Tag Archives: 英特爾

英特爾晶圓代工願景倍受質疑，法說會後股價慘摔

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 02 月 21 日 8:42 |

分類晶圓 , 證券 , 財經

英特爾（Intel Corp.）執行長 Pat Gelsinger 在上任後第一場法說會上描繪了充滿希望的成長願景，但分析人士依舊充滿懷疑，認為英特爾想要成為晶圓代工大廠，並增進核心競爭力的兩大計畫皆面臨風險。英特爾股票週五（18 日）也慘遭拋售。

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Pat Gelsinger：若有財團要收購 Arm，英特爾有興趣參與

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 18 日 10:25 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器龍頭英特爾執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 18 日凌晨舉行的投資者大會表示，如果有財團想收購軟銀集團旗下英國半導體矽智財公司 Arm，英特爾有興趣參與。

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英特爾投資者會議勾勒未來方向，晶圓代工專注車用電子

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 18 日 10:10 |

分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

處理器龍頭英特爾在台北時間 18 日凌晨舉辦的投資者會議，執行長 Pat Gelsinger 和經營團隊概述公司為長期發展擬定的策略及關鍵要素。半導體處於空前需求的時代，英特爾長期計畫專注變革性成長，勾勒橫跨業務單位和關鍵里程碑的產品藍圖。

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AMD 收購賽靈思，深化嵌入式系統採用異質運算架構

作者拓墣產研|發布日期 2022 年 02 月 18 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

AMD 於 2 月 14 日正式以 500 億美元 100% 股份轉換交易完成收購賽靈思（Xilinx），AMD 與英特爾皆具備以 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）協同 CPU 運算的設計能力。短期而言，糅合FPGA的異質運算架構將廣泛應用於資料中心，長期而言將緩慢滲透嵌入式系統產品。繼續閱讀..

三星對併購成功與否擔憂與日俱增，目標恐調整為非半導體企業

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 17 日 15:00 |

分類 Samsung , 會員專區 , 財經

2021 年三星副會長李在鎔獲假釋後，外界預期他將扮演三星大型併購主導角色，且全球半導體競爭激烈，三星須經大型併購強化競爭力。市場點名多家汽車半導體廠商有可能成為三星併購標的，但時空環境變化快速，地緣政治與國家保護主要興起，近期大型併購案紛紛以失敗收場，也讓手持大量現金準備大型併購案的三星擔憂與日俱增，深怕計畫好的併購案會落空。

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吃賽靈思大補丸，AMD 市值凌駕英特爾史上首見

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 02 月 17 日 11:20 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

AMD 完成半導體史上最大規模併購案，砸下 490 億美元將可程式邏輯元件（FPGA）廠商賽靈思（Xilinx）納入旗下，讓 AMD 市值一舉超過宿敵英特爾（Intel），為 AMD 創立後首見。繼續閱讀..

英特爾收購高塔一舉數得，提升成熟製程及區域生產實力

作者 TechNews|發布日期 2022 年 02 月 16 日 16:34 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

日前英特爾證實將以近 60 億美元收購以色列高塔半導體，若順利完成，有助英特爾擴大晶圓代工業務範疇。TrendForce 表示，2021 年第四季高塔營收在全球晶圓代工市場居第九，分別在以色列、美國及日本共有 7 座廠房，整體 12 吋約當產能占全球約 3%。以 8 吋產能較多，占全球 8 吋產能約 6.2%。製程平台方面，可提供 0.8 微米至 65 奈米少量多樣化特殊製程，主要生產 RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete 等產品，幫助英特爾於智慧手機、工業及車用等領域擴大發展。繼續閱讀..

英特爾開放 x86 核心 IP 授權，為了壯大晶圓代工業務

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 16 日 12:30 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外媒《Theregister》報導，為了發展晶圓代工業務，英特爾 (Intel) 決定將把最重要資產 x86 架構授權給想客製晶片的客戶，使 x86、Arm 和 RISC-V 核心在單處理器合作成為可能。

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英特爾出手買高塔，新唐營運添翼

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 02 月 16 日 10:30 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

新唐受到英特爾（Intel）宣布以 54 億美元收購高塔半導體（Tower），市場看好，將有利於中長期新唐與 Intel 之間的合作與業務拓展的新機會。繼續閱讀..

全球晶片荒，英特爾處理器仍滯銷？Q4 庫存刷歷史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 02 月 16 日 8:57 |

分類晶片 , 零組件

全球半導體供給緊張，廠商大喊晶片奇缺。不料此種時刻，英特爾（Intel）晶片成品庫存卻連五季增加，去年第四季庫存更衝上歷史新高。

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日經：台積電美國亞利桑那廠將延遲最多 6 個月

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 15 日 21:15 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

《日本亞洲評論》報導，消息人士指出，台積電美國亞利桑那州 5 奈米廠的興建時程延遲，相較原定計劃延後 3~6 個月，代表台積電海外擴產比台灣困難。

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瞄準台積電！Ansys 加入英特爾晶圓代工服務加速計畫 EDA 聯盟

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 15 日 17:30 |

分類 IC 設計 , 會員專區 , 軟體、系統

台積電合作夥伴的 EDA 大廠 Ansys 宣布，成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）加速計畫──EDA 聯盟（IFS Accelerator-EDA Alliance）創始夥伴之一，將提供同級最佳 EDA 工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括 3D-IC 設計的客製晶片。

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搶攻晶圓代工成熟製程領域，英特爾併購高塔半導體更物超所值

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 15 日 17:15 |

分類人力資源 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，處理器龍頭英特爾最快本週宣布，將以 60 億美元併購以色列高晶圓代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor）。市場人士表示，英特爾宣布 IDM 2.0 計畫重新返回晶圓代工後，除了興建新晶圓廠擴大產能，並研發先進製程挑戰台積電與三星，透過併購成熟製程同業，取得被併購者的既有客戶基礎，又有更多晶圓廠營運人才與技術，對英特爾算一舉兩得。

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