Tag Archives: 英特爾

韓媒：Chip 4 將防台積電、三星燒錢競爭，壯大英特爾
作者 |發布日期 2022 年 09 月 07 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國今年通過了眾所矚目的《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act），當中包括 520 億美元的本土先進晶片製造補助。韓媒分析，美國籌備由美日台韓組成的「Chip 4」晶片四方聯盟，表面上是要對抗中國新興科技發展，背地裡卻恐是想防止台積電、三星電子（Samsung Electronics）過度競爭，爭取時間壯大英特爾（Intel Corp.）。 繼續閱讀..

回顧歷史夢幻處理器：單晶片超級電腦的幻影與 RISC 普及（1980 年代後期）
作者 |發布日期 2022 年 09 月 02 日 8:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

不學無術的筆者，2020 年 7 月撰文介紹過 IBM BlueGene/L（1999 年）和 Fujitsu A64FX（2019 年）兩款相隔 20 年、承先啟後的「超級電腦系統單晶片」。但早在 1989 年，英特爾發表以色列海法團隊操刀的 i860，不但聲勢浩大，是計算機工業史上第一個「百萬電晶體」晶片，更被譽為「Cray On a Chip」的「單晶片超級電腦」──雖然日後證實完全是不切實際的行銷炒作，但或多或少掩蓋了整體更優秀的 i960。 繼續閱讀..

前有虎，後有狼！韓媒指三星晶圓代工部門壓力山大
作者 |發布日期 2022 年 08 月 29 日 14:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

南韓三星電子 7 月成功量產 3 奈米製程展示技術實力，但還是處於警備狀態，因台積電 9 月將大規模生產 3 奈米製程，除了降低三星先進製程技術與台積電的差距，還有英特爾不停追趕，面對兩大競爭對手虎視眈眈，南韓媒體直指三星晶圓代工業務充滿壓力。

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英特爾 Pat Gelsinger：2030 年處理器電晶體將達到 1 兆個
作者 |發布日期 2022 年 08 月 29 日 8:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導，上週 HotChips 34 大會，英特爾執行長 Pat Gelsinger 闡述英特爾願景，基礎是結合多個小晶片設計的先進封裝。對業界並不是新鮮事，卻說明英特爾對即將推出的小晶片設計代號 Meteor Lake 系列 CPU 的重視。Pat Gelsinger 還說明如何影響整個半導體產業，小晶片設計將延續 10 年內摩爾定律蓬勃發展。到 2030 年，電晶體密度將增加 10 倍，英特爾晶片發展將有 1 兆個電晶體。

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英特爾 200 億美元蓋晶片廠遇難題：缺 7 千名建築工
作者 |發布日期 2022 年 08 月 24 日 19:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

今年 1 月半導體巨頭英特爾（Intel）宣佈投資逾 200 億美元，在俄亥俄州建造兩座晶片廠，加速先進製程研發，並重拾晶圓代工業務。但外媒報導，美國營造業缺工狀況嚴重，俄州廠工程規模龐大，人力需求多達 7 千人，面臨「找嘸人」難題。 繼續閱讀..