摩爾定律再延續！英特爾堆疊式奈米片電晶體讓 IC 電晶體密度再倍增 |
作者
Evan|發布日期
2020 年 12 月 31 日 8:00 |
|
如今幾乎所有數位元件背後的邏輯電路都依賴兩種成對電晶體 NMOS 和 PMOS。相同的電壓訊號會將其中一個電晶體打開，將另一個關閉。放在一起意味著只有發生些微變化時電流才會流通，大大降低功耗。這些成對電晶體已櫛次鱗比在一起好幾十年，但如果電路要繼續縮小，就必須靠得更近。英特爾（Intel）於本週 IEEE 國際電子元件大會（IEEE International Electron Devices Meeting，IEDM）展示全然不同的排列方式：把一對電晶體堆疊在另一對上面。有效將簡單的 CMOS 電路所佔面積減半，意味著未來 IC 積體電路晶片上的電晶體密度可能會增加一倍。 繼續閱讀..
自研處理器風潮下，科技業越來越依賴台積電 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 30 日 16:20 |
|
《彭博社》報導，軟體大廠微軟正為旗下伺服器、未來 Surface 終端設備自行研發以 Arm 為基礎架構的處理器。而其自研的伺服器處理器將用於微軟 Azure 雲端運算服務，而某些 Surface 設備設計將採用另一種自研處理器之後，現在外媒報導指出，微軟處理器未來依然會仰賴晶圓代工龍頭台積電的先進製程來打造，使得全世界科技業將越來越依賴台積電。
加快機器視覺創新腳步，凌華與英特爾攜手推 20/20 Vision Hack |
|
作者
侯 冠州|發布日期
2020 年 12 月 21 日 16:31 |
|
為加速機器視覺技術、應用創新發展，工業電腦業者與英特爾（Intel）合作，與 HackerEthth 組織推廣 20/20 Vision Hack 程式設計馬拉松競賽。此一競賽旨在鼓勵企業解決方案人員，透過凌華 Vizi-AI devkit 和英特爾 Distribution of OpenVINO toolkit，建構機器視覺原型方案，克服工業環境中常見的各種挑戰。20/20 Vision Hack 優勝解決方案預計於2021 年 4 月公布，最高獎金達 1 萬美元。
