Tag Archives: 英特爾

英特爾與三星競爭全球半導體龍頭,韓媒點名關鍵因素是這個

作者 |發布日期 2021 年 08 月 03 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

受惠於 2020 年半導體需求大增,價格快速上揚,記憶體帳價幅度又領先,南韓三星 2021 年第二季財報領先處理器龍頭英特爾,重新站上睽違 10 季的全球第一大半導體商寶座。外媒指出,三星之所以超車英特爾,主要就是借助「投資」利器的幫忙。

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高通將採用英特爾 20A 製程技術?高通:還在評估

作者 |發布日期 2021 年 08 月 02 日 12:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾 (intel) 近日不但宣佈「正名」半導體製程節點名稱,還公佈未來幾年製程藍圖。行動處理禮器大廠高通及雲端運算服務提供大廠 AWS 都列入使用英特爾 20A (20 埃米,相當於台積電 2 奈米) 製程技術生產晶片,以超越晶圓代工龍頭台積電。不過高通接受外媒採訪時表示,仍在評估英特爾代工服務。

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前有台積電,後有英特爾,韓媒評三星在晶圓代工市場進退兩難

作者 |發布日期 2021 年 07 月 30 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

南韓媒體表示,全球最大晶圓代工廠台積電預計 2022 年開始進行 2 奈米製程研發,預計 2024 年量產。照時程計算,三星預計 2022 年才開始啟動 3 奈米 GAA 技術晶片量產,甚至傳出正式量產期間將落到 2024 年,三星想超車台積電將更難達成。

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受惠 SSD 採購需求強勁與上游 IC 供應吃緊,推升第三季 Enterprise SSD 合約價季漲高達 15%

作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 14:02 | 分類 伺服器 , 儲存設備 , 國際貿易

TrendForce 研究顯示,英特爾 Ice Lake 及 AMD Milan 新平台出貨放量推動伺服器出貨連續兩季成長,同步拉升北美雲端服務業者(Hyperscaler)大容量產品需求占比;中國阿里巴巴字節跳動採購動能也呈現逐季成長趨勢;伺服器品牌廠則在企業陸續回歸正常辦公,資訊設備訂單也較上半年增加,預估第三季全球 enterprise SSD 總採購容量將季增7%。供應端受限於上游晶圓產能吃緊,導致 SSD 相關零組件供應不及,加上原廠極力提升大容量產品漲幅以優化獲利,預估第三季 enterprise SSD 合約價將因此較上季大幅上漲 15%。 繼續閱讀..

暫時還分不了手,傳蘋果新 Mac Pro 將採英特爾處理器

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 15:10 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

雖然蘋果(Apple)去年 11 月發表會表明,未來電腦處理器會花兩年時間,逐步轉向自家打造的 Apple Silicon;近期亮相的電腦產品,也都可見蘋果在 MacBook Pro、MacBook Air、Mac mini 及 iMac 都換上 M1 晶片。據 Twitter 爆料帳號最新爆料指稱,蘋果明年 Mac Pro 2022 機款,將採用英特爾(Intel)Ice Lake Xeon W-3300 處理器。

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陸行之:英特爾製程正名是向台積電宣戰,能否如期則是自我挑戰

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:35 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

近期半導體產業足以牽動市場的重要大事,一是 26 日台積電股東大會,宣示發展狀況及全球布局。另一件就是處理器英特爾 (intel) 最新「加速日」活動,闡述英特爾未來製程技術與先進封裝發展,以及與第三方晶圓代工廠、客戶的關係。

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英特爾公布全新節點命名方式,加速部署全新製程與先進封裝

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

處理器大廠英特爾(intel)27 日正式首次詳盡揭露製程與封裝技術最新藍圖,並宣布一系列半導體製程節點命名方式,為 2025 年之後產品注入動力。除首次發表全新電晶體架構 RibbonFET 外,尚有稱為 PowerVia 的業界首款背部供電方案。英特爾強調迅速轉往下一世代 EUV 工具的計畫,稱為高數值孔徑(High NA)EUV。英特爾有望獲得業界首款 High NA EUV 量產工具。

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英特爾槍口對準台積電的真正盤算!一面投書要求政府補貼,另一面準備籌組純美國隊

作者 |發布日期 2021 年 07 月 25 日 11:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

才剛決定在台積電擴大下單晶片代工的全球半導體龍頭英特爾,近日動作頻頻。7 月上旬,英特爾執行長派特基辛格(Pat Gelsinger)在美國知名政治媒體 POLITICO 付費刊登文章,內容為要求美國應以扶持自有晶片生產技術為優先。一週之後,更傳出英特爾有意以 300 億美元併購全球第四大晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)加速產能擴充。

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