Tag Archives: 英特爾

鎖定非 AI 專家，英特爾今秋將推出電腦視覺開發平台 Sonoma Creek
作者 |發布日期 2022 年 05 月 11 日 8:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 軟體、系統

英特爾計劃今年秋天推出產品代碼 Sonoma Creek 的軟體平台，以協助不同領域企業快速搞定電腦視覺 AI 模型的訓練作業。該公司同時希望該軟體的推出，能同時推升自家免費 AI 推論軟體套件 OpenVINO，以及 Cnvrg.io 與 SigOpt AI 等商用軟體的採用率，進而推升自己在 AI 領域的市場地位，同時提振自家晶片的銷售。 繼續閱讀..

英特爾首屆 Intel Vision 展現全面布局，助力四大科技對應當前挑戰
作者 |發布日期 2022 年 05 月 11 日 1:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

台北時間 5 月 10 日晚上首屆 Intel Vision，英特爾（Intel）宣布橫跨晶片、軟體和服務各項進展，並展示如何結合技術和生態系，為客戶釋放現在及未來商業價值，現實世界優勢含提升業務成果和洞察力、降低總擁有成本、加速上市時間與價值，以及對全球產生正面影響。

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英特爾宣布推出第 12 代 Intel Core HX 行動工作站平台處理器
作者 |發布日期 2022 年 05 月 11 日 1:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

首屆 Intel Vision，英特爾為第 12 代 Intel Core 筆電處理器產品線，推出 7 款全新筆電處理器。第 12 代 Intel Core HX 處理器於筆電封裝當中採用桌機等級的晶片，為 CAD、動畫和視覺特效等專業工作負載，提供高水準的處理能力。HX 處理器出廠預設即可超頻，並提供 Core i5、Core i7、Core i9 等型號。

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台積電 4 月營收 1,725.61 億元再創新高，前四個月營收年增 40.1%
作者 |發布日期 2022 年 05 月 10 日 14:10 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電今日公布 2022 年 4 月營收，合併營收為新台幣 1,725.61 億元，較 3 月增加 0.3%，較 2021 年同期增加 55%，超越 1 月 1,721.76 億元，再創歷史單月新高。累計今年 1~4 月營收約 6,636 .37 億元，較 2021 年同期增加 40.1%，創同期新高。

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英國加強對俄羅斯制裁，嚴格管制 Arm 新 IP 授權
作者 |發布日期 2022 年 05 月 07 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

外電引用俄羅斯媒體報導指出，英國方面近日已將俄羅斯兩大處理器廠商 MCST 和貝加爾電子（Baikal Electronics）列入制裁名單，除凍結資產外，還有英國企業對其提供技術服務的業務也將受到嚴格管制，代表俄羅斯晶片設計企業無法使用 Arm 的 IP 設計處理器。

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Pat Gelsinger：晶片短缺紓解延後到 2024 年，主因設備供不應求
作者 |發布日期 2022 年 05 月 06 日 13:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

外媒報導，2021 年 12 月英特爾執行長 Pat Gelsinger 就表示晶片短缺何時結束，2023 年應會改善。不過進入 2022 年，Pat Gelsinger 重新評估趨勢後表示，認為不可預測因素發展下，晶片全面復甦不會很快發生，晶片荒會持續到 2024 年，關鍵在沒有足夠設備生產晶片。

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AMD 預計 2025 年前將資料中心高效能運算工作負載提高 30 倍
作者 |發布日期 2022 年 05 月 05 日 17:30 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

受惠於全球主要半導體供應商 AMD、英特爾和輝達在人工智慧和資料中心技術的努力，使人工智慧和資料中心運算能力 2021 年都有成長。據外媒《Wccftech》報導，在此基礎上，AMD 在 2021 年建立計劃藍圖，提升資料中心高性能運算工作負載。相較 2020 年，AMD 預計未來 2025 年前將資料中心高性能運算工作負載擴大 30 倍，AMD 正對計畫做準備。

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AMD 首季繳出亮眼成績！陸行之：今年 I 公司 vs. A 公司高下立判
作者 |發布日期 2022 年 05 月 04 日 20:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 台北時間 4 日凌晨公布 2022 年首季成績，營運表現超乎市場預期，讓 AMD 在美股盤後股價收盤大漲近 7%，前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 粉絲頁表示，雖說 3 年後誰輸誰贏還很難判斷，但今年高下立判。

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趕超台積電、三星？英特爾將在下半年完成 18A 晶片設計
作者 |發布日期 2022 年 05 月 04 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

自英特爾（Intel）執行長 Pat Gelsinger 上任後，積極推進英特爾的晶圓代工服務（IFS）策略，根據市場研究公司 Northland Capital Markets 最新報告指出，英特爾加速先進製程研發，期望一舉超越台積電、三星，並將在下半年完成 Intel 3 和 Intel 18A（1.8 奈米）的晶片設計。

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