比 HBM 便宜 軟銀、英特爾攜手研發次世代記憶體 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 02 月 04 日 8:50 |
|
日本軟銀（Softbank）與美國英特爾（Intel）合作、攜手研發 AI 用次世代記憶體。英特爾表示，能夠研發比 HBM 更便宜的記憶體。 繼續閱讀..
英特爾秀「AI 晶片測試平台」，8 倍光罩封裝、HBM4 堆疊預示未來 AI 加速器雛形 |
|
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 02 日 10:30 |
|
1 月 30 日，英特爾展示了一款名為「AI 晶片測試平台」的先進技術，這款原型系統採用了八倍光罩尺寸的封裝設計，內含 4 個邏輯晶片、12 個 HBM4 級記憶體堆疊及兩個 I/O 晶片。這個展示不僅突顯英特爾在人工智慧（AI）和高效能計算（HPC）應用領域的最新封裝能力，還顯示出其在多晶片設計方面的潛力。 繼續閱讀..
全球 AI 半導體供應鏈瓶頸，與台積電過往保守投資策略脫不了關係 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 01 月 28 日 8:40 |
|
隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業鏈成為科技角力的核心戰場。然而，根據知名科技分析網站《Stratechery》的最新報告指出，作為全球晶圓代工龍頭的台積電（TSMC），目前已成為 AI 供應鏈中最大的「風險」來源。這項風險並非源自廣受討論的地緣政治因素，而是源於台積電早前對市場需求的預判失準，導致未能及早擴充產能，進而造成如今嚴重的供應瓶頸。分析師認為，台積電過去幾年的投資不足，實際上已成為 AI 建設與擴張速度的「實質煞車（de facto brake）」。
嗆 AMD iGPU 競爭力不足，英特爾卻不打算推出超大型 APU |
|
作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 01 月 27 日 11:40 |
|
根據 Wccftech 報導，在 AMD 推出 Strix Halo 之際，英特爾再度對競爭對手的 iGPU 技術發表強硬評論，但同時明確表示，並不打算推出能與 Strix Halo 直接對抗的超大型整合晶片。
繼續閱讀..
Intel 14A 能否贏得大客戶訂單，2026 年成為英特爾轉型關鍵年 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 01 月 27 日 9:15 |
|
2026 年被視為英特爾（Intel）轉型的關鍵分水嶺。這家曾經的晶片大廠正面臨其晶圓代工業務（Foundry）的「成敗時刻」。根據最新的市場分析與公司高層談話，英特爾正試圖擺脫過去「先建廠，客戶自然來」的舊有模式，轉而採取更為務實的客戶承諾優先策略。隨著新一代 Intel 18A 製程開始產出 Panther Lake 晶片，市場的目光如今聚焦於更先進的 Intel 14A 製程能否贏得外部大客戶的青睞。若2026年無法鎖定關鍵訂單，英特爾代工業務的未來將陷入困境。
