Tag Archives: 英特爾

台積電再失大將，開放創新平台負責人加入英特爾
作者 |發布日期 2022 年 07 月 06 日 7:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 會員專區

不久前才傳出深圳國貿 100% 持股、中國重點半導體發展企業的昇維旭技術公司（SwaySure）挖角台積電南科 18 廠前廠長劉曉強擔任執行長，現在又傳出台積電大將出走。市場消息指出，負責台積電開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）的 Suk Lee 不久前離開台積電，隨即加入競爭對手英特爾陣營。Suk Lee 的英特爾新頭銜是生態系統開發業務副總裁 (Ecosystem Development VP)。

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台積電 N2 製程不會同時採用 GAAFET 及晶背供電技術以降低風險
作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 16:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒《AnandTech》報導，台積電技術論壇公布 2 奈米製程 (N2) 細節時表示，將採用兩個關鍵性技術，閘極全環電晶體技術 (GAAFET) 與晶背供電技術。不過兩項技術預計不會同時用在 N2 節點，預計比 N2 更先進的改良版製程，才會用到晶背供電技術。

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AMD 和蘋果如何掀起處理器的能源效率風潮？
作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 7:30 |
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分類 GPU , 半導體 , 會員專區

以往當有新個人電腦處理器（CPU）上市，大家總會特別注意效能，與上一代處理器相比效能增加多少、執行軟體時間縮短多少。然而自從 AMD 2019 年發表 Zen 2 架構處理器，以及蘋果 2020 年發表 ARM 架構的 M1 處理器後，大家目光似乎漸漸從處理器「效能」轉到「效率」，越來越多人拿放大鏡檢視處理器效率，這是為什麼？

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三星組建先進封裝工作組，就是不能落後台積電與英特爾
作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 15:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

競爭對手台積電及英特爾都積極布局先進封裝，三星也打算與對手一爭長短。南韓媒體報導，三星負責晶圓代工業務的 DS 部門，近期成立半導體封裝工作組 (TF)，執行長表示，工作組目的是加強與具封裝業務需求的大型代工客戶合作。

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Intel 4 較 Intel 7 提升 20% 效能，將導入 High-NA EUV 系統
作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 15:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片
連結失效

處理器大廠英特爾近期於美國檀香山舉行的年度 VLSI 國際研討會，公布 Intel 4 製程細節。英特爾表示，相較 Intel 7，Intel 4 相同功耗提升 20% 以上效能，高效能元件庫（library cell）密度是 2 倍，同時達成兩項關鍵目標：滿足開發中產品需求，包括 PC 客戶端 Meteor Lake，並推動先進技術和製程模組，帶領英特爾 2025 年重回製程領先地位。

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非台積電不可？英特爾坦承美國擴廠恐縮水
作者 |發布日期 2022 年 07 月 02 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

Google 前董事長投書示警，指出美國半導體太依賴台、韓，尤其是台積電，呼籲拜登政府應加速在美扶植。消息一出引發投資人驚恐，讓台積電股價本週持續下探破 500 元。然而，英特爾在 6 月 23 日隨後發聲明坦承，堪稱規模最大的俄亥俄州擴廠計畫，恐將延後或縮水，執行長季辛格則在華府求援。台積電的戰略價值，還沒被取代？ 繼續閱讀..

英特爾實驗室整合光子研究取得進展，為光學運算互連擘畫未來
作者 |發布日期 2022 年 07 月 01 日 11:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (Intel) 旗下實驗室日前宣布，在整合光子研究獲得重大進展，這將是提升資料中心運算晶片之間，以及整體網路通訊頻寬的下個技術疆界。最新研究顯示，藉多波長整合光學來透過一款全面整合至矽晶圓的 8 波長分散式回饋（DFB）雷射陣列，可提供十分良好的 ±0.25 分貝（dB）輸出功率均一性，以及超越業界規範的 ±6.5% 波長間距均一性。

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從 AMD 2022 年財務分析師大會，剖析產品規劃與推進時程
作者 |發布日期 2022 年 07 月 01 日 7:45 |
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分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

AMD 自從 2014 年 10 月蘇姿丰（Lisa Su）走馬上任後，就開始一步步從谷底慢慢爬出來，直到今年 2 月出現市值超越英特爾的歷史性一刻。這段日子，這些歷程，對長期關注於科技產業的筆者與各位來說（當然，也包含 AMD 和競爭者員工與投資人），內心絕對留下難以抹滅的深刻印象。 繼續閱讀..

半導體先進製程爭霸戰，三雄勝負關鍵怎觀察？
作者 |發布日期 2022 年 06 月 30 日 14:45 |
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分類 半導體 , 晶圓

先進製程競賽打得火熱！據韓媒報導，三星 6 月 30 日宣布以 GAA（環繞式閘極結構）架構量產 3 奈米製程，超車台積電的意味鮮明。單就半導體先進製程三雄近期揭露的技術時程來看，三星在這場戰局似乎已有迎頭趕上之姿，不過，事實真是如此嗎？究竟，業內是如何看待這場戰局？未來又有什麼觀察重點呢？ 繼續閱讀..

力拚台積電開放創新平台雲端聯盟，英特爾宣布成立 IFS 雲端聯盟
作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 12:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

處理器龍頭英特爾（Intel）旗下晶圓代工服務（IFS）今日宣布下階段加速器生態系計畫，成立 IFS 雲端聯盟（IFS Cloud Alliance），在雲端實現安全設計環境，透過利用巨量隨選運算，改善代工客戶設計效率，同時加速產品上市時間。初始成員含 Amazon Web Services 和 Microsoft Azure，以及電子設計自動化（EDA）主要廠商。

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外媒：台積電營收將超越英特爾，英特爾處境尷尬
作者 |發布日期 2022 年 06 月 28 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，華爾街分析師估計台積電第二季營收較第一季成長 43% 達 181 億美元。但雅虎財經資統計估計，英特爾第二季營收預計較第一季下滑 2% 到 179.8 億美元，台積電營收第二季將超越英特爾，攀至全球營收第二大半導體企業位置，僅次南韓三星。

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