Tag Archives: 英特爾

聯電傳接獲英特爾 28 奈米委外訂單,效益展現預計落在 2021 年

作者 |發布日期 2020 年 11 月 09 日 10:25 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電,先前在家庭日中曾經表示,因應目前市場對產能的需求,將會持續提升 28 及 22 奈米製程產能。而今,平面媒體報導指出,處理器龍頭英特爾擴大委外代工,將下單聯電 28 奈米製程來生產通訊 Wi-Fi 與車用相關晶片,這情況也正好符合聯電擴產 28 及 22 奈米製程產能的計畫,預計也將有助於拉抬聯電後續的營運狀況。

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英特爾若決定擴大外包台積電,恐衝擊美國俄勒岡州生產研發據點

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電準備迎接處理器龍頭英特爾的外包訂單,英特爾也表示最快將在 2020 年底宣布是否擴大外包機制當下,其實有一群人正在擔憂,就是英特爾美國俄勒岡州雇用的 2.1 萬名員工及當地相關企業。英特爾目前是俄勒岡州最大投資企業,一旦擴大晶片外包生產,勢必衝擊當地職缺及影響當地經濟發展。

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90 億美元併購英特爾 NAND Flash 業務價格太高?SK 海力士:不貴

作者 |發布日期 2020 年 11 月 02 日 17:15 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 記憶體

南韓記憶體大廠 SK 海力士斥資 90 億美元(約新台幣 2,538 億元) 購買處理器龍頭英特爾 NAND Flash 業務,有外界質疑價格太高,恐將影響海力士營運狀況。SK 海力士高層面對媒體詢問時表示,因 SK 海力士 NAND Flash 業務專長在行動領域,英特爾 NAND Flash 業務專長則是企業級固態硬碟市場,雙方業務不重疊,產生互補作用,因此沒有收購價格太高的問題。

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威盛會惹怒美方嗎?四大面向解析威盛將 x86 技術打包出售上海兆芯的影響

作者 |發布日期 2020 年 10 月 31 日 9:00 | 分類 公司治理 , 晶片 , 處理器

威盛電子 10 月 26 日晚間發表重訊,宣布要將持股 100% 子公司 VIABASE 與 VIATECH 出售部分晶片組產品相關技術、資料等智慧財產權予上海兆芯,交易內容也包含 VIABASE 部分 x86 處理器技術,總金額高達 2.57 億美元,獲利則達 1.97 億美元,超過威盛一個股本,受此影響,27 日威盛股票跳空漲停。 繼續閱讀..

AMD 完成賽靈思收購後,將躍升為全球第四大 IC 設計業者

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 17:35 | 分類 IC 設計 , 零組件

AMD(超微)於台灣時間 10 月 27 日晚間宣布以 350 億美元收購 FPGA 龍頭 Xilinx(賽靈思)。TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出,若收購案完成,AMD 不論在 5G、資料中心、ADAS(先進駕駛輔助系統),以及工業自動化領域的話語權皆將大幅提升,完成收購後營收將超越聯發科(Mediatek),營收將緊追在第三名 NVIDIA 之後,除了躍升為全球第四大 IC 設計業者之外,由於兩家皆是台積電(TSMC)的重要客戶,因此對台積電的議價能力也將隨之提升。 繼續閱讀..

AMD 宣布 350 億美元收購賽靈思,未來資料中心市場將三分天下

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 10:55 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際觀察

台灣時間 10 月 27 日晚間,處理器大廠 AMD 宣布以 350 億美元(約新台幣 9,800 億元)收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),未來兩者合併將成為市值 1,350 億美元、擁有 1.3 萬名工程師、橫跨多業務領域的半導體巨擘。塞靈思主要產品 FPGA 主要應用於航太、工業標準、人工智慧、邊緣運算等市場,預計與 AMD 本身高效能運算專長結合,將搶攻資料中心商機,與英特爾(intel)、輝達(NVIDIA)三分天下。

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英特爾競爭壓力加劇!AMD 將以逾台幣 9,800 億元購併賽靈思

作者 |發布日期 2020 年 10 月 27 日 19:55 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

之前外電引用知情人士的消息,處理器大廠 AMD 正準備收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),雙方正進入談判。據《路透社》最新報導,AMD 已同意以 350 億美元(約新台幣 9,864 億元)全股票交易方式,正式收購賽靈思。如果交易完成,預計將增加處理器龍頭英特爾資料中心市場的競爭壓力。

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蘋果 iPhone 預計至 2023 年前都將採用高通 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 16:10 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone

自 iPhone 4 開始,蘋果就採用自家 A 系列處理器,不論 iPhone 還是 iPad,都使用自家 A 系列處理器,至今也已經過 10 代。除此之外,蘋果 2019 年宣布,將自 2021 年開始,Macbook 筆電也將採用自家設計的 Arm 架構處理器 Apple Silicon,正式宣布與英特爾處理器分手。這些計畫都象徵蘋果一步步朝自家設計晶片前進。據外電報導,雖然蘋果積極自行設計各種晶片使用,但基頻晶片方面,預計 2023 年前仍會使用行動處理器龍頭高通(Qualcomm)的產品。

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SK 海力士購併英特爾 NAND Flash 業務,預計中國政府開綠燈放行

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

針對南韓記憶體大廠 SK 海力士日前宣布,將以 90 億美元的金額收購英特爾(intel)旗下不含 3D XPoint 技術的 NAND Flash 部門一事,根據南韓媒體的報導,雖然該項購併案仍必須經過各國反壟斷機構的審查才能夠進一步完成。不過,在其關鍵的中國市場方面,中國政府對其將可能開綠燈放行。

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