓台灣人見到這位中國企業領導者的經營狼性,也引發國內科技資產保護的聲浪。如今,隨著紫光集團從外部併購轉向內部整合的策略,似乎也讓人看到趙偉國經營策略的轉變。日前,趙偉國在公開場合的演講時就表示,中國半導體產業局部過熱,但其實集中在低層次競爭。因此,中國半導體業還有非常長的路要走,坐冷板凳還要坐 10 年。

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蘋果計畫 2020 年開始分手英特爾採 A 系列處理器,台積電將受惠

作者 |發布日期 2019 年 11 月 08 日 10:50 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據國外科技網站 《Mac Rumors》 的報導,蘋果持續計畫分手處理器大廠英特爾 (intel),也就是在 Mac 中使用自行開發的 Arm 架構處理器,而此計畫也有望在 2020 年成真。而一但這樣的計劃成真,則蘋果晶圓代工的主要夥伴台積電也預期將會受惠。

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ASML 延後中國企業訂單出貨,光刻設備恐淪為貿易戰武器

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美中貿易戰的狀況,原本市場人士都預料將會有所和緩。不料,在日前傳出美國政府關切晶圓代工龍頭台積電供貨給中國華為,並希望限制供應的消息之後。雖然,整件事情遭到台積電官方的否認,但是相關事件仍持續發酵中。根據 《日經亞洲評論》 引用知情人士的消息報導指出,目前美國政府相關關切對中國企業供貨的態度,焦點也轉到了全球最大半導體光刻機供應商艾司摩爾 (ASML) 的身上,也就是 2018 年 4 月份,中國最大晶圓代工商中芯國際向 ASML 訂購的光刻機設備,目前正等待美國政府的批准,暫時延後出貨中。

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三星宣布加速投資半導體,今年投資達 200 億美元

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 17:15 | 分類 Samsung , 晶片 , 財報

南韓科技巨頭三星電子(Samsung Electronics)10 月 31 日公布,今年投資金額達到 29 兆韓圜(約 248 億美元),與 2018 年大致持平,其中包括半導體部門共投資 23.3 兆韓圜(約 200 億美元)、顯示器部門投資 2.9 兆韓圜。三星表示,第四季的資本支出預計主要用於記憶體晶片的基礎設施。今年前三季,該公司累計投資金額為 16.8 兆韓圜,並計劃在第四季增加 12.2 兆韓圜的投資支出。

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王牌 PK!華為專利組合品質仍落後英特爾、高通

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 15:45 | 分類 國際貿易

日經亞洲評論 27 日報導,世界智慧財產權組織(WIPO)統計顯示,過去 5 年以來,華為(Huawei)的國際專利申請件數有 4 年高居全球之冠,2018 年達 5,405 件,較第 2 名的三菱電機多約 1 倍。不過,根據東京研究機構《Patent Result》分析,華為提交的專利中只有 21% 可歸類為高度創新發明,低於英特爾(Intel)的 32% 及高通(Qualcomm)的 44%。 繼續閱讀..

Intel x86 省電小核心處理器 Tremont 微架構資訊出爐:路徑更寬、單執行緒效能更佳

作者 |發布日期 2019 年 10 月 26 日 0:00 | 分類 處理器 , 零組件

如果大家沒有忘記,Intel x86 處理器微架構目前分成大核心、小核心 2 條路線,大核心也就是你我所熟知的 Core、Xeon,小核心則從 Atom 產品線開始發跡,目前延伸至部分 Celeron、Pentium。Intel 近日正式公布小核心新世代微架構 Tremont,採用 10 奈米製程填入更多電晶體。 繼續閱讀..