Tag Archives: 英特爾

英特爾宣布首階段 330 億歐元歐洲投資,各領域橫跨多國、兩晶圓廠落腳德國

作者 |發布日期 2022 年 03 月 16 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 台北時間 15 日晚間宣布,十年內投資歐盟半導體價值鏈 800 億歐元第一階段計畫,涵蓋研發、製造和最先進封裝。德國投資 170 億歐元興建一座先進半導體晶圓廠,法國建一座研發和設計中心,並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產。英特爾希望透過具里程碑意義的投資,將最先進的技術帶入歐洲,創建次世代歐洲晶片生態系統,更平衡、更具彈性滿足供應鏈需求。

繼續閱讀..

2021 年第四季前十大晶圓代工業者產值達 295.5 億美元,連續十季創新高

作者 |發布日期 2022 年 03 月 14 日 14:07 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 研究,2021 年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達 295.5 億美元,季增 8.3%,連續十季創新高,不過成長幅度較第三季略收斂。有兩大因素交互影響,一是整體產能增幅有限,目前電視、筆電部分零組件缺貨情況趨緩,但仍有部分 PMIC、Wi- Fi、MCU 等成熟製程周邊料況供貨緊張,使晶圓代工產能持續滿載;二是平均銷售單價上漲,第四季以台積電(TSMC)為首的漲價晶圓陸續產出,各廠也持續調整產品組合提升平均銷售單價。本季排名變動為第十名由晶合集成(Nexchip)拿下,超越東部高科(DB Hitek)。 繼續閱讀..

英特爾先進製程發展超乎預期,Pat Gelsinger:Intel 18A 已找到客戶

作者 |發布日期 2022 年 03 月 11 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

2021 年 3 月,處理器龍頭英特爾 (Intel) 甫上任的執行長 Pat Gelsinger 提出 IDM 2.0 戰略,發展先進製程並重返晶圓代工市場,提出 Intel 7、Intel 4、Intel 3 及 Intel 20A、Intel 18A 等五世代先進製程。最具企圖心的是五世代先進製程發展,幾乎一年一世代,2025 年英特爾就開始生產 Intel 18A 製程,正式對決台積電規劃的 2 奈米先進製程。

繼續閱讀..

蘋果 M1 Ultra 處理器性價比高使台積電受惠,外資重申優於大盤

作者 |發布日期 2022 年 03 月 10 日 12:10 | 分類 Apple , IC 設計 , 會員專區

台積電今日將公佈 2 月營收,美系外資表示蘋果新 M1 Ultra 處理器公布後,強大性能吸引消費者青睞,持續刺激台積電出貨,在蘋果新設計助力下,為先進製程提供業績,重申「優於大盤」投資評等,維持每股新台幣 780 元目標價。

繼續閱讀..

先進封裝成顯學,台設備廠搶單各憑本事

作者 |發布日期 2022 年 03 月 07 日 14:10 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 零組件

「後摩爾時代」來臨,面對晶圓製造成本不斷飆升的挑戰,先進封裝技術被視為「摩爾」的續命丹,更是台積電、英特爾(Intel)、三星乃至日月光等大廠爭相競逐的新戰場。在此趨勢下,台系封測設備供應鏈也搶得龐大商機,相關業者普遍看好,今年先進封裝設備出貨量將持續放大,可望為今年營運點火。

繼續閱讀..